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发表于 2023-05-25 13:52:26 楼主 | |
集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试,以确保封装的质量和性能符合要求。封装测试通常包括以下内容: 1. 外观检查:对封装外观进行检查,包括尺寸、平整度、表面质量、引脚位置、引脚形状等。
2. 引脚电性测试:对引脚进行电性测试,包括焊盘的连通性、引脚的电阻、电容、电感、静电放电等。
3. 封装性能测试:对封装进行性能测试,包括耐热性、耐湿性、耐腐蚀性、耐震动性等。
4. 焊接可靠性测试:对封装焊接的可靠性进行测试,包括焊点的牢固性、焊接温度、焊接时间、焊接材料等。
5. 机械性能测试:对封装进行机械性能测试,包括弯曲测试、拉伸测试、压缩测试、扭曲测试等。
6. 防静电性能测试:对封装的防静电性能进行测试,包括静电放电等。
7. 封装尺寸测量:对封装的尺寸进行测量,以确保尺寸符合要求。
8. 其他测试:根据实际需要进行其他测试,如耐高温性能测试、耐低温性能测试、耐辐射性能测试等。
封装测试是确保集成电路质量和可靠性的重要步骤,也是保障产品质量的必要手段。 |
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发表于 2023-05-27 20:38:40 1楼 | |
半导体,集成电路可靠性测试 在电子技术飞速发展的今天,对整机的可靠性要求越来越高,电子元器件在正式使用之前进行筛选就显得非常必要。各种电子元器件包括二极管、晶体管、集成电路等在正常工作中往往由于制造缺陷等原因导致元器件失效而影响到整机的可靠性,因此在使用某批元器件时预先对该批元器件进行可靠性试验是极为重要的。 电子元器件的失效现象可分为早期失效、随机失效和耗损失效,失效率因工作阶段(加电应力时间)而异,图1表示了各工作阶段和失效率的关系。 批量很大的一批产品,未经任何老化措施即投入使用,会发现该批产品在开始工作时失效率很高,但很快就逐渐降低。失效率下降的这个阶段称为早期寿命期。在这个时期内失效发生的原因是由于制造缺陷所致,不合格元器件在Te前失效后,元器件失效率就稳定下来,这段工作时期称为使用寿命期,这时期发生的失效率称为“随机”“偶发”“突发”失效。因为这些失效是随机的,是不可预测的,当产品工作到Tw时刻后, 开始出现退化现象,失效率重新提高,这是因为元器件接近于 “额定寿命”而出现老化和损耗所致。 老化设备就是在特定的试验条件下,将有制造缺陷的元器件在短时间内提前暴露的专用试验仪器设备。 2、设备概述 GPIC2000集成电路高温动态老化系统是浙江杭可仪器有限公司(杭州可靠性仪器厂)http://www.hkyq.com.cn/集四十余年来研制和生产各种规模集成电路高温老化系统的经验,在ELEA-HJA型电路老化箱上,为满足市场需求,最新研制的具有高性价比的通用数字电路、模拟电路和数模混合电路试验设备 |
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