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发表于 2023-09-24 11:04:12 楼主 | |
下一代Intel酷睿处理器发布在即,各种小道消息早已满天飞,也引发了网友对13代CPU真香定义的又一波讨论。但不论怎样,都必须肯定的是,下一代处理器插座规格依旧,也没有8系主板,对玩家还是非常友好的。但是,主板界的御三家,还是在7系主板的基础上发布了新主板,并给到了更强大的性能支持。 DDR5内存借着13代酷睿的东风,可以说得到了非常迅猛的发展。频率更高、时序更低、价格也更亲民。但能够支持8000MHz+频率的主板,之前其实也是凤毛麟角,也就几块高端双槽主板而已。而全新一代的7系主板,则有望改变这个现状。咱正好也入手了一块微星全新发布的MPG Z790 EDGE TI MAX主板,有幸也实现了内存OC至8000MHz的小目标,今儿就将这块内存性能MAX的Z790刀锋钛Max完整的分享给大家。 主板开箱&拆解 新一代的微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板跟前作外包装风格类似,仅在细节上有些区分。当然,左下角WIFI7认证标识必须提及,毕竟真的遥遥领先。 直接拆箱 配件全家福:SATA硬盘线*2、机箱跳线延长线*1、ARGB一分二延长线*1、M.2硬盘位快装固定螺丝*3、鲨鱼鳍WIFI天线*1、驱动更新U盘*1及微星龙标贴纸和使用手册; 聊回主板本体,ATX规格,6层服务器级主板PCB设计,并且覆盖了2oz加厚铜板,可以提升了主板的信号抗干扰能力。外观方面,主板表面覆盖了大面积银色金属散热装甲,经典的银黑配色看起来科技感满满,I/O装甲上的龙魂LOGO对比前作更加吸睛,颜值表现一如将的优秀; 将主板上的散热装甲全部卸下 供电位置散热装甲不仅配备了7W/mK的高导热导热垫,还内置了一根热管,可以说相当豪华。其他散热装甲,用料也相当扎实。 供电方面,主板采用16+1+1相VRM智能供电设计。CPU底座依旧是1700规格,向上兼容12/13代处理器,也兼容Intel下一代酷睿处理器。 其中CPU与核显供电的PWM控制器型号是瑞萨RAA229132,MOSFET采用了Dr.Mos供电设计,芯片型号为ISL99390,第三代钛金电感搭配上大量高规格DrMOS供电堆料以及外接双8Pin的供电设计,最高可给CPU核心提供达90A的持续电流输出。这个级别的堆料,可以说是诚意满满; 主板提供了4条DDR5内存插槽,插槽采用双边卡扣设计,支持XMP 3.0技术最大可支持192GB内存容量和7800MHz+的内存频率(上代是7200MHz+); PCIE插槽方面,主板提供了2条PCIE X16 和1条 PCIE X1插槽,其中近CPU侧PCIE插槽采用了直连CPU设计,最高支持PCIE 5.0x16传输速率,并且插槽外侧还有金属马甲进行加固。第2条PCIE插槽则支持PCIE 3.0 x1传输速率,第3条PCIE x16规格的插槽则最高支持PCIE 4.0 x4的传输速率; 存储接口方面,主板提供了5个M.2固态硬盘位和8个SATA硬盘接口。其中,近CPU侧M.2硬盘位最高支持PCIE 5.0 x4的传输速率,并配备快拆散热马甲。 其余4条M.2固态硬盘位则均支持PCIE 4.0 x4的传输速率,散热马甲采用了螺丝固定的单面散热马甲设计。 6+2个SATA硬盘接口则全部位于主板右下角,支持SATA 3.0 6Gbps/s 的传输速率; 一体式I/O面板设计,接口从上至下依次为DP1.4、HDMI2.1视频接口、Clear CMOS按钮、FLASH BIOS按钮、4个USB3.2 GEN1 5Gbps(蓝色接口)、4个USB3.2 GEN2 10Gbps(红色接口)、1个TYPE-C USB3.2 GEN2 10G、1个TYPE-C USB3.2 GEN2X2 20G、一个2.5G LAN有线网络接口 、WIFI 7 双天线接口以及一组音频输入输出口; 遥遥领先的WiFi7网卡 测试平台准备裸平台测试是耍流氓,那咱直接按装机的标准来。完整配置单:i9-13900K处理器、微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板、影驰RTX 4090 星曜OC显卡、HOFClassic D5-7000MHz 16G*2内存、星曜X4 Pro 2T M.2固态硬盘、微星MAG CORELQIUID M360一体水冷、德商德静界Shadow bbse 800 FX Black中塔机箱、德商德静界Pure Power12M 1000W电源、乔思伯NF-1 ARGB内存散热器、德商德静界 Light Wings 120mm散热风扇*1... I9-13900K,24核心32线程,最大睿频频可达5.8GHz,直接将排面拉满。 散热方面,13900K高功耗可以说是众所周知,一般360水冷都搞不定它。咱今天选择的是这款黑色的微星MAG CORELQIUID M360一体水冷。 M360迫击炮搭载三颗120mm高速静音ARGB风扇,冷头方面采用了金属拉丝工艺加持的铝制合金顶盖,整体质感也非常不错,搭配上最高可达3100RPM高耐久三相减震水泵马达和大面积精雕微凸铜底,可以带来非常不错的散热性能。实测300W,可以稳定运行。 内存我们用到的是这款HOF Classic D5-7000MHz 16G*2内存。最能超的海力士A-DIE颗粒,搭配经典的“陶瓷”外观,性能颜值都拉满。实测,可以OC至8000MHz。 硬盘方面,主测试用到的是一块支持pcie4.0高速传输的星曜X4 Pro 2T M.2固态硬盘。但最后,也加入了一块pcie5.0高速固态的部分测试。 普普通通的工具卡,影驰RTX4090星曜OC显卡。 电源方面,当然首选ATX3.0电源(能搞定整机瞬时功耗的2倍,GPU瞬时功耗的3倍),今儿的主角是德商德静界ATX3.0电源新品Pure Power 12M 1000W金牌全模组电源,1000W的大容量,搞定13900K+4090俩个功耗大户,也完全够用。 机箱选择的是静音担当,德商德静界(be quiet!)新品Shadow bbse 800 FX Black机箱。 测试平台搭建完成。 性能实测CPU-Z 基准测试,单核得分924.5分,多核得分17283.8分; 单烤FPU测试,室温25度,机箱内环境,烤机10Min+,CPU温度100°左右,CPU功耗300W左右。13900K,你还喊我超频,就真的过分了哈!300W,YYDS ! 内存4800MHz,鲁大师测试得分26.7W; 内存XMP 7000MHz,鲁大师测试得分38.5W分; 开启Memory try it,内存OC 至7800MHz,鲁大师测试得分40.8W分; 内存读写测试,开机默认4800MHz,内存读取速度为76208MB/s,写入速度为68372 MB/s,复制速度为68975MB/s,延时为87.5 ns; 直接开启XMP。内存读取速度为105.40 GB/s,写入速度为92046 MB/s,复制速度为95300 MB/s,延时为66 ns; 开启Memory try it,内存OC 至7800MHz, 内存高级设置里PMIC电压锁开启 内存读取速度为114.97 GB/s,写入速度为97612 MB/s,复制速度为101260 MB/s,延时为63.5 ns; 一顿操作猛如虎,内存手动OC至8000MHz。 时序36-45-45-128,内存读取速度为118.18 GB/s,写入速度为98810 MB/s,复制速度为102.64GB/s,延时为62.2 ns。可能技术还是不够扎实,这个状态下,也就能跑过这个测试,看来还得继续修炼。 最后再来张影驰pcie5.0固态测试截图,这会不会成为你的备选呢? 实测点评遥遥领先的WiFi7,咱其实还没法体验,只能表示遗憾。但从上文拆解实测来看,这块MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板用料、配置规格、颜值都一如既往的给力,搞定300W的13900K也基本毫无压力。新增的pcie5.0 M.2固态接口,或许也预示着它的即将爆发。当然,最亮眼的还是对高频的D5内存的支持。官宣支持OC 7800MHz+,如果搭配IMC足够给力的CPU,8000MHz频率对于4槽主板,也不再高不可攀。也可以去期待,Z790刀锋钛Max应该会是下一代Intel 酷睿处理器的好搭档。 |
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楼主热贴
个性签名:无
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发表于 2023-09-24 13:17:47 1楼 | |
发表于 2023-09-27 17:34:14 2楼 | |
可以可以,看着很不错 | |