我可以: 邀请好友来看>>
ZOL论坛 > 手机论坛 > 手机情报站论坛 > 三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,手机本月见
帖子很冷清,卤煮很失落!求安慰
返回列表
签到
手机签到经验翻倍!
快来扫一扫!

三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,手机本月见

17浏览 / 0回复

Double豆

Double豆

282
精华
44661
帖子

等  级:Lv.12
经  验:495877
  • 语惊四座
  • 任务达人
  • 天下无双
  • 点亮自己
  • 论坛骨干
  • 点睛之笔
  • 点石成金
  • 滴水穿石
发表于 2021-06-15 21:25:37
电梯直达 确定
楼主

三星电子今天向全世界宣布,该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。

据称,业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

三星宣布大规模量产全新手机内存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封装 ,手机本月见

三星 uMCP 结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点,可提供业界最高的性能、容量和效率。

三星宣称,其 uMCP 的 DRAM 性能提升近 50%(17 GB/s 至 25GB/s),NAND 闪存性能翻倍(1.5GB/s 至 3GB/s),相比之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案大幅度提升。

新的 uMCP 还通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm 的紧凑封装芯片中,从而为其他功能留出更多空间,因此可最大限度地提高手机的空间利用率。

据悉,三星 uMCP 可定制 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项。且三星已成功完成与多家手机厂商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试,并预计其配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。


高级模式
论坛精选大家都在看24小时热帖7天热帖大家都在问最新回答

针对ZOL论坛您有任何使用问题和建议 您可以 联系论坛管理员查看帮助  或  给我提意见

快捷回复 APP下载 返回列表