发烧友装机DIY：关于CPU没啥选的，AMD平台的选择就两款

今年2月的最后一天，苏妈发布基于Zen4架构的锐龙7000X3D系列产品，包括旗舰版本16核心的R9-7950X3D、12核的R9-7900X3D以及8核的R7-7800X3D，继续堆叠最多64MB 3D V-Cache缓存，总容量最高达惊人的144MB。

AMD锐龙7950 X3D处理器性能相信大家已经非常期待了，那么我们就来看看与之配合的全攻核动力战列舰——微星MEG X670E ACE战神主板。锐龙7950 X3D处理器的性能能称霸地表也需要高大上的主板才能发挥它的潜能。

微星MEG X670E ACE战神主板是一款非常少见的全规格主板，超规全数字供电、多条PCIe5.0插槽、高频DDR5内存、8层PCB、鳍片式VRM散热片、M.2冰霜散热铠甲、前置TYPE-C 60W独立供电、万兆网卡、双M.2 GEN5扩展卡以及SMART BUTTON。配合上锐龙9-7950X3D处理器真是梦幻级的组合，无论是玩游戏，还是内容创作都非常轻松。

整块主板采用了全覆盖式散热装甲的设计，正面的马甲是为了VRM、M.2固态硬盘，南桥芯片等散热 ；而主板背面同样配备上了背部金属装甲，优点在于：1.防止主板弯曲、变形，保护电子组件；毕竟主板前面的散热马甲重量可不轻，没背板的抗拉应力，很容易就让PCB变形。

主板上靠近DDR5插槽的地方配有一个M.2位置，此M.2接口是支持未来的PCIe 5.0 M.2，物理规格为2580，向下兼容2280规格的NVMe M.2固态。此M.2插槽最大的优点就在于带上微星独家的磁吸快拆、免工具安装M.2冰霜铠甲，轻轻一按顶部就可以把冰霜铠甲拆下来。M2_2支持2280规格的NVMe M.2固态硬盘，M2_3支持2580规格的NVMe M.2固态硬盘，M2_4最长支持22110规格的NVMe M.2固态硬盘；而此三个M.2接口带宽仅为PCIe 4.0 x4，由Chipset提供。板载的所有M.2存储接均配备了SSD两侧均带上高效导热垫片，并都带上被动散热冰霜铠甲。

除了这套高端旗舰，我们认为R5-7600X作为一款定位主流入门级的游戏处理器的平台也非常值得一试，拥有6核心12线程，基频4.7GHz，加速时钟频率可达5.3GHz，游戏高速缓存（L2+L3）为38MB，内存频率最大支持DDR5 5200Mhz。官方TDP为105W。配备2个核显核心，频率为2200MHz。用来打游戏还是做视频剪辑都非常合理。

RX 7900XTX 24G旗舰版拥有96CUs，6144个流处理器，GPU频率2510-2680MHz。显存为24GB 20Gbps GDDR6。显卡的TBP功耗为339W。次旗舰RX 7900XT 20G采用1个GCD及6个小MCD的设计，N5制程，相较于7900XTX Navi31XTX核心，7900XT的Navi31XT核心内部依照惯例进行部分屏蔽，核心流处理器有5376个，84个光线加速器。

所以综合来说经过实测发现锐龙X3D的游戏性能非常惊人，i9-13900K的对比锐龙X3D的领先幅度在13%到24%之间；而R5-7600X的游戏性能丝毫也不弱，所以说我们认为在2023年AMD和intel的争斗还将继续，而3A的平台战斗力至今已成为intel和NVIDIA的“心腹大患”啦！