显卡散热的PAD选择指南

1.一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEATSINK）吗？ 金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。

2.一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果

3.产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。