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新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测

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搞机之道

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发表于 2023-07-24 10:43:47
电梯直达 确定
楼主
BearKid 把此贴设为精华,支持原创

一、前言

AMD ZEN4架构处理器发布也快一年时间了,从R9、R7到R5,从普通版到3D缓存版,ZEN4处理器的产品线不可谓不丰富,但唯独少了千元以下的低端产品线,这对入门级玩家来说,未尝不是一种遗憾。

好在这个遗憾马上就要被弥补了,近期AMD推出了一款新U——锐龙5 7500F,该U相较锐龙5 7600,砍掉了核显,频率也略有下降,但性能基本维持不变。当然,最让人惊喜的是,据传其价格杀到了千元以内,相较自家的锐龙5 7600、7600X及对手的i5 13400(F)、13490F,性价比更高,很有可能成为新一代千元级神U。下面,本人将搭建测试平台,来充分发掘这颗U的性能表现,当然,为了让大家有更直观的印象,顺便加入了i5 13400作为对比。

新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测


二、开箱介绍

AMD 锐龙5 7500F的外观和之前的ZEN4系列CPU一模一样,规格方面,该U为6核心12线程设计,基础频率为3.7GHz,最大加速频率为5.0GHz,L3缓存为32M,TDP功耗为65W。

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不过这次锐龙5 7500F对正面外露的电容做了覆胶处理,这样即便不小心沾上一些导电性的物质(如不绝缘的硅脂),也不用担心。

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背面依然是对称式LGA触点式设计。

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CPU随机附赠的散热器和之前锐龙5 7600等CPU上的一样,不过这次由于锐龙5 7500F的发热量大幅度下降,所以预算紧张的玩家用这个原装散热器应该是可以压住7500F的,当然,预算充足的玩家还是建议更换更好的散热器。

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散热器采用了铝铣工艺制作,背面预涂了硅脂。

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三、性能测试

测试平台如下,这里采用i5 13400模拟i5 13400F来进行对比测试,对于i5 13400和i5 13400F来说,除了一个有核显、一个无核显,两者在性能方面是完全一致的。

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为了便于调试,此次测试采用裸机平台。

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测试平台的CPU、主板内存等硬件信息一览。

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对比选手上场,R5 7500F VS i5 13400。

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两颗U的规格一览,可以看出,i5 13400相较R5 7500F多了4个小核心,但最高加速频率方面,R5 7500F比i5 13400高了0.4GHz,至于性能方面孰优孰劣,自然要测过了才知道。

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CPU、内存理论性能测试。

在CPU-Z基准测试中,R5 7500F相较i5 13400,单核、多核性能均处于落后局势。

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7-ZIP压缩解压基准测试中,R5 7500F相较i5 13400,压缩性能和解压性能均有一定幅度的领先。

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在Cinebench R20测试中,R5 7500F相较i5 13400,单核性能取得了领先,多核性能有所落后。

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AIDA64内存基准测试中,R5 7500F相较i5 13400,内存的写入和延迟方面取得了领先,但读取和复制方面有所落后。

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专业渲染测试。

在V-Ray CPU渲染测试中,R5 7500F相较i5 13400,渲染速度取得了小幅度领先。

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图形理论性能测试。

先看3Dmark Fire Strike测试。

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在该测试中,R5 7500F相较i5 13400,总分和物理分取得了领先,但图形分略有落后。

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接着看3Dmark Time Spy测试。

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在该测试中,R5 7500F相较i5 13400,图形分有小幅度领先,总分和CPU分有所落后。

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游戏测试,这里选取了12款比较流行的游戏进行对比测试,其中既有3A大作,也有热度比较高的网游。

在1080P分辨率下,R5 7500F相较i5 13400取得了9胜3负的成绩,其中《彩虹六号:围攻》、《CS:GO》等游戏更是有超过50帧的领先幅度。

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在1440P分辨率下,R5 7500F相较i5 13400取得了8胜3负1平的成绩,其中《CS:GO》依然有超过38帧的领先幅度。

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功耗测试,R5 7500F相较i5 13400,待机功耗略高一点,但烤机功耗却大幅度降低。

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CPU烤机温度测试(室温26.8℃),由于AIDA64无法准确反应出ZEN4 CPU的温度,所以这里采用AIDA64进行FPU单烤,采用HWIFO64记录和监测温度。

可以看出,CPU的核心当前温度为65.8℃,最高温度为74.7℃,相较ZEN4以往的U来说,这个温度可以算作史低了,基本上随便一颗玄冰400级别的散热器就能轻松压住。

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从以上测试可以看出,在理论性能方面,R5 7500F的单核性能略胜一筹,i5 13400得益于多了4个小核,多核性能更胜一筹;在游戏性能方面,得益于更先进的架构和更高的加速频率,R5 7500F的领先项目更多,尤其在《CS:GO》、《绝地求生:大逃杀》等射击类游戏中,R5 7500F的优势更大;在功耗方面,两颗U的待机功耗差距不大,但R5 7500F的烤机功耗低了不少;在温度方面,R5 7500F也不存在以往ZEN4 CPU上的积热情况,烤机温度非常低,使用百元入门级风冷散热器即可轻松压住。


四、其他配件介绍

此次测试,围绕R5 7500F组建了测试平台,下面顺便介绍一下其他配件,有配机需求的网友可以参考一下。

主板方面,考虑到R5 7500F的定位,使用A620M无疑是性价比最高的选择,考虑到品牌、做工、性能及BIOS等因素,这里选用了华硕 TUF GAMING A620M-PLUS WIFI。

主板外包装以黑色为主,走的是低调沉稳路线。

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背面是主板的规格及特色功能介绍。

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主板附件简单实用。

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主板的外观风格和其他TUF系列主板保持一致,采用6层黑色PCB打造而成,整体做工还是比较扎实的。

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主板的VRM区域采用了大面积的散热片,不仅视觉效果不俗,而且能够保障散热效果。

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主板采用8pin供电接口,采用8+2供电模组设计,辅以高品质TUF电感+TUF电容,整体的用料还是比较扎实的。

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供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2208数字控制芯片,MOSFET上桥为2颗福顶的4062C(58A),下桥为2颗福顶的4064C(78A)。

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主板采用了AM5插槽。

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主板提供了四条DDR5内存插槽,主板支持AMD EXPO技术,同时主板还解锁了DDR5内存PMIC的限制,支持内存超频,最高能够达到6400MHz(OC)的频率。

主板的各种扩展接口也比较丰富,如在内存插槽的左下侧提供了1个USB 3.2 Gen1 Type-C前置接口和1组USB 3.2前置接口;在内存插槽的右下侧还提供了2组5V RGB接口,满足了玩家的灯效需求。

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主板提供了1条PCIe 4.0 ×16显卡插槽和2条PCIe 3.0 ×1插槽,其中PCIe 4.0 ×16插槽采用SafeSlot高强度设计,应付自重比较大的高端显卡也不在话下。

主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽,并且都采用了M.2便捷卡扣设计,可以免工具安装。

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主板底部也设置了大量接口,如1个12V RGB接口和1个5V RGB接口,右侧还提供了4个SATA 6Gbps接口。

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网络方面,有线部分采用了REALTEK RTL8125 2.5G芯片,无线部分采用了联发科MT7902 WiFi 6芯片,通过主板的电竞特工网络技术优化,从而实现更高的传输速度和更低的延迟。

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音频方面,主板采用了REALTEK ALC897音频芯片,并配备了高品质音频电容和音频分割线,配合主板的电竞特工音频技术,可实现双向AI降噪效果,从而给玩家带来良好的音效体验。

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I/O接口方面,常用的接口也都给到位了,尤其是BIOS FlashBack一键升级按钮非常好用,但受限于A620芯片组的PCIe通道数,没有配备USB Type C接口还是略显遗憾。

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主板背面一览,黑色亚光设计带来了不错的质感。

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简单介绍下主板的BIOS,主板采用了UEFI BIOS界面,图形化的设计,操作起来也很方便。

目前华硕主板大多数功能都能在EZ Mode里实现,而且支持鼠标操作,只需轻轻一点(拖),即可完成,小白玩家也能轻松搞定。

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高阶玩家就需要到进阶模式去操作了,其中超频等操作可在Ai Tweaker大项里完成,尽管A620锁定了CPU超频,但还是可以超内存的,喜欢内存超频的玩家可以在这里尽情地折腾。

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这里顺便说说华硕独家的PBO Enhancement功能,该功能通过选择温度档位(70-90℃),来实现更高的CPU频率,当然,前提是你的散热器足够好。

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Tool项里集成了一些比较实用的功能,如ASUS EZ Flash 3 Utility功能,可用于升级BIOS,另外SSD擦写等功能也比较实用。

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内存选用了光威 神策 DDR5 6800 16GB×2 RGB,该内存采用海力士A-DIE颗粒打造而成,性能出众,同时内存灯效酷炫,可玩性很高。

内存外包装采用黑灰相间的配色,辅以内存的一抹白色,看上去简约低调、清爽大气。

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背面是内存的特色功能介绍。

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内存附件一览,除了提供内存本体外,还提供了神策军介绍卡和一副手套。

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神策军介绍卡特写,很有历史感有木有?

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内存采用2.0mm厚的铝制散热片,内部加入了铜质均热板,导热性能进一步增强,增强了内存运行的稳定性,使其可以长期工作在高频状态。

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内存马甲采用陶瓷白金属烤漆,细腻且具有质感,黄白配色尽显皇家高贵,冰晶设计导光条让RGB发光更加美轮美奂。

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背面除了多了个标签外,基本和正面没有区别。

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标签特写,该内存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术,内存共预设了两组XMP 3.0频率,分别为6800MHz(CL 34-45-45-108)和6400MHz(CL 34-45-45-108);内存还预设了两组AMD EXPO频率,分别为6800MHz(CL 34-45-45-108)和6400MHz(CL 34-45-45-108)。

由于目前AMD ZEN4平台对高频内存的支持度还不够,所以此次我们选用了6400MHz(CL 34-45-45-108)档位来进行测试。

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内存内置8个独立灯光区域,可实现1680万RGB色值,配合高透亚克力冰晶设计导光条,能够带来果冻般的发光视觉享受。

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灯效展示,色彩还是挺酷炫的。

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动图走起(由于原速下生成的GIF容量偏大,故而作了加速处理)。


白色也很好看。

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内存采用10层PCB打造,并采用10μm加厚金手指设计,能够带来非常稳定的体验,加上不锁电压的设计,非常适合进行超频操作。

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显卡方面,为了避免其成为测试瓶颈,这里选用了比较高端的影驰 RTX 4070 星曜 OC显卡。

显卡外包装正面采用了星曜娘的造型图案,萌蠢可爱,二次元味儿十足。

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背面是显卡的特色技术介绍。

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显卡的附件非常丰富,提供了质保卡、说明书、12VHPWR转接线、ARGB同步线 X2及星曜专属ARGB支架等。

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星曜专属ARGB支架特写,该支架支持ARGB灯效,通电后bulingbuling的很闪耀。

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显卡本体,其正面采用3风扇设计,散热效果还是非常不错的。

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风扇也支持ARGB灯效,通电后的效果非常酷炫。

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显卡采用星卓III散热系统,厚度相较4070Ti略有降低,但规模依然很大,能够保障散热效果。

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显卡肩部中央的透明上盖也是支持ARGB灯效的,而且效果非常不俗。另外,如果采用ARGB转接线连接主板的话,还可以实现和主板的灯效同步。

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供电接口为12VHPWR,也就是传说中的PCIe5.0供电接口。

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显卡的做工也非常不错,热管和鳍片均采用镀镍处理,质感不俗。

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从挡板可以看出,显卡采用2.5槽位、2螺丝孔设计;接口方面,依然是3x DP 1.4a + 1x HDMI 2.1的标配。

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铝合金背板也是标配,白色喷涂的外观颜值很高。背板尾端采用大面积开窗设计,可使部分风流向上方吹出,间接提高了散热效能。

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SSD采用了金士顿 KC3000 1TB,该盘采用主流的群联PS5018-E18+176层 3D TLC方案,持续读速可达7000MB/s,同时近期价格维持在400出头,性价比还是比较高的。

该SSD共有两个版本,一个为盒装版,一个为硬卡纸包装版,这里选用的是硬卡纸包装板,两者除了包装形式不同,性能方面是一模一样的。

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拆开后,里面还有一个小盒子。

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这下终于露出SSD的本体了,可以看出,其正面是一层黑色的东东,经查得知其为石墨烯铝质散热片,该散热片能够进一步优化散热,提升散热效能。

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接口一览。

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背面,映入眼帘的只有一张贴纸,这一面除了贴纸其实是没有其他元器件的。

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电源采用了Tt 钢影 Toughpower GF3 850W,该电源支持ATX3.0规范,采用原生PCIe5.0接口,通过了80PLUS金牌认证,完美支持RTX40系显卡,综合素质非常不错。

电源外包装采用黑灰相间的配色,给人一种简约高效的感觉。

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背面是电源的规格参数及技术特性。

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附件提供了说明书、质保卡、全模组线材和AC电源线。

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全模组线材给的也比较足。

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作为ATX3.0电源的标志,附件中标配了12VHPWR 16pin原生线材,该线材可提供额定300W的功率,能够满足RTX4070等中高端显卡的供电需求。

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电源采用LLC谐振+DC-DC结构设计,具有很高的转换效率,其内部配备了135mm液压轴承风扇,能够有效兼顾效能和噪音。

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侧面是电源的型号LOGO,下部还有一些开孔,能够起到辅助散热的作用。

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电源采用全模组接口设计,除了提供常规的接口外,还提供了一组12VHPWR 16pin原生接口。

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铭牌表,电源通过了80PLUS认证,12V输出达到了849.6W,占比也非常高。

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电源支持温控设计,并配有Smart Zero Fan智能开关,开启Smart Zero Fan功能后,风扇在负载达到30%以上才开始转动,能够大大降低风扇运作时的噪音。

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散热方面,选用了九州风神最新推出的AK500 数显版,该散热器在保留了AK500优异性能表现的基础上,又加入了智能数显设计,创新感和实用性拉满。

散热器的外包装依然是牛皮纸盒+白色套纸的设计,颇有极致简约的工业气息。

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背面是散热器的规格参数介绍。

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附件一览,散热器采用全金属扣具,且支持I、A全平台(包括1700和AM5)。

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散热器本体采用全黑化设计,质感非常不错。

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和AK500不同的是,该散热器加入了一块支持智能数显的顶盖,可实时化显示CPU的状态(温度、使用率等),另外,顶盖两侧也加入了ARGB元素,通电后效果非常不错。

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顶盖智能数显效果一览(需配合官方软件使用)。

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顶盖ARGB灯效一览。

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顶盖采用磁吸式设计,轻轻一扒拉就能取下。

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散热器侧面鳍片采用扣fin+折fin工艺处理,大大保障了抗拉和抗压强度,使得鳍片更加不容易变形。

另外,可以看出散热器采用了避让内存的设计,其重心整体后移,这样可以完美兼容一些高马甲内存。

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来个上机效果,可以看出,内存避让式设计完全不挡内存,即便是4条插满都没有问题。

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散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺连接,散热器采用了矩阵式鳍片组设计,兼顾了颜值和效能。

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散热器采用了5热管设计,底座为纯铜材质,表面采用镀镍处理,略带点镜面效果。

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散热器标配了1把120 PWM风扇,该风扇采用FDB轴承,边角采用包胶处理,能够大大降低共振和噪音。

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硅脂方面,选用了九州风神DM9大师级导热硅脂,该硅脂具有易涂抹、绝缘无腐、低热阻等特点,完美适配各类台式机及笔记本场景,而且无论新手老手,都能轻松操作。

硅脂采用白色外包装,正面印着其效果图,简约直观。

新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测


背面是其参数规格介绍,如导热率,净含量等。

新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测


附件一览,共含一管硅脂,一个清洁包和一片硅脂刮。

新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测


硅脂为针筒式包装,使用起来非常方便,其净含量为1.5g,对于非折腾玩家,基本上一管可以用好久了。

新一代千元级游戏神U来袭,AMD 锐龙5 7500F VS 13400对比评测


五、总结

通过测试可以看出,AMD R5 7500F尽管是一颗6核心12线程的入门级CPU,但其性能表现完全不输对手的i5 13400(F),尤其在游戏方面,性能表现非常出色。加之其功耗和温度非常低,对电源和散热器的需求也大大降低,再加上近期DDR5内存也大幅度降价,其整体购机成本也随之降低,个人觉得它会成为新的千元级游戏神U。

以上就分享到这里了,希望对大家配机有所帮助,谢谢欣赏!

【上海牛大】

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发表于 2023-07-24 13:44:13 1楼
支持下

抠抠索索DIY

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发表于 2023-07-24 16:48:59 2楼

超能网已经有比较完整的测试文章发布https://www.expreview.com/89225.html。

总体看7600F就是个游戏U,生产力上还是134xx强一些!


搞机之道

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发表于 2023-07-28 15:47:52 3楼

抠抠索索DIY 发表于 2023-07-24 16:48:59

超能网已经有比较完整的测试文章发布https://www.expreview.com/89225.html。总体看7600F就是个游戏U,生产...

是的,没毛病

aklm80

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发表于 2023-12-01 16:38:26 4楼

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