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动动手指就能免费提升性能?i5 12490F+B660-G非K超频教程及测试分享

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含笑三不沾

含笑三不沾

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发表于 2022-07-12 09:57:08
电梯直达 确定
楼主
BearKid 把此贴设为精华,实用评测

一、前言

Intel从2代SNB开始,就禁止了非K U的超频,只剩下带K的U才能超频。一直到6代Skylake,才开放了非K超频,只不过当时超外频后存在一些BUG(AVX指令集失效、核显失灵、L1、L2缓存速度大幅降低等) ,所以玩起来体验并不是很好。

再往后,Intel又关闭了非K超频,一直到12代Alderlake,又突然放开了非K超频。当然,这一代的非K超频,也是存在一些限制的,如需要搭配D5主板等,但超频后的体验,却比6代U好很多。正好近期三哥搞到了一块i5 12490F和一块支持非K超频的主板ROG STRIX B660-G GAMING WIFI,下面就将折腾过程及结果分享给大家吧。

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二、测试平台介绍

测试平台如下:

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CPU采用了i5 12490F,其实非K超频用i5 12400F效果也是差不多的,不过618期间i5 12490F和i5 12400F差价只有几十元,所以就入手了主频和L3缓存更高的i5 12490F。

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CPU真身一览。

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主板选用了ROG STRIX B660-G GAMING WIFI,该主板做工扎实,功能丰富,同时还支持DDR5内存和非K超频,在D5主板中算是性价比比较高的。

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背面是主板的规格介绍。

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附件一如既往地丰富。

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主板采用了全黑外观,给人一种沉稳大气、扎实无比的感觉。

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主板采用了大面积一体式I/O+VRM散热装甲,能够保障主板低温、稳定工作。

另外,主板采用了8+4pin高强度供电接口,耐用性和稳定性更佳。

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扒掉散热片,可以看出主板采用12+1供电模组设计,配以Dr.MOS+高品质合金电感+耐用固态电容,能够提供高品质的供电。

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供电PWM采用了自家DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片,Dr.MOS则采用了Vishay SiC654,该元件单颗能够承受50A的电流。

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主板配备了多个4pin风扇接口,配合Fan Xpert 4软件,可实现智能化散热控制。

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主板提供了四条DDR5内存插槽,最高支持6000MHz(OC)+的频率。内存插槽采用了强化设计,耐用性更强。

在内存插槽的左下侧,各提供了1组USB 3.2前置接口和USB 3.2 Type-C前置接口;在内存插槽的左下侧,配备了2组5V RGB接口,它们支持第二代可编程ARGB技术,也支持AURA SYNC神光同步软件的控制。

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主板标配了4个卧式SATA 6Gbps接口。

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接着看下部区域,主板提供了1条PCIe 5.0 X16插槽,并采用了高强度安全插槽设计;主板还提供了1条PCIe 3.0 X1插槽和1条PCIe 4.0 X16插槽。

另外,主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽,并且都配备了散热片。

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拿掉散热片看看。

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主板底部的接口也非常丰富,其中提供了1组雷电4接针、1组5V ARGB接口和1组12V RGB接口。

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网络方面,有线部分采用了Intel I225-V 2.5Gb网卡,无线部分采用了AX201 WiFi 6网卡,双网卡的组合为玩家带来了更高的网速和更低的延迟。

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音频方面,采用了S1220A音频解码芯片,配合音频专用电容和音频防护线,大大优化了玩家的听音环境;同时配合双向AI降噪技术,能够为游戏玩家及创作者带来良好的应用体验。

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主板采用一体式I/O挡板,接口也非常丰富,配备了1个DP接口、1个HDMI接口、1个BIOS FlashBack按钮、4个USB2.0接口(最底下的可用于BIOS FlashBack)、2个USB 3.2 Gen1接口、1个2.5G网络接口、1个USB 3.2 Gen2接口、2个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1组WIFI 6天线和1组7.1声道音频接口。

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主板背面一袭黑色,质感不错。

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内存采用了金百达 DDR5 4800 16GB×2,该内存虽然看起来普普通通,但由于采用了三星B-DIE颗粒,超频性能非常强,所以很适合搭配12490F进行超频,而且该内存近期单条价格只有600出头,性价比也很高。

内存的外包装比较简约环保。

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背面一览。

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内部还有个塑料盒子包装。

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内存采用绿色普条设计,正面无元器件,只有一个金百达的标签,可以看出其标称频率为DDR5 4800MHz,默认电压为1.1V。

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内存的元器件都集中在背面。

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这里还贴有一张三星标签,看来这是三星原厂条啊。

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颗粒特写,三星B-DIE颗粒,单颗16Gb,8颗组成128Gb即16GB的总容量。

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相较DDR4、DDR3等内存,DDR5内存还多出了一些小元件,如电源管理芯片,该芯片能够确保内存更加精细的管理电源,以提高兼容性和稳定性。

除了电源管理芯片,DDR5内存还支持ODECC自纠错技术,该技术有助于提高数据的可靠性、稳定性和安全性。

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内存边角特写,打磨得还算平整。

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显卡采用了影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC,该显卡性能强悍,能够避免测试中的显卡瓶颈。

显卡外包装充满二次元风格,颜值也很高。

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背面一览。

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提供的附件非常丰富,也很实用。

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显卡采用三风扇设计,该风扇采用90mm规格,支持RGB灯效和智能启停技术,能够兼顾颜值和实用性。

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显卡肩部一览,显卡的水晶外壳给人一种晶莹剔透的感觉,同时配合RGB风扇,能够完美地展现灯效。

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显卡采用双8pin供电接口设计。

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显卡采用了星卓II散热器,该散热器做工非常扎实,厚度和分量很足,同时它采用全覆盖式设计,除核心外,还能有效照顾到显存、供电等元件的散热。

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散热器特写一张,可以看出其表面采用镀镍处理,做工非常不错。

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显卡标配了3个DP 1.4和 1个HDMI 2.1接口,并采用防尘胶塞保护。

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显卡标配一块黑色铝合金背板,并且在尾端进行了开孔设计,能够让风流贯穿而过,从而增强散热效果。

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SSD采用了金士顿 FURY Renegade 1TB SSD,该盘是目前PCIe4.0 SSD中性能最强的之一,持续读写速度可达7300/6000MB/s。

SSD采用硬卡纸外包装,看起来比较简约低调。

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包装背面一览。

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SSD置于塑料小盒子中。

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SSD正面,外侧贴有石墨烯铝合金贴片,能够起到辅助散热的作用,同时也能完美兼容笔记本电脑。

SSD采用了群联PS5018-E18主控,该主控采用12nm制程打造而成,支持PCIe 4.0×4技术,具有8通道、32CE;Nand方面,采用了自家封装的3D TLC颗粒。

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接口一览。

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背面一览,可以看出背面只有一张贴纸,再没有其他元件。

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刚开始以为12490F超高频后的热量并不大,后来经过测试发现其发热量还是比较猛的,所以散热器采用了乔思伯 HX7280,该散热器采用7热管+回流焊工艺,最大解热功率可达280W,属于风冷散热器中的佼佼者。

散热器采用黑色外包装,看上去比较沉稳低调。

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散热器的规格参数表。

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附件比较丰富,扣具支持包括LGA1700在内的I、A全平台,另外附件中还提供了一管导热性能非常强悍的暴力熊硅脂。

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散热器采用双塔结构设计,本体和顶盖均采用黑化处理,视觉效果非常不错,同时也增强了抗氧化性。

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散热器正面,散热器采用56层高密度鳍片,两个塔体合计可提供高达7459c㎡超大散热面积。

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侧面一览,可以看出散热器侧面的鳍片之间采用扣fin+折fin工艺处理,这样能够保持鳍片不变形,间距始终如一。

同时散热器靠下方的鳍片都进行了缩进处理,这样能够提高对高马甲内存的适配性。

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散热器采用大面积纯铜底座,并进行了镀镍处理,底座平整度较高,有一定的镜面效果。

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散热器采用整体回流焊工艺,底座、热管、鳍片一气呵成,这样做的好处是散热器的整体传导性更佳。

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散热器标配2把14cm风扇和1把12cm风扇,该风扇采用FDB动态液压轴承,具有低噪长寿等特点,同时还支持5年质保,玩家可放心使用。

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风扇边角配备了减震垫,可起到减震降噪的作用。

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风扇和散热本体合体后的效果还是蛮壮观的。

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装到ROG STRIX B660-G GAMING WIFI主板上试试效果,可以看出,由于主板的供电散热规模较大,所以右侧的14cm风扇是没法安装的,只能采用12cm+14cm的组合;当然,如果想把3把风扇都装全,可以将12cm风扇换到右侧,即14cm+14cm+12cm的组合。

不过个人觉得采用12cm+14cm组合对内存的兼容性更好一些,从图中可以看出,12cm风扇离内存还有一定距离,就算换成一些高马甲条也能完美适配。

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电源采用了安钛克HCG850W金牌电源,该电源通过了80PLUS金牌认证,采用全模组设计+全日系电容打造,整体品质非常不错。

电源外包装正面采用黑黄相间的配色,简约大气,很有科技感,右下角“十年换新”的字样说明其售后政策非常给力,玩家可放心长期使用。

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背面则是电源的一些特性介绍。

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电源本体采用了14cm短机身设计,具有较好的兼容性。

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电源采用全模组接口设计,提供的模组接口能够满足高端平台的需求。

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电源配置了一个HYBRID MODE按钮,当该按钮弹起时,即可开启HYBRID MODE功能,能够实现在较低负载时停转风扇,从而实现较低的噪音。

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三、超频教程及测试

先看看默频状态下的CPU、主板、内存等信息。

其实此时内存工作在DDR5 5600MHz(CL 36-36-36-77)频率下,比默频略高一些,这是因为开启了华硕的AEMP技术,会对内存进行自动超频。

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下面开始超频,根据12代的整体情况来看,要想上5.2G还得体质较好才行,譬如我这颗12490F体质就比较一般,只能5.2G进系统看个数字,稍微跑点重负载测试,就会死机重启。

所以这里只能退而求其次,试一下5.0G。根据主频=外频*倍频的公式,要实现5.0G,可以采用12490F的最大倍频46*109MHz=5.014GHz来实现近似5G。当然,强迫症患者表示看不惯小数点后不零不整的数字,所以直接采用40*125MHz=5.0GHz的组合。

另外,由于外频动了,内存频率也会联动,所以也需要手动调节一下,由于这对金百达DDR5上6000很随便,所以这里就将其设为6000MHz吧。

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要达到DDR5 6000,时序小参也要稍微增加一点。

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DIGI+VRM项里的内容也要调一下,如CPU 负载线校正(就是日常说的防掉压),这里设为Level7。

CPU 电流容量设为130%;CPU VRM切换频率设为手动,数值设为500;CPU供电相数控制设为极致;CPU供电相位控制设为极致。经过这一系列设置,充分释放了电源等方面的限制。

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CPU缓存频率也和CPU主频一样,等于外频*倍频,这里的外频是跟着CPU外频走的,已经来到125MHz,所以这里要适当降一降倍频。

CPU缓存频率默认为4.2G,这里将其倍频设为33,33*125MHz=4.125G,该数值和4.2G较为接近,当然,如果对自己CPU体质比较自信的,也可以往更高里设置。

另外,超频还需要给CPU加压,这里将CPU核心电压设为1.325V;如果超内存的话,内存的相关电压也要动一下,这里将DRAM VDD Voltage和DRAM VDDQ Voltage都设为1.25V。

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设置好之后,按F10重启,成功点亮。

超频后的各项参数。

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对比测试一下超频前后的性能差别。

CPU、内存性能对比测试。

CPU-Z基准测试,12490F超频后的整体性能已经颇为接近上一代的旗舰i9 11900K了,同时相较默频,其单核、多核性能均有大幅度提升。

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国际象棋基准测试,超频后相较默频性能有大幅度提升。

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CINEBENCH R23测试,超频后相较默频单核、多核性能均有大幅度提升。

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7-ZIP压缩解压缩测试,超频后相较默频压缩、解压缩性能均有较大提升。

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图形理论性能测试,超频后相较默频有不小的提升。

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游戏测试,1080P分辨率下,超频后相较默频均有提升,其中《文明6》、《孤岛惊魂5》、《绝地求生:大逃杀》、《彩虹六号:围攻》等游戏的提升幅度较大,都超过了10帧,其中《彩虹六号:围攻》的差距更是达到了49帧。

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温度、功耗测试。

CPU烤机测试(室温26.9℃),采用AIDA64单勾FPU进行烤机,待烤机曲线稳定后,记录平均温度。

先看默频温度,CPU表面平均温度为54.5℃。

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接着看超5.0G的温度,CPU表面平均温度达到了91.3℃,超频后温度增加的幅度还是比较感人的。

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显卡烤机温度测试(分辨率1280x720,室温同上),采用Furmark进行烤机,待烤机曲线稳定后,记录GPU最高温度。

可以看出,影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC的烤机温度为74℃。

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功耗对比测试,虽然12490F超频后性能提升较大,但功耗提升同样很大,至于怎样取舍,就看玩家自己的了。

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四、总结

从测试结果来看,12代非K U超频后性能提升幅度还是很大的,同时也不存在6代非K U超频后各种奇奇怪怪的BUG,所以还是具有很高的收益和可玩性的。

当然,人无完人,金无足赤,12代非K超频虽然好玩,但也存在一些问题,如超频后功耗和发热量增大等,所以对玩家的电源和散热有一定的要求。另外,12代非K U超频后自检时间会略微增加,个人猜测是超外频后,主板的快速启动功能会失效,所以导致自检速度变慢,当然,这个问题和超频后得到的收益相比,不算什么大问题,毕竟就是多等几秒钟的事。

其实早在12代上市初期,就有一些尝鲜的玩家分享了非K超频的文章和视频,不过当时受限于D5主板和D5内存价格虚高,所以并没有掀起人人超频的热潮。好在近期D5主板和D5内存价格有所降低,其性价比进一步凸显,对于喜欢折腾的游戏玩家来说,与其选择12600K(F)+Z690,倒不如选择12400(F)或12490F+B660非K超频的组合,两者性能差不了多少,但非K超频组合的价格却降低了不少。在此次超频折腾中,ROG STRIX B660-G做工扎实,供电强悍,应付超频后高热高功耗的i5 12490F也表现得非常稳定,个人觉得还是非常值得选购的。

以上就分享到这里了,希望对大家玩机有所帮助,谢谢欣赏!


【上海牛大】

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发表于 2022-07-13 17:05:21 1楼
必须支持下

xingx2009

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发表于 2022-07-14 19:20:14 2楼

评测不错,不知道超外频长期使用对主板会有伤害不?

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