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发表于 2020-07-03 22:57:45 楼主 | |
GF(格芯)退出7nm研发后,金字塔尖的先进制程工艺争夺主要围绕台积电、Intel、三星开展。 最新消息称,三星已经重修了工艺路线图,取消了此前用于过渡的4nm,在5nm为FinFET(鳍式场效应晶体管)后,直接上马3nm GAAFET(环绕栅极晶体管)。 三星的4nm原定于2021年量产,可其真实身份无非5nm改良。对于三星取消的原因,一方面是3nm推进顺利,另一方面则是市场竞争需要,如果能抢在台积电之前搞定技术难度更高的3nm GAAFET,无疑将为自己争得可观的机会。 三星如今的掌门人李在镕非常看重芯片代工业务,这一切或也得到了他的授意。 此前,三星曾透露,3nm芯片相较于7nm FinFET,可以减少50%的能耗,增加30%的性能。 至于台积电的3nm,据说第一代还是FinFET,总投资高达500亿美元,风险试产也推迟到了今年10月。 |
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