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发表于 2025-08-08 09:37:07 楼主 | |
一、引言 白光干涉技术凭借其非接触、高精度的测量优势,在表面形貌测量等领域广泛应用。然而,其扫描高度受限这一问题,制约了该技术在部分场景下的应用拓展。深入探究其受限原因,对推动白光干涉技术的发展与优化具有重要意义。 二、白光干涉的基本原理与测量方式 白光干涉基于光的干涉原理,当一束白光经分光后形成两束光,分别经过不同光程,在满足相干条件下相遇,因白光包含多种波长成分,会产生彩色干涉条纹 。通过分析干涉条纹的位置、形状等信息,可实现对被测物体形貌、厚度等参数的测量。在实际测量中,通常采用扫描的方式获取不同位置的干涉信息,进而还原被测物体的全貌。 三、相干长度对扫描高度的限制 白光的相干长度极短,通常仅在微米量级。这意味着只有当两束光的光程差处于白光相干长度范围内时,才能产生清晰可辨的干涉条纹。一旦扫描高度增加,两束光的光程差超过相干长度,干涉条纹对比度急剧下降,甚至无法形成干涉条纹,导致无法获取有效测量信息。例如在测量高度较高的台阶状物体时,超出相干长度部分的区域因无法产生干涉条纹,无法进行准确测量,从而限制了扫描高度。 四、波长范围带来的限制 白光由多种波长的光组成,不同波长的光在干涉过程中相互叠加。随着扫描高度变化,不同波长光的干涉条纹位置和形状也会发生变化。当扫描高度达到一定程度时,不同波长光的干涉条纹相互重叠、混淆,难以准确分辨和分析,使得测量精度大幅降低。这种因波长范围导致的条纹混淆问题,成为限制白光干涉扫描高度的重要因素。 五、光源稳定性与信号处理的影响 白光干涉测量对光源稳定性要求极高,扫描高度增加会使光传播路径变长,外界环境因素(如温度、振动等)对光源稳定性的影响加剧,导致干涉条纹出现漂移、抖动等不稳定现象。同时,随着扫描高度增加,获取的干涉信号强度变弱,信号处理难度增大。在实际测量中,若无法有效处理这些问题,将影响测量结果的准确性和可靠性,进而限制扫描高度的进一步提升 。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。 |
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