本次手机CPU天梯图更新主要新增以下新cpu:1、联发科Helio P70/P40一月末,联发
科正式发布了旗下新款Helio P70和P40两款中高端cpu,对标的是高通骁龙600系列中端cpu,以下是这两款CPU规格对比。联发科Helio P70和P40规格对比近年来,联发科cpu相較高通差距越来越大,不过此次发布的Helio P70/P40令人眼前一亮,规格比较吸引,联发科今年要翻身或许就靠这两颗cpu了。Helio P70基于先进的12nm工艺制程,配有4个2.5Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核八核设计,内置Mail-G72 MP4四核GPU,并且第一次加入了AI人工智能,能用Cat.12基带等。从工艺制程、CPU主频、AI能用、基带版本來看,相較14n制程高通骁龙660都更有优势,如果GPU能更强,那将是全面超越。当前暂时不知Mail-G72 MP4性能表现,不过许多方面都比骁龙660规格高,因而天梯图中名次放在了高通骁龙660之上,仅供参考。联发科Helio P40比较于是Helio P70降频版,从规格对比来看,主要是CPU主频更多、GPU核心与主频降低、基带版本更低等,不过依然能用AI人工智能,能用人脸识别、AR/VR、3D感应等功能。可以说,此次联发科发布的Helio P70/P40两款中端cpu颇为出色,并且据传价格相較高通芯片廉价不少,相信会受到今年不少厂商欢迎。联发科去年相对沉寂一年之后,今年预计会有明显的逆转,甚至在中端芯片上爆发。2、
三星Exynos 9810/Exynos 7872沉寂两年多的
三星cpu今年迎来了爆发,今年以来已经先后发布了
三星Exynos 9810和Exynos 7872两款cpu,其中Exynos 9810定位高端旗舰,基于先进的10nm工艺,能用全网通,并加入了人工智能等功能,预计三星S9首发,并且魅族15 Plus也可能搭载该款cpu。Exynos 9810cpu采用三星第三代自研M3架构,拥有4个2.9GHz的M3大核和4个1.9GHz的A55小核,CPU性能强于骁龙845,只是内置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱许多,综合性能预计于骁龙845比较。Exynos 7872大家肯定不会陌生了,刚发布不久的魅蓝S6首发的就是该款中端cpu。三星Exynos 7872cpu,基于14nm工艺,配有2个2.0GHz A73大核和4个1.6Ghz A53小核六核设计,CPU性能明显强于高通经典神U骁龙625。内置Mali-G71图形cpu,GPU性能偏弱,与骁龙450比较。该款cpu
安兔兔V7跑分在9万分左右,性能定位主流,不足的地方在于不能用高分辨率屏幕与双摄像头。3、
小米澎湃S2去年小米发布了旗下首款松果澎湃S1cpu之后就再无动静。另外,由于澎湃S1基于比价落后的28nm制程,不能用全网通等特点,首发的小米5C销售量并不佳。不过,今年以来小米新一代澎湃S2cpu屡屡曝光,并且在工艺制程、基带方面都有了明显提升,颇受关注。从最新爆料的状况看,澎湃S2基于台积电16nm工艺制程,依然是八核心设计,内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53,内置的GPU为Mali G71MP8,能用UFS2.1和LPDDR4存储空间,性能跟麒麟960持平,首发机型或为小米6X(也可能是6C)。稍显遗憾的是,澎湃S2或许依然不能用CDMA网络。以上就是本次手机CPU天梯图2018年2月最新版更新,主要是加入了新款联发科、三星、小米cpu参与名次,期望对大家有所参考。另外,以上手机cpu天梯图属于简化版,许多比较老的cpu并未加入。