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新品尝鲜,Intel X299 新平台装机评测体验分享!

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Heagle

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发表于 2017-07-17 14:37:15
电梯直达 确定
楼主

序幕


在今年台北电脑展上,各大主板厂商都展出了基于 Intel X299 芯片组的全新款主板,究竟是基于 AMD Ryzen 的压力也好抑或是其它因素影响也罢,X299 芯片组对比几近三年前的 X99 ,这回将总线速度由 5GT/s DMI2 提升至 8GT/s DMI3,PCI Express 通道数的最大值由 8 条升级到 24 条,此外,PCI Express 修订版由 Gen2 升级到 3.0,另外已经在 200 系芯片组上亮相的 Optane(傲腾)技术也将获得支持。


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而随着 X299 芯片组发布的还有全新的酷睿 X-系列处理器,这回首先开卖的五款 X-系列处理器囊括了 i5 至 i9 全系列,i5-7640X 和 i7-7740X 这两款四核处理器属于 KabyLake-X 架构,而其它都属于 SkyLake-X 架构,同样搭配 X299 芯片组主板,统一使用 LGA-2066 接口。


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配置简介


铺垫的东西就简单说说,装机前先来个大合照,不难发现,如今装机除了追求性能以外,灯光也成为了一个重要的元素。


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比较有趣的是,这次 X299 主板在6月底就已经陆续到货了,然而与之搭配的 CPU 却一直处于无货状态,这岂不是让之前抢到的主板放着白白浪费质保期么?无奈之下楼主这次只能在某鱼收来一颗 ES 版的 i5-7640X 尝尝 X299 的味道。对比旁边的 i7-6950X,两块U的大小几乎一样,但外观上有明显区别,而最右边的 i7-7700K 显得非常娇小。


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从 Skylake 架构开始,Intel 开始把 CPU 的 PCB 做得更薄,而这回却发现 i5-7640X 的 PCB 要比 i7-6950X 厚一点。i5-7640X 基于 14nm 制程,主频 4.0G 最大睿频 4.2G,6M 缓存四核心四线程设计,核心显卡被拿掉了,而 TDP 提升到 112W,对比 i5-7600K 除了频率提升以外其它变化并不大,牙膏味浓郁。


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手上这块 X299 主板是微星 X299 SLI PLUS,配备8条支持四通道 DDR4-4266+(OC)内存槽(四通道模式下最大可扩展至128G),4条 PCI-E x16 插槽,支持3路 NVIDIA SLI 和3路 AMD 交火。储存扩展提供8个 SATA、两个 M.2 以及 U.2 扩展,支持 Intel Optane(傲腾)技术。主板使用标准 ATX 版型,9个装机孔,8层 PCB 设计。


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开箱配件包含了说明书、驱动光盘以及挡板、SLI HB 桥接器以及 SATA 线等等。值得一提的是,在这块主板上安装 i5-7640X 以及 i7-7740X 这两款处理器的时候由于 CPU 只支持双通道内存,而双通道内存的安装位置有严格要求,因此包装内还特意提供了一张内存安装说明。


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全数字供电设计,供电散热片暗藏了 RGB 灯带,这也是散热片为啥有线引出的缘故。


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这就是全新的 LGA 2066 接口,需要说明的是,插座四角的散热器固定螺孔与 X99 平台相比并没有变化,因此兼容 X99 平台的散热器理论上都可以在 X299平台上使用。


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4条 PCI-E x16 插槽其中两条使用了金属护甲设计,目的是提高插槽的牢固度以及抗电磁干扰能力,其中靠近 CPU 的第一、第三和第四条 PCI-E x16 插槽走的是 CPU 通道,而第二条 PCI-E x16 插槽以及 x1 插槽走的是 PCH 通道。需要注意的是,组建 SLI 和交火只能在第一、第三和第四条 PCI-E x16 插槽上进行。


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在我的印象中,微星是第一个在 M.2 SSD 散热片上做文章的主板品牌,不过现在不少厂商都在跟进,毕竟 M.2 SSD 的发热问题已经逐渐被重视。相比微星第一代 M.2 SSD 散热片,这次在材质和厚度方面都进行了改良,更厚的散热片理论上会带来更好的散热效果,不过如果碰上本身自带散热片的 SSD 就浪费了,例如我手上的浦科特 M8Se。


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8条内存插槽最高支持四通道 DDR4-4266+(OC),四通道模式下最大可扩展至128G,插槽使用单边卡扣设计,在主板安装了带背板的长显卡时拆装内存会简单一点。


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主板右上角的 LED 侦错灯,自检时诊断系统状况,进入系统后显示 CPU 实时温度,而旁边的 EZ Debug LED 功能跟它差不多,主要用于故障定位,同时可以显示内存运行在双通道模式还是四通道模式。


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南桥散热片跟供电散热片一样内置了 RGB LED,支持多种 LED 灯效,不过这个位置在安装 25cm 以上的长显卡时会被挡住一部分。


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好久不见的双 BIOS 设计,可以通过 DIP 切换两档不同的 BIOS 设定,这样刷 BIOS 也比较放心,不用担心因为中途断电而把 BIOS 刷死。


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IO 上盖从接口位置一直延伸到音频电路上面,接口提供了 COMS 清除和回调按钮,方便超频用户不开机箱重设 BIOS,而 USB 接口方面提供了4个 USB 2.0,4个 USB 3.0 和2个 USB 3.1(Gen2),其中有一个使用 Type-C 接口,速度是 USB 3.0 或 USB 3.1 Gen1 的两倍。此外,这款主板使用了双 Intel 千兆网卡,方便需要同时连接内外网的用户。


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内存来自芝奇 Trident Z RGB DDR4 3200 CL14 32G 内存套装。


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四条内存分别放在两个透明压塑小盒中,内存的外观与早期的 Trident Z 基本一样,就是装饰条换成了白色用于透光。


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拉丝铝合金马甲两面一银一黑,和主板的配色比较搭。银色的一面贴了铭牌,上面有参数和序列号,套装是四条连号的,保证同一批次,理论上兼容性会更好。


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从侧面可以看到,内存只有银色那一面有颗粒,另一面是空的。


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SSD 来自浦科特 M8Se 512G,使用 PCIe Gen3 x4 接口,支持 NVMe 1.2 传输标准,Marvell 88SS1093 主控搭配东芝 15nm Super High Performance TLC 颗粒。


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透明压塑便于展示同时也用作包装缓冲,配件只有 M.2 安装螺丝一颗,这个通常主板也会提供,留着备用即可。


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SSD 本身自带流线型散热片设计。


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背面是铭牌。值得一提的是,SSD 与散热片之间贴了防拆标签,就是说想要更换散热片的话就有可能会失去三年质保,主板自带的散热片也无福消受了,当然,手艺高超的童鞋会有办法处理那个标签,哈哈。


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SSD 颗粒与散热片之间有一块导热胶,保证了芯片与散热片充分接触。从侧面看到散热片并不是很厚,装到笔记本里面我看问题也不大。


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最近买 M8Se 都会送一套正版的乐高模型,网上查了一下这套乐高要卖一百多块钱。


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花了三十分钟装好了,贴上浦科特附送的贴纸,这样一台定制涂装的布加迪跑车就诞生了,哈哈。


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显卡用的是微星 GTX 1080 Ti GAMING X,俗称红龙 1080 Ti,话说因为挖矿的缘故,这段时间从中端的 GTX 1060 到高端的 GTX 1080 Ti 几乎是全线缺货,就算零星有点货源出来也是立即被秒的节奏,幸亏我这卡是挖矿潮之前入手的。


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这一代红龙 1080 Ti 与上一代红龙 1080 相比外观变化并不大,依然是红黑配色家族面孔,一如既往的双 10cm 刀锋风扇设计,低于 60℃ 停转。


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相比上一代的红龙 1080,这块卡5根镀镍热管不再外露了,显卡厚度从2槽增加到2.5槽,主要是散热鳍片的尺寸加厚了,侧面 LOGO 信仰灯支持 RGB 灯效,供电需要双 8pin 外置供电。 


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与公版 GTX 1080 Ti 不同的是,这块显卡减少一个 DP 接口换成了 HDMI,据我亲身体验,当你用 HTC VIVE 的时候,在其中一个 HDMI 接口连接电视的情况下还有一个接口可以接 VR 串流盒,省得另外配 MiniDP 转 DP 转接线。


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显卡使用越肩式设计,高度高出 PCI 挡片一大截,将显卡长度控制在 30cm 以内的话就只能往边上发展了。加固防弯条就是为了避免显卡因为过重而变形。


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显卡供电部分也有散热片与整个散热鳍片连接导热,散热风扇可以照顾到供电部分的散热。


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尾部的龙爪造型 LED 灯纯属装饰,可惜这个只能发红光或者关闭,不像 LOGO 灯那样支持 RGB 调色。


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背部的铝合金背板,同时承担散热和加固的作用。


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电源来自安钛克 EDGE650 650W 电源,80 PLUS 金牌认证,转换效率 90% 以上,电源本身使用全模组设计并搭配白光 LED 风扇。


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包装内部除了电源本体以外还包含了电源线、模组线、硅胶保护套和说明书等等。


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电源使用三面透明外壳,内部一览无余,加上 135mm 双滚珠轴承白光散热风扇,装在电源外露的侧透机箱中可以直接看到电源的光效,当然,这个灯也可以关闭的,要是装在带电源罩的机箱里面就不如关掉算了,反正也看不到。  


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双路 12V 设计,支持双卡 SLI,12V 输出合计 648W,与电源总功率持平。


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套上硅胶保护套可以减少电源风扇的震动被转移到机箱上,红色黑色各一套就纯粹是为了配色上的需要,功能上是一样的。


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附带的扁平模组线,24pin 长 55cm,CPU 4+4pin 长度是 65cm,显卡双 8pin 55+10cm,走背线没有问题。


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手上这台酷冷 MasterLiquid Pro 240(冰神2)一体水冷散热器本来是为 i7-7820X 准备的,然而这 CPU 一直缺货,现在先拿 i5-7640X 开刷。


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冷头使用双腔体设计,精密组件置于冷水层,单向流通设计,没有热水的影响。冷头外观和一般的一体式水冷散热器不太一样,外观个头比较高。底座是纯铜的,铣底工艺处理。方形水冷排设计主要是为了增加散热片和热水通道的接触面。


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水冷标配的 12cm 风扇使用九片半透明镰刀叶片,风扇安装固定螺丝位使用了减震设计,目的是减少风扇震动带来的噪音。


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风扇使用 4pin 接口支持 PWM 温控,在风扇背面的模式控制开关有“P”、“Q”、“S”三个档位分别对应转速 650-2500 RPM、650-2000 RPM 和 650-1300 RPM,要性能还是静音的决定权在自己手上,个人感觉 CPU 不超频的话用“S”就好了,如果是超频使用又或者不介意噪音的话,“P”档是最凉快的。


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配套的螺丝使用专用的收纳盒,这个设计可以一眼找到需要的东西,不用逐个袋子打开来看。


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主板内存显卡机箱全套支持 RGB 灯效,外设也得跟上步伐,HyperX 火星 RGB 机械键盘是阿洛伊机械键盘之后 HyperX 出的第二款机械键盘,外观同样走简约的路线,而这次加入了时下流行的 RGB 背光。


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自带可拆卸掌托设计。


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键盘表面是金属拉丝面板,不过金属表面的键盘在使用时偶尔会遇到类似静电的情况,这款键盘在使用中也偶尔会碰到,恐怕是金属拉丝面板的通病吧。


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键盘使用键位落差设计,谁用谁知道,不过键盘垫脚打开之后没高出多少,我感觉自己再垫点东西在后面手感会更好一点。


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包括多媒体控制,Win 锁定、亮度、灯效等等都可以直接用快捷键控制,不嫌麻烦的也可以在电脑里面用软件控制。


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用的轴体是高特青轴,手感设计参照了 CHERRY 青轴,节奏感和段落感最强的轴体之一,打字很带劲,但前提是能忍受轴体发出的“哒哒哒”声响。


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鼠标和键盘配了相同品牌的,这款逆火 FPS 鼠标是 HyperX 第一款鼠标,今年拿了红点奖,包装盒外面套了彩印封套。


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打开盒子里面是卡在压塑上面的鼠标,线和说明书等等都藏在下面。


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鼠标在外观上使用偏向“万金油”的设计,所以难免跟市面上不少的游戏鼠有几分相似。鼠标左右两侧使用了橡胶贴皮,可以提升握持感,不过也需要勤于清理,否则手汗附上灰尘啥的,够酸爽。鼠标左右按键使用内凹设计,手指在上面不容易跑位,这也是针对游戏的设计,另外大面积脚贴在移动鼠标的时候会更加平稳顺滑。不过按照我的经验,这种脚贴的更换成本比较高,但这是后话了。


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大拇指自然摆放的位置上面有两个侧键,刚好可以够到,滚轮下面的 DPI 按键预设了四个档位,分别是 400、00、800、1600 和 3200,食指骨关节位刚好可以按到,不过切换 DPI 的功能平时用得不多,如果后面出来软件支持自定义功能的话这按键的用途就更大了。


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江涵电子2008

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