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谷歌自研手机芯片,三星 5nm+Arm 超大核,能扛五代安卓大更新

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发表于 2021-07-16 08:20:20
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近日,外媒曝光谷歌自研手机芯片 Whitechapel 的更多参数细节。

该芯片据传由谷歌和三星合作研发,采用三星 5nm 工艺,其 CPU 将用上两个 Cortex-A78 内核,并会搭载 Mali-G78 GPU 和 Dauntless 安全芯片。

谷歌即将发布的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 新款手机预计将率先搭载这款自研芯片。

01. Whitechapel 可能先装在谷歌新款手机上

随着谷歌新智能手机 Pixel 6 的发布时间越来越近,外媒报道预计是在今年 10 月份,有关谷歌自研 SoC 芯片 Whitechapel 的消息也不断增加。

2020 年谷歌首席执行官桑达尔?皮查伊(Sundar Pichai)透露谷歌将会投入大量资金研发硬件,还给出了技术路线图。之后,就有外媒消息称谷歌要研发 SoC 芯片,并将自研 SoC 芯片搭载于它的各项产品中。

这款开始是为了谷歌 Chromebook 而研发的 Whitechapel 芯片,可能先在谷歌即将推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中使用。

谷歌自研手机芯片,三星 5nm+Arm 超大核,能扛五代安卓大更新

Wccftech 等媒体多次报道,谷歌似乎一直在和三星合作开发这 Whitechapel 芯片,谷歌内部称这款芯片为 GS101。根据另外一家外媒的说法,GS 可能代表谷歌芯片,像是从苹果芯片的命名中获得的灵感一样。

02. 采用三星 5nm 工艺和 Arm CPU 超大核

结合以前和最新的爆料来看,Whitechapel 芯片是一款 SoC 芯片,大概率采用三星的 5nm LPE 工艺制造。

据 Wccftech 报道,该芯片预计将采用三簇 CPU 设计,包含两个 Arm 官方超大核 Cortex-A78 内核、两个 Cortex-A76 内核和三个 Cortex-A55 内核。

这跟之前外媒 SlashGear 在今年 4 月报道的 Whitechapel 内核设计有所差别,当时 SlashGear 猜测,该芯片的 CPU 将包含两个 Cortex-A76 内核和四个较小的 Cortex-A55 内核,而没有采用 Cortex-A78 内核这款更新的内核。

Wccftech 报道称,谷歌的这款 SoC 还拥有与三星 Galaxy S21 手机 Exynos 处理器相同版本的 GPU,即 Arm Mali-G78 GPU。

谷歌原有目标是为其智能手机系列带来旗舰级的性能。但据相关媒体报道,早期 Whitechapel 芯片的产品验证测试(Product Validation Test,PVT)阶段性能评估结果表明,相对于骁龙 888,Whitechapel 芯片性能更接近于骁龙 870。

有外媒猜测,谷歌可能更倾向于提升芯片的人工智能和机器学习性能,而不是像苹果公司的 A 系列芯片那样去制造性能最快的芯片。

03. 自研芯片延长手机系统更新时限

通过自研芯片,谷歌还可能为 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 提供更长时间的系统更新。恰巧上周外媒 Tom's Guide 的撰稿人乔恩?普罗瑟(Jon Prosser)透露两种型号手机的“终极”规格清单,他指出谷歌可能会承诺提供至少五年的更新。这超过任何商用安卓智能手机供应商的表现,并且与苹果的努力方向非常接近,苹果 2015 年推出的 iPhone 能支持升级到今年发布的 iOS 15 系统。

之前谷歌等安卓厂商使用高通的芯片,但是高通将芯片更新周期限制为 3 年,这些手机厂商的系统更新服务也只能提供 3 年,跟苹果差很多。

除了支撑系统更新外,安全方面,Whitechapel 这款系统级芯片还装载一种名为 Dauntless 的新型安全芯片。

Dauntless 芯片可在安卓和 Chrome OS 设备上运行,预计会接替在上一代 Pixel 智能手机中用到的谷歌 Titan-M 安全芯片。当前 Dauntless 芯片相关报道不多。

04. 结语:手机厂商纷纷下场自研芯片

继苹果、华为之后,近年来智能手机厂商陆续下场,或自主研发芯片,或与芯片厂商合作定制芯片。如今,谷歌也加入这一行列。

对于这些厂商来说,自研芯片一方面能节省成本,并与自家手机系统形成更好的软硬协同,提高用户操作体验,另一方面也提高自主性与安全性,规避芯片受制于人的风险。


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