HP 735G5 2700U开箱测评——这就是你要的APU

在APU首发之后，就引起了极大的关注，虽然如此，但是首发上市的APU笔记本数量实在是不多，可以买到的，除了美帝良心爱国企业联想的720S和ACER的SWIFT3之外，就只有海外版的DELL可以选择，而且初版APU笔记本的槽点还是有一些的，比如720S的单通道内存，明显就是仓促质检设计布线造成的，SWIFT3虽然使用了双通道，但是续航和标称的不太一致

但是，这些并不能掩盖APU的优秀，在前不久，APU的笔记本终于迎来了井喷式的增长，各大厂商在潜心研究，用心设计之后，终于给出了展现了APU全部可能性的产品，HP是其中备受瞩目的一家，不仅推出了超轻薄的X360系列的APU笔记本，还有商务系列的735/745G5。在许下了带APU出去旅行的诺言之后，我选择了HP 735G5作为我未来的旅行伴侣

那么，为什么是735G5呢，我也不知道，可能，输给了那张300的优惠券吧 绝对不是没忍住！

一、开箱

顺便说一句，这笔记本已经被我开箱舔了很多天了 有点痕迹就不要在意啦

商务本的包装总是那么干练

很开心AMD的新标志可以贴到笔记本的包装上，AMD的笔记本从来没有像如今这样值得购买

HP的经典标志

内含物主要的就是这三样，还有保修卡和使用说明书这些就不展示了，HP的保修也不错的，商务本就更不容说了

光宝的电源，老牌电源厂

65W电源，735G5是支持快充的，就我个人而言充电一小时就足以满足一天的使用，非常实用

笔记本证件照

笔记本屁股照

全金属的机身，做了磨砂处理，不容易积累指纹，笔记本整体和传统的13.3寸笔记本大小差距不大

HP的新标志设计感很不错，逼格比傻多戴和良心想的直接贴个LOGO高到不知道哪里去了

打开机盖，有一块黑色无纺布作为屏幕和键盘之间的保护

笔记本的整体就给人商务感觉，非常中性的设计，全身都透露着一丝不苟的学院派气息

关上笔记本，来看看周边有什么接口

笔记本右侧的接口，除了常规的HDMI，网口，耳机接口之外，还有一个TYPE-C和一个拓展坞接口，然而我买不起拓展坞......TYPE-C好像并不支持TB3

左边的接口只有一个USB，看这样子，难道是能支持USB3.1GEN2？除此之外还有大面积的排气孔，商务特制的锁孔也在这边

HP的经典商务系列，ELITEBOOK，标志被作在了笔记本的后方，很低调

SC这种接口都设计了，可惜并没有开放。SC是SMART Card智能身份验证卡的简写，商务本才有的接口

笔记本的做工是非常到位的，ACD面全部都是金属，金属CNC一体成型

正面还有两个神秘小孔，我才疏学浅，并不知道是干什么用的

接着来看看背面

735G5背面的螺丝孔分两种，一种是紧固后壳的，一共有四个，使用了CD纹，还有一种沉入笔记本内部，固定键盘。两种螺丝互不干扰，只需要取下4个螺丝就能移除后盖

D面的铝感觉不是CNC做的，这个弧度看上去更像是冲压，网口使用的是一个塑料件，手感不行

三个指示灯，最有用的是电源的指示灯

除了一般的螺丝孔之外，735G5还有泄水孔，为了防止破在键盘上的水进入主板，特别开了这样一个孔，一般的笔记本是没有的

屏幕连接处就可以看出，开合角度虽然很大，但是没有X360那种360°的开合，一般的笔记本也用不上那么大

参数信息，还特别提及了一个8265的网卡，AMD没有余力做其他的产品，intel倒是各个方面都在发展

再次打开笔记本，看看B面和C面

HP 735 G5使用的是雾面屏，有的版本有触摸屏的功能，雾面屏可以防止指纹积累，虽然我这个没有......

保护隐私必备的机械摄像头开关，735还配备了红外线的人脸识别，要是可以侦测眼动就完美了

因为是商务本，所以这笔记本的屏幕并没有一味的追求全面屏，而是为了抗摔和抗冲击做出了妥协，所以虽然是一个13.3寸，但是大小并没有X360那么小巧

但是16:9的屏幕还是避免不了一个大黑边，不知什么时候可以出个16:10减小黑边比例

最大开合角已经很大了

C面上方的是超宽的BANG&OLUFSEN音频单元，感觉花纹的开口面积有点大，怕他积灰

为了适应商务需求，还专门安排了扩展和接听电话的功能键，服气

找了半天才看到的开机键，虽然宽度不是很大，手感还过得去，要是宽度能做的大点就好了

因为只有13.3寸，键盘就没办法做全尺寸了，键帽好像是用了HP的特殊工艺，摸上去如同加了特技很滑，很柔，很亮

这个指点杆就显得不是很尽如人意了，总的来说，有点扎手，加速度不好控制

触摸板的设计不错，比较轻，使用起来也很舒服，上面有两个机械按键，下方还有两个隐藏的机械按键，体验很好

Elite Book的标志，不知道为什么没有贴Ryzen和Vega的标志，自从买了APU之后我就对这两个贴纸非常中意，下次得找个机会自己贴两张

指纹模块

方向键不是全尺寸的，左右键做得很大，但是上下就没那么高的待遇了

C面我坚信是CNC工艺的，这种幅度的精密让我爽到

二、拆解

735G5给出的参数是17.7mm，1.33KG，比起一般的超极本要重一些，但是很多东西都是为了特殊用途才做出了牺牲，从拆机就能看出来。打开后盖非常轻松，只需要移除D壳上面的四颗螺丝就可以拆开

所有螺丝都是防脱落设计的，拧了半天没拧下来

D壳的卡口多的吓人，再加上是金属的材质，不敢下狠手，所以花时间最多的并不是拆螺丝，反而是开这些卡口

对应着主板上的各个元件，D壳上作了相应的加固结构件，为了抗冲击性能牺牲了一点重量，官方宣传的是什么都能防，我是不信的，尤其是灰尘防护，不过看看这加固结构，一般的跌打损伤应该不大

主板的布置非常工整，HP已经经营商务本多年了，这也算是一些积淀吧

使用的是三星的单面4G条，按道理来说性能应该还不错，但是从后面的测试来看，频率仅有2400，而且时序并不好看，希望以后能支持性能更好的内存

CPU散热部分，虽说如此，其实应该叫做CPU+GPU散热部分，因为APU的特殊性，可以节约出大量的PCB空间，也不用专门为了GPU而设置匀热板

单风扇散热，但是风扇的厚度比一般的超极本要大得多，台达的无刷涡轮，配置还挺高

硬盘只有一个M.2的ssd，HP宣传这硬盘能跑出比一般硬盘一倍的速度，看见那个PM961，的确能比得过一大堆垃圾M.2固态

为了重量续航和PCB空间，并没有设置2.5英寸的硬盘位，但是作为补偿，给了一个2242的ssd位置，有很多走M.2通道的2242硬盘可以用，我因为穷就不演示了

作为一个商务本大方的使用了8265的无线网卡，单买的话都需要100一片

这个版本并没有给SIM卡槽，PCB上都是空焊位，但我这个垃圾玩家应该不会用到这个功能......

所有的IO接口都做了加固处理，左边的USB甚至使用了金属结构件来加固

超大号的音频单元

电池的区域可以说是相当大了，总共4330mah，50wh的电池，我日常使用可以支撑7个小时左右，而且有快充，只需充电一小时就能满足一天的最基本要求

SC接口也被封死了，我觉得我用不上，因为我活到现在还没见过SMART Card

这就是刚才提及的排水孔，排水的时候根本不会流经主板，非常安全

在转轴的位置还设置了通风口，但是根本就没有风，外面还有转轴挡住这个口最多拿来平衡下气压

拆开CPU散热，纯铜底再加上热管又是超粗的，导热效率应该会很高

风扇和鳍片分离，方便用户自行维护

APU R7 2700U，因为芯片面积的原因只能做到4c8t，而且显卡也因为带宽的原因，11cu基本就是极限，移动端的配置4c8t+10cu可以说是正好

防止短路贴的黑色贴纸

鳍片也是全黑化，做工看起来一般

三、测试

开机之后，键盘的背光亮起，笔记本背光非常实用，因为会经常面临夜间使用的场景，没有背光的话全靠盲打不太现实

灯光是偏冷的白光，没有被按下去的时候键的周围是会透光的，按下去之后周围的光消失，再加上键盘本身的键帽透光好对比度就不错，比较一目了然。短时间内没有触发的话就会熄灯，只需要触碰触摸板或者按键就能唤醒，非常实用

首先来看看参数，R7 2700U主频2.2，实际上通过AMD的睿频技术可以达到更高，显卡只有10cu，640sp，但是最吃紧的其实是显存带宽，如果有3200的内存，体验会好不止一点半点

内存时序CL17，这简直就是在跟我开玩笑，三星内存，2400跑CL17，估计是清华紫光伪造的 估计本来可以跑很高但是Bios限制了

做一个带宽检验，这成绩，我只能坐等HP出新的Bios

来测试一下CPU性能，使用CR15，跑分已经超过了我给朋友装的2200G，总有种良心不安的感觉呢

跑了两个硬盘测试程序Asssd和CrystalMark，1GB的测试量算是小幅度读写的较大值，PM961的确快的不得了，硬盘总大小才256G，我觉得不会遇到把磁盘写卡的情况

显卡测试用的是3DMARK，FS的分数是2500，SD跑到了8000+，FS这个分数基本上就相当于一张移动版本的低频版RX550，或者说一张MX150 8W，对于一张带宽都严重不足的核显来说可以理解

最后来跑一跑Superpositiion，这个软件可以对整个系统进行评估，算是综合性和客观性非常强的软件。4400左右的分数对于笔记本来说已经非常不错了

接下来是烤机测试，735G5的散热可以说是非常良心的，如果在极限应用情况下，散热条件又会如何，这是一个问题。所以虽然只有一个芯片，我还是做了3份烤机给大家做参考

第一个是CPU部分的烤机，在长时间的使用压力之下，CPU的功耗被紧缩到了8w，但是令人惊喜的是频率还维持在了2.5G左右，现在可以基本确认了，对于735G5来说，2.2G基本上就是骗人的，就算发了疯一样使用都能稳定在2.5G左右，而且温度还只有65度，想想日常80度的铁板超博本，这个本子最多算个温热

第二个是GPU部分的烤机，因为GPU的性能并不算强，所以给散热系统的压力也非常小，长时间使用的功耗同样也被压制在8w左右，但是频率维持在了1000Mhz上下，烤鸡温度只有61度，风扇并没有满转速，台式机的APU默认都只有1100Mhz，我觉得这个能耗比有点惊人

最后一个是双烤，一开始的时候，两个核心的频率都还不错，功耗大概在12w，在长时间满载的极端使用情况下，两个核心的功耗被压制到加起来只有8w，有点不合理，这个时候CPU和GPU都已经降频，cpu最高只有1900Mhz，显卡只能达到400Mhz，但是温度被限制到了61度

最后来测试一下游戏，外出打发时间最佳小游戏，文明6，陪你度过出差在外的漫漫长夜 绝对不是因为没找到小卡片才玩游戏的

算是及格的成绩，低特效还是守住了30帧这个关口，情况好的时候能达到60帧，回合时间勉勉强强，算是能玩的水平

总结

HP 735G5这个笔记本一出生就是为了商务用途，做工非常精良，不管是笔记本的外壳设计，机器上的接口配置，还是内部的加固结构和泄水孔，都诠释了这个笔记本作为商务用途时的强大，同时，出人意料优秀的散热系统又让这个笔记本能够满足基本所有人的一般需要。和这个笔记本模具可以说是一模一样的830G5配置和硬件都和这个笔记本非常相似，但是售价却要贵出好几千 这什么意思，官方强行推荐735G5？不知道，反正我买了，爽了，就足够了

R7 PRO 2700U虽然冠有R7的名字，但是实际上配置和R5 2400G这个桌面级APU差不多，能体现他优秀地方的，就是他卓越的功耗控制了，PRO系列APU本身就是商用的系列，调校的目的就是更适合商用的稳定性，哪怕是在高压力下，CPU也能保持稳定的性能，还能把温度压到安全的范围，完美诠释了APU的强大之处

但是这内存带宽的确让人想吐槽，APU根据官方数据是默认支持2666内存的，这个就给一个2400，还把时序降到了CL17，实在是说不过去。笔记本的边框还是有点大，尤其是经历了某M品牌的无边框游戏本过后，就对新一代笔记本的边框有了不小的期待，考虑到这笔记本为了应对跌落做了不小的牺牲，这样的边框其实也还行

这笔记本最适合的人群，我觉得应该非常全面，除了对性能有绝对追求的人，都很适合这样的笔记本，旅行重量合适，性能足，散热好，续航让人满意，售价还出乎意料的比同款模具低了几千块 这样的笔记本你不想买？

最后送上一张图，谢谢大家