E708拆机刷机过程

三星E708.版本是:E700 REV3.4 ,软件版本是:E708ZCWB2,原来手机是无法射,无法进行复位操作.写了个E708L2完美版原版之后,手机开机定屏.试着写了一个e708zcwl1.tfs,故联依旧!.想写回B2,MCU怎么也写不进去了!赏试几种版本的MCU都是写不进,提示以下错误信息:
.MCU File: b2完美版.bin CheckSum: 7B49080B
Flash Device: Samsung KBB06A500_T
Baud Rate Set: 230400 bps
Bad Resp: 0xCD F4
MCU Write Failed, at: 0x00000000
后来实在没办法了,翻了很多有关的贴子,知道这可能是字库锁锁住了.心一横,拆机.把字库拆了下来.按照贴子所说的方法,把字库用48编程器擦空,擦除时要分开两段擦除,因为708的字库是双晶片的.分前16M跟后16M,先擦前16M,选型选KBB06A300M-Nor.80 BAG,连隐含区一起擦除,如果擦不过去就去掉擦隐含区选项去掉,擦后16M要重新选型KBB06A300M-Nand.80 BAG,擦空完成后装上字库,再用免拆写E78ZCWI2.bin,成功刷写后开机,还是定屏.就再找一个行货的e708zcwl1.tfs写进去,再开机.一片漆黑!再联机,连不了了,用电源箱开,居然没有电流!!细想一下,肯定是电源出了问题.因为这台机是入水机.所以出现这个可能也不奇怪.换了一个电源IC上去,开机,一切正常.再写B2全中文上去.一切正常.

转自：三星手机论坛