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今天为大家带来一款不一样的海景房装机展示，来自MONTECH 的SKY TWO 机箱。作为一款ATX中塔机箱，SKY TWO 采用上下分仓结构，上仓位采用全景玻璃的海景房设计，下仓部分采用mesh网面覆盖，在提升散热性能基础上，黑银的撞色设计搭配使得整体设计不再单调。

核心配置方面选用了13700K+ROG B760-F+XFX 7900XT 海外版pro的搭配，选择的均为次旗舰型号，相比13900K+Z790+7900XTX性价比要高不少；内存搭配了采用海力士原厂A-die颗粒的阿斯加特 博拉琪 DDR5 ，全镜面的马甲十分抢眼；固态来自影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB，顺序读写速度可达 5000MB/s，4000MB/s；散热采用 Frozen Horizon 360 BLACK 冰封雅境，对于13700K来说，十分轻松予以压制；电源同样来自MONTECH TITAN 1000W ，通过80 PLUS金牌 & Cybenetics Gold认证，符合ATX 3.0和PCIe Gen 5.0的规范，无论目前主流的平台还是以后升级，均可轻松满足功耗需求。

装机配置

CPU：INTEL i7 13700K

主板：华硕 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI

显卡：XFX RX 7900 XT 海外版pro

内存：阿斯加特 博拉琪 RGB DDR5 6800 16G*2

SSD：影驰 名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB

散热：利民 Frozen Horizon 360 BLACK 冰封雅境

机箱：MONTECH SKY TWO 黑色

电源：MONTECH TITAN 1000W

整机展示

MONTECH SKY TWO 全景玻璃加上黑银撞色的设计还是很抓眼球的，高头玻璃面板搭配内部风扇的灯环线性的紫色光效，不张扬刚刚好。

内部的空间布局对于目前的主流硬件都能做到兼容，侧面和地面的反向风扇不仅进一步提升了散热效能，同时也使整个舱内布局饱满，视觉感受更为协调。

另一侧视角，侧面在反向风扇位置进行了开孔处理，有利于舱内进风。

B760相对Z790来说更具性价比，该有功能都有，加上这颗败家之眼后，就更值得了

阿斯加特的博拉琪DDR5，十分喜欢这个镜面设计，blingbling惹人爱。

利民冰封雅境，散热效能非常不错，我将附带的3风扇换成了MONTECH的AX120，椭圆形的冷头和风扇椭圆形的外光灯带看上去莫名的协调。

MONTECH的LOGO 铭牌，很隐蔽的布置在了机箱内壁上。

XFX 7900XT 海外版PRO，银色的金属背板和底部的银色mesh也非常搭配，仅需要双8pin的电源供电，能效比表现更为突出，生产力或游戏都可胜任。

在底部增加了一枚RX120反向风扇，以保证整体视觉的协调。

底部银色mesh面板，网孔很细致，防尘通风两不误，最大程度提升了机箱的整体观感。

最后看一下机箱背面，附带的魔术贴合扎带孔位可以很便捷的对线缆固定，底部将硬盘笼拆除后可以更便于线缆的规整收纳，让整体更为清爽。

配件介绍

主板选择相对Z790更具性价比的ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板，性能上DDR5、PCIe 5.0、WiFi 6E无线网卡和2.5G有线网卡这些基础硬指标一个都不少，外观上延续ROG STRIX优良基因，利落的斜切设计和IO装甲上RGB LOGO标识令人眼前一亮。还有霓虹炫彩图形和经典像素风点缀，让其更加潮流前卫。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用16+1供电模组，至高输出电流规格值达到60A，轻松满足第13代英特尔酷睿处理器严苛的供电需求，采用高品质电感及耐用电容，搭配VRM供电部分硕大的一体散热模组，以改善整体系统稳定性并为CPU提供更多超频空间。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用英特尔 LGA 1700 插槽，支持第13代处理器，就好比本次搭配使用的13700K，采用双孔位散装设计，兼容LGA 1700和LGA 1200插槽设计的CPU散热器。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供四条双通道DDR5内存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5600内存，支持EXPO/XMP 3.0，同时支持华硕AEMP II技术，可检测内存信息，仅需单击即可自动调校，轻松达成内存优化，最大可OC至7800Mhz+。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板一共提供了4条PCIe插槽，其中最上方的为PCIe 5.0 x16插槽，并进行了金属加固处理，另外3条分别为1条PCIe 3.0 x4插槽和2条PCIe 3.0 x1插槽。

针对厚重显卡的应用，配备 SafeSlot 高强度显卡插槽提供强力保护，在第一条PCIe插槽尾端，配置了QRelease按钮，可轻松完成对顶部插槽的解锁。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供3个PCIe 4.0 M.2槽位，支持2242/2260/2280三种规格，第一个为CPU提供，下方两个为芯片组提供，每个M.2接口均配备高品质散热片。除了M.2接口，在侧面还提供了4个独立式侧置SATA III接口。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用一体化的IO背板，提供了1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口，1 x USB 3.2 Gen 2 接口，6 x USB 3.2 Gen 1 接口，1 x DP 接口，1 x HDMI(2.1) 接口，1 x Wi-Fi 6e接口，1 x 2.5Gb 网络接口，5.1音频接口 ，1 x 光纤接口，1 x BIOS FlashBack? 按钮 ，1 x Clear CMOS 按钮。

内存的选择上本次选择了阿斯加特 博拉琪 DDR5 镜面 RGB 灯条，6800mhz，16*2GB容量，采用喜闻乐见的海力士原厂A-die颗粒，初始频率为4800MT/s，工作电压为1.1V，内含INTEL XMP和AMD EXPO超频预设文件，在1.35V的电压下实现6800MT/s的频率，内存板载PMIC，自带ON-ECC纠错自动修正数据功能。

最吸引我的还是在外观上，采用了阳极氧化铝材质的散热马甲，厚度达到了1.8mm，表面镜面工艺处理，整体质感非常到位，锃光瓦亮的效果在光线折射下带来的BilingBling效果十分抓眼球。

为了提升美观度，产品序列号和防伪编码都是以附件贴纸的形式另外存放在包装盒内，热马甲上只有Asgard的镭雕LOGO，没有额外的标贴。

“博拉琪”设计灵感来源于北欧神话中的音乐之神博拉琪，所以在导光条的设计上也加之了对其的呼应，借鉴了黑白钢琴键的形式，采用双色导光条设计，覆盖了整个内存条顶端。内部包含8个独立灯光控制区域，兼容各大主板厂商的灯效同步。

存储方面，选用影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格，白色PCB。正中央位置为PHISON群联PS5016-E16主控芯片，作为群联推出的全球首款消费级PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片，28nm制造工艺，双核Cortex-R5处理器，8个NAND通道和32个CE，内部集成智能温控和多种数据纠错机制。在正反两面的型号贴纸下，分别布置了4颗来自东芝，型号为TA7BG95AYV的3D NAND TLC颗粒。

散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。

散热马甲内部上下两侧均布置了白色的导热胶，能够充分覆盖PCB上的所有元器件，进一步提高导热效率。

搭配显卡讯景 XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro，采用突破性的 AMD RDNA 3 架构和小芯片技术，采用Navi31核心，内置一个GCD（图形）核心和六个MCD（缓存）核心，拥有5376个流处理器，核心频率2560MHz，采用GDDR6显存，显存规格为20GB 320bit。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 显卡全新升级的“酷魂6代”散热系统，正面为全铝制金属外罩，延续XFX讯景RX 6000系列海外版的经典设计，辨识度极高，配备了100mm的风扇作为主动散热，风扇为13片扇叶设计，内置高精密滚珠轴承，在确保风量的前提下尽可能减少噪音。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 显卡背面配置了高强度的全铝制金属背板，极大程度上防止PCB弯曲，保护PCB背部元件。背板表面采用凹凸波浪工艺，进一步增大散热面积，提升散热效能。

从侧面可以看到XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro显卡配备了大面积的散热鳍片，鳍片高低交错排布，散热鳍片下隐藏着8根6mm厚的加长复合热管，采用全镀镍工艺，贯穿整个散热器，确保散热效能最大化。

XFXRX 7900 XT 20GB 海外版pro 显卡的TDP为300W，供电接口采用的是双8Pin，在显卡尾端带有XFX的LOGO，通电后会亮起。

在显卡另一端的Radeon的铭牌，边上有一个小按钮，可以一键切换显卡的BIOS。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 显卡金属背板的末端设计了镂空开孔，采用通风空洞尾部贯穿式风道设计，加速显卡内部的空气流动从而提升散热。散热鳍片末端带有4个螺丝孔位，配合自带的显卡支架，通过力学原理，巧妙的防止显卡下垂。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 显卡为2.5槽厚度，相对于40系动不动就3槽起步的厚度来说，对于机箱兼容性更加友好。接口方面，标配3个DP2.1和1个HDMI2.1接口，其中DP2.1接口最高支持8K@165Hz显示输出。

散热方面使用利民冰封雅境360，采用了最新研发的HORIZON1.0水泵架构，搭载3把TL-B12-S EXTREM ARGB 性能风扇，对于压制13700K觉得是轻轻松松，带有6年质保，用的更放心。

利民冰封雅境360的冷排尺寸为139 * 120 * 27 mm，水道宽度为1.55 mm，水道壁厚为0.28 mm，水冷管采用6.5MM内径管腔，外部有高分子聚合物编织防护，预装了冷排风扇，免去了拧螺丝的烦恼。

冷排整体采用黑色涂装，侧面镶嵌利民的金属英文LOGO。

利民冰封雅境360搭载的TL-B12-S EXTREM ARGB风扇，作为里面自家产品序列里的旗舰型号，采用了点胶3轴向动平衡，雾化扇叶柔和光效，支持1600W色ARGB，最大转速2150RPM，最大风量69CFM，最大风压2.87mm H2o，噪音≤28.1dBA。背面三角对称背框设计，增加23%有效出风面积，提升20%结构受压强度。

利民冰封雅境360冷头圆角矩形外观设计，冷头外壳采用航空级铝合金材质，表面阳极喷砂工艺顶盖为工程亚克力材质，采用镜面电镀反射工艺，1600W色ARGB炫彩氛围光环。

冷油内部为第三代水泵架构HORIZON 1.0，搭配转速为2800RPM（±10%）的陶瓷轴心，运行噪音仅为27dBA，底部为大面积低阻铜底，航天级精度更好贴合CPU表面。

附件方面，包含INTEL和AMD全平台扣具，支持最新的1700及AM5，TF7硅脂、一分三风扇电源线、三套红色风扇抗震胶垫以及用户手册。

机箱来自MONTECH的SKY TWO，作为一款中塔ATX，整体尺寸为430*215*490mm，采用上下分仓布局。上部分舱体采用全景玻璃设计，下部分采用大面积的银色mesh网面设计。除却本次选用的黑色外，还有蓝色及白色箱体可供选择。

SKY TWO机箱右面侧板则为钢制面板，在对应的区域带有散热开窗设计，免于提升散热效能。顶部及左右侧板均通过手拧螺丝在尾部固定。

SKY TWO机箱的正面和左边侧板采用一体化无结构的玻璃设计，高透的钢化玻璃能很直观的展现内部电脑组件和RGB灯效。

SKY TWO机箱的顶部为mesh网面防尘盖板，在顶盖右侧前端为机箱IO，依次分布了开机按钮，LED控制按钮，1个音频接口，2个USB3.0接口和1个Type-C接口。

移除顶盖后可以看到SKY TWO机箱的顶部的冷排安装位，支持360/280/240/120mm的一体式水冷，采用孔位偏移设计, 可以自行挑选在原位置安装或是偏移安装, 可以有效避开主板或内存等零件获得更好的兼容性 。

SKY TWO机箱底部的电源安装位的进风位置附有可拆卸防尘罩，底部四周带有十分规整支撑脚，支撑脚均带有减震垫，确保机箱放置的稳定性。

SKY TWO机箱的正面舱体，支持安装ATX/M-ATX/ITX规格的主板，最大支持400长度的显卡以及168mm高度的风冷散热器。内部预装了4颗ARGB风扇，其中主板安装区域右侧两颗和电源仓顶部共计3颗为RX120 PWM ARGB 风扇, 采用反向叶片设计,可以带来进气流, 反向叶片的设计使得风扇可以正面的安装, 达到最佳美感。同时在机箱尾部预装了1颗AX120 PWM ARGB 风扇，作为排风风扇。

SKY TWO机箱提供7个PCIe槽位，将7个槽位挡板全部拆除后，还可以配合MONTECH的直立显卡套件(单独购买)实现显卡垂直安装。

底部区域，大面积的银色mesh面板覆盖了整个电源仓位置，不仅增加了整体散热效能，也给机箱整体外观增加了层次感，感官上不再单调。

SKY TWO机箱背面，所有附带线缆通过中央位置理线通道搭配预装的魔术扎带得到了很好的规整处理，左侧上方大面积的开孔更便于散热器背板的安装，底部为硬盘仓和电源仓位置，最大支持210mm的ATX电源。

SKY TWO机箱自带的风扇和ARGB集线控制器，直接最多6组风扇的接入，结合顶部IO区域的LED按键可以切换内部灯光模式，支持21种灯光效果。

SKY TWO机箱最多支持2个3.5”HDD和3个2.5”SSD的安装，电源仓上方提供2个2.5”SSD安装位，底部有单独的硬盘仓，支持拆卸移位，提供可容纳2个3.5”HDD和1个2.5”SSD。

电源采用了MONTECH的TITAN GOLD 1000W，100%采用日系105°C电容器，符合ATX 3.0和PCIe Gen 5.0的规范，通过80 PLUS金牌 & Cybenetics Gold认证，由电源大厂乔威代工，并提供10年保修政策，品质上值得信赖。

TITAN GOLD 1000W电源为标准ATX电源尺寸，体积为50*160*86mm。正面为斜纹镂空设计，中央位置为MONTECH LOGO，通过格栅可以看到内部搭载了一颗13025规格的风扇，采用了FDB液态轴承，在延长风扇使用寿命的同时保持了低噪音水平。

TITAN GOLD 1000W 电源采用包含双大电容设计，架构使用先进的半桥LLC 和同步整流器(SR)的技术，支持宽幅输入，+5V和+3.3V均为DC-DC输出，直流输出为22A，联合功率为120W。+12V的直流输出为83.3A，换算功率为功率为1000W，最大可承受高达2倍整机的功耗以及3倍的显卡功耗的峰值功率。

TITAN GOLD 1000W 电源支持Zero Fan模式，即智能停转技术，通过IO开关边上的Zero Fan按钮可实现电源在40%低负载状态下风扇主动停转。风扇启动后，TITAN GOLD 的最高转速在1400转, 噪音水平达到超安静的27 dBA。

TITAN GOLD 1000W 电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可以更好地与新一代的显40系显卡互通信号并为其提供高达 600W的电力。

TITAN GOLD 1000W 电源附带独立配件包，用于收纳电源附带线缆，其中1条24Pin主板供电线，2条4pin CPU供电线，1条大4D供电线，2条6+2pin PCIE供电线，2条SATA供电线，和1条16pin的12VHPWR供电线。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：26℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、TxBench

游戏：荒野大镖客2、古墓丽影：暗影、刺客信条：英灵殿、地平线5

整机双烤测试，CPU 83℃，5.3G，功耗230W，冷排风扇1500rpm，显卡64℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩，单核875.3，多核12571.4。

R23 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩。

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

各项游戏benchmark测试平均帧数

以上为本次装机展示全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。