全面屏游戏本—火影影刃Z6散热实测

影刃Z6是火影游戏本在英特尔发布全新8代移动端标压处理器（CPU）后，同步发售的一款屏占比高达85.3%的全面屏游戏本，产品搭载了最新的6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器，同时搭配了GTX 1060 6G独显，游戏性能可以畅玩各类大型单机游戏。

影刃Z6作为一款高性能全面屏游戏本产品，很多人对这款产品的散热能力很感兴趣，下面用Furmark和AIDA64两款软件对影刃Z6进行烤机测试，通过实测来看看影刃Z6的实际散热性能。

当然在烤机之前，我们先来看下这款产品的内部拆机散热构造，需要注意的一个点是，机器背部最下方一排正中的螺丝，规格是小一号的。在拆机器后盖时需要更换更小的螺丝刀进行拆卸，不然很容易拧花。

影刃Z6内部拆机图 

从上面的拆机图可以看到，影刃Z6的散热架构由涡轮双风扇搭配四铜管和四出风口（左右各一个，背后两个）组成，这个规格还是不错的，实际的散热效果如何，下面我们直接进入烤机实测。

用AIDA64软件对影刃Z5进行单烤FPU实测，室温20°，烤机时间15分钟（一般10分钟左右就好了），可以看到单烤FPU时，CPU的温度保持在71℃，功耗45W，频率2.5Ghz，表现正常。

在单烤FPU的基础上，找到furmark窗口点击“Burn-in test”按钮开始对显卡进行烤机。这就是俗称的双烤测试，时间一般也是10分钟左右。

可以看到，满载双烤时机器的PL1功耗变成了35W，烤机时长13分钟，CPU温度维持在86℃，功耗35W，频率2.4Ghz。显卡温度维持在84°，功耗73W，频率1.2Ghz，均表现正常。

所以影刃Z6的散热规格压GTX1060 +i7-8750H的配置，还是没有压力的。

影刃Z6作为今年火影笔记本上线的一款全新的全面屏产品，整机的综合性能出色，散热规格也足够压1060+i7处理器的配置，想入手高性能游戏本的，这款产品可以纳入考虑的范围之一。