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发表于 2024-04-18 14:22:45 楼主 | |
BearKid 把此贴设为精华,实用测试
一、前言 自从A、I两家进入堆核大战之后,AMD在中高端领域靠着纯大核设计和较为节能高效的架构设计倒是和Intel的大小核设计斗得难解难分。但到了低端领域,却只有一款R5 7500F,虽然R5 7500F的性能十分能打,但毕竟其价格尚在千元之上,而千元以内,却无能和Intel i5 12400F及i3 12100F对标的新品,只能靠ZEN3架构的老产品撑着。 好在AMD近期推出了8000F系列CPU,其中R5 8400F的出现填补了AMD千元以内无低端CPU的空白。那么R5 8400F的性能究竟如何呢?下面就让三哥搭建测试平台,利用R5 8400F+RX6750GRE来和i5 12400F+RTX4060进行一场PK,看看究竟哪个组合才是入门级游戏PC的性价比之选。 二、性能PK 闲话少叙,咱们直接开始PK,先看看参测双方的“比赛选手”。 CPU-Z截图一览。另外要说明的是,不知道是BIOS的原因,还是内存体质的原因,此次测试,内存频率无法稳定在6400MHz,故而只能略微降频到6200MHz进行测试了。 先进行两个CPU之间的较量,有请R5 8400F(左)和i5 12400F(右)入场。 可以看出,两款U的规格还是比较接近的,都是6核心12线程设计,但二者在频率及缓存方面还是略有不同的。 CPU-Z基准测试。 在该测试中,R5 8400F相较i5 12400F,单核性能略逊一筹,但多核性能取得了领先。 国际象棋基准测试。 在该测试中,R5 8400F相较i5 12400F,单线程性能略有领先,多线程性能大幅度领先,几乎达到了对方的2倍。 在该测试中,R5 8400F相较i5 12400F,压缩性能和解压缩性能均取得了较大幅度的领先。 Cinebench 2024基准测试。 在该测试中,R5 8400F相较i5 12400F,单核性能略有领先,多核性能则有一定幅度的领先。 V-Ray CPU渲染基准测试。 在该测试中,R5 8400F相较i5 12400F取得了较大幅度的领先。 接着进行图形性能测试。 测试采用R5 8400F+RX6750GRE PK i5 12400F+RTX4060组合的形式进行,下面是两款GPU的规格截图对比。 3DMARK Fire Strike基准测试。 在该测试中,R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合,总分、显卡分及物理分均取得了一定幅度的领先。 3DMARK Time Spy基准测试。 在该测试中,R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合,总分、显卡分及CPU分均有所落后。 接着进行游戏测试。 先看1080P分辨率,在参测的8款游戏中,R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合,取得了5胜3负的成绩。 在1440P分辨率下,R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合,取得了5胜3负的成绩。 三、装机分享 既然PK结果已出,那么下面咱们就以R5 8400F+RX6750GRE为基础,打造一台入门级的游戏PC吧。 先上配置单。 CPU自然选用了此次评测的主角之一——R5 8400F,该U拥有6核心12线程,16MB三级缓存,基础频率为4.2,加速频率为4.7GHz,采用65W热设计功耗,可以将其视作R5 8600G屏蔽了核显和NPU的产物。 背面依然是AM5插槽接口。 其实按照R5 8400F的定位,主板搭配A620无疑性价比更高,不过本人正好手头有一张华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板,所以就直接拿来用了。 主板外包装正面一览。 主板外包装背面一览。 主板外观依然采用了经典的TUF GAMING风格,看上去很有辨识度。主板采用扎实厚重的VRM散热马甲,搭配6层黑色PCB,整体做工还是非常扎实的。 VRM散热马甲很有金属质感,分量也很足,大大保障主板的稳定运行。 主板采用8+4pin ProCool实心供电接口,具有强度高,阻抗低等优势。 主板采用了12+2供电模组设计,配合大量高品质合金电感和耐用固态电容,为系统的稳定运行提供了保障。 主板的供电PWM采用了DIGI+ EPU ASP2208数字控制芯片,Dr.MOS采用了万代的Z5317NQI,可支持60A的电流,能够满足各类CPU的供电需求。 主板标配了四条DDR5内存插槽,配合最新版BIOS,可支持到192GB容量,频率也可以支持到7600MHz+(OC)。 主板在内存插槽右侧提供了2个5V RGB接口(主板底部还有1个12VRGB接口和1个5V RGB接口),同时利用自家的AURA SYNC神光同步软件,能够实现多种灯效玩法。 主板提供了1个金属加固设计的USB 3.2 Type-C前置接口,在其右侧还有1组USB 3.2接口。 主板提供了4个SATA 6Gbps接口,能够满足玩家的存储需求。 主板提供了1条采用SafeSlot高强度加固的PCIe 4.0 ×16插槽,主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽(×4模式),便于玩家扩展其他PCIe设备。 主板提供了2条M.2插槽,其中第一条为PCIe 5.0 ×4规格,第二条为PCIe 4.0 ×4规格,两条插槽均配备了散热片。 主板在网络方面的配置也是很强悍的,RTL 8125BG 2.5Gb有线网卡+MT7921 WiFi 6无线网卡的组合,为玩家提供了更好的网络体验。 音频方面则是REALTEK ALC897音频芯片+高品质音频电容+SupermeFX音频防护线的配置,而且主板还支持双向AI降噪技术,能够降低环境噪音,为玩家提供高品质的听音体验。 I/O接口方面,数量也是非常充足的,如常用的DP、HDMI、WiFi接口、音频接口、USB2.0、USB3.2及高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(20Gbps)接口都有所配备。 另外,主板提供了BIOS FlashBack接口,可免CPU升级BIOS,这一点还是比较方便的。 显卡方面,选择了瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO,之前本人还是较少使用瀚铠的显卡的,不过瀚铠的显卡性价比一直很高,而且作为AMD认证的AIB厂商,品质也是有所保障的,所以本人这次决定试试。 显卡外包装正面一览。 显卡外包装背面一览。 双风扇好评,其实对于RX 6750 GRE级别的显卡来说,双风扇散热完全够用了,同时能让显卡的体积大幅度降低,从而更容易适配到各类Mini机型上。 肩部一览,能够看到显卡的散热器还是比较厚实的。 显卡采用单8pin供电接口。 显卡尾端采用开口设计,同时也可以看出其鳍片和热管均采用镀镍处理,做工还是不错的。 金属强化背板也是标配。 视频输出接口方面,3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1的配置也完全够用了。 考虑到AMD平台内存频率太高对性能提升也不明显,所以内存选择了金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者RGB灯条,6400MHz刚好是A平台的甜点频率,同时该内存采用高效铝质散热器,支持RGB灯效,可玩性非常高。 内存外包装正面一览。 内存外包装背面一览。 内存的附件提供了说明书和“FURY”贴纸。 内存采用铝质散热器,外观酷炫,效能高超,能够迅速释放热量,保障内存稳定运行。 银黑相间的散热器看上去还是很有质感的。 背面一览。 该内存支持Intel XMP3.0技术,开启后速度可达6400MHz,同时搭载了片内ECC和板载PMIC芯片,大大提高了可靠性和稳定性。 内存采用动态LED光条,支持金士顿Infrared Sync Technology技术和各大板厂的灯控软件,能够提供平顺、同步的RGB 灯效,同时还支持个性化定制灯效方案。 内存的PCB和金手指做工也是非常扎实的,这进一步提高了其工作时的稳定性。 SSD选用了影驰 星曜 7000 Plus 1TB,该SSD采用精选TLC颗粒,持续读取速度高达7000MB/s+,性能出色,表现优秀。 SSD的外包装正面一览,星耀娘形象深得二次元玩家之心。 SSD外包装背面一览。 附件一览。 SSD采用了2280长度规格设计,正面贴了一层金属复合材料散热贴,该散热贴能够紧贴芯片,快速解热,保障SSD稳定运行。 SSD的接口为标准的M.2。 主控采用了群联 PS5027-E27,该主控为四通道无缓存方案,支持第四代LDPC纠错引擎,性能表现不俗,同时由于采用了12nm制程工艺,功耗和温度控制也较为出色。 SSD采用了两颗精选TLC Nand颗粒,单颗为512GB,两颗组成1TB容量。 背面则为无元件设计。 测试一下,从CrystalDiskMark测试的结果来看,SSD的性能表现能够达到官方的标称值。 TxBENCH测试的结果也大差不差。 目前国内散热器市场百元级(100-200)的风冷卷疯了,好在九州风神另辟蹊径,在众多散热器产品上加入了数显元素,从而进一步提高了创新性和可玩性。鉴于R5 8400F的发热量非常低,这里选择了冰立方500S数显版。 散热器外包装正面一览。 散热器的参数规格表一览。 附件一览,尽管散热器定位入门级,但并没有因此而缩水扣具,扣具不仅支持全平台,而且还采用了金属材质打造,强度非常高。 散热器采用单塔结构设计,全黑色的外观看起来也比较冷酷。 顶盖支持智能数显,其上下两侧还支持ARGB灯效,可玩性拉满。 侧面一览,可以看出散热器的塔体还是很薄的,这对高马甲内存比较友好,同时其侧面鳍片间为扣fin+折fin工艺固定,稳固性非常高。 另一侧一览,可以看出,散热器采用了九州风神经典的矩阵式鳍片组设计。 散热器为5热管设计,底座采用了创新聚合热管直触底座,可以看出中间三根热管贴得非常紧,而两侧的两根热管和中间略有距离,这样做的好处是散热器更适合新一代平台,热管接触CPU核心单元位置也更加精准,散热效率更高。 散热器还标配了1把黑色FK120风扇,该风扇采用真FDB轴承打造,具有安静、高效、长寿等特点。 对于经常装机的玩家来说,硅脂也是一个消耗品,所以入手了多盒九州风神DM9大师级硅脂备用。 附件一览。 硅脂采用针筒式包装,硅脂涂抹起来也很方便,不管小白还是老手,都能轻松驾驭。 电源选择了九州风神 PN850M全模组金牌电源,该电源支持最新的ATX3.1规范,采用日系主电容,提供长达10年的质保时间,玩家可放心选购。 电源外包装正面一览。 电源外包装背面一览。 附件一览。 电源标配了高品质压纹模组线,不仅美观、易于理线,而且采用105℃阻燃线材,安全性和稳定性有所保障。 电源采用小体型设计,大大提高了兼容性,同时其内部采用LLC+DC to DC主流架构,能够提供稳定高效的电力表现。 侧面非常简约,只有一个九州风神的新版LOGO。 电源采用全模组接口设计,数量也非常丰富,玩家可按需选择,大大简化了理线难度,提高了理线整洁度。 电源采用了正方形散热孔设计,同时还配备了独立的AC开关。 铭牌表一览,可以看出该电源通过了80PLUS金牌认证,12V输出功率高达846W,占比非常高。 机箱选择了乔思伯 乔家一物 Z20,这已经是本人第三次选用这个机箱装机了,它以ITX机箱的体积实现了对M-ATX的支持,同时还能实现中端CPU和高端显卡的安装,可谓是打造小钢炮的利器,同时结合其不到400元的价格,性价比也是非常高的。 机箱的前脸采用正方形栅格设计,通过非常简约的图案实现了较高的颜值,加之其通透性好,散热效果也非常出色。 接口特写,该有的接口也都安排上了,如USB 3.2 Gen2 Type C等。 机箱采用M-ATX结构设计,左侧板为钢化玻璃设计,其右侧采用了小方格图案,进一步提升了机箱的颜值。另外该机箱的方格图案除了纯黑和纯白色外,还有其他撞色设计,感兴趣的玩家可以关注一波。 机箱另一侧面板为纯网孔式设计,用于增强机箱的散热效能。 顶部为正方形栅格+防尘网配置,同时该位置最大可支持240水冷的安装。 底部也是正方形栅格+防尘网的设计。 尾部支持1把120风扇的安装。 从内部来看,机箱的整体结构还是较为紧凑的,但其区域划分较为合理,所以安装一些大型散热器(限高163mm)和大型显卡(限长360mm)是没啥问题的。 机箱在背部电源仓的位置附近提供了专用背线空间(深度22mm),配合限位魔术贴,理线还是比较轻松的。 下面就通过实战装机来体验一下吧。 所有配件基本安装到位。 背线也理好了,九州风神 PN850M的压纹模组线配合Z20的理线空间,理线难度并不高。 安装好顶部的把手,并盖好侧板,整体气质拿捏得很到位。 尾部一览。 看看散热器的数显效果及灯光效果。 接着是内存的灯光效果。 换成纯白色也蛮好看。 CPU烤机温度测试(室温24.3℃),烤机稳定后,CPU的核心温度在80℃出头,这个温度也不算高了。 GPU烤机测试(室温同上),烤机稳定后,最高核心温度为65℃,这个散热表现也很不错了。 功耗测试,R5 8400F+RX6750GRE组合的功耗还是比较低的,双烤功耗也就300W出头。 四、总结 通过测试可以看出,AMD此次推出的新U R5 8400F的办公及理论性能是远强于12400F的;在图形性能方面,R5 8400F+6750GRE组合的游戏性能略强于12400F+4060组合,个人感觉该组合很有可能成为非常适合入门玩家的明星硬件之选。 在此次测试中,华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现也非常稳定,支持8400F毫无压力。当然,瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO显卡、金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者 RGB内存、影驰 星曜 7000 Plus 1TB SSD、九州风神 AK500S 数显版散热器、九州风神 PN850M电源及乔思伯 Z20在测试中的表现也都非常不错,如果大家近期有装机需求,也可以参考一下。 |
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个性签名:无
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发表于 2024-04-18 16:19:05 1楼 | |
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发表于 2024-04-25 14:32:51 4楼 | |
差距不是很大的呀 8400f我以为是i5 8400呢 |
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发表于 2024-04-26 10:56:54 5楼 | |
DIY无限の高烧ing 发表于 2024-04-25 14:32:51 差距不是很大的呀 8400f我以为是i5 8400呢 |
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