一叶知秋，预言200系列主板会引起的蝴蝶效应

盛传Intel最新的200系列芯片组要年底上市，实物没见过，仅仅看过报道。一般人的理解是，200系列相当于以前的Z87和Z97的区别一样。窃以为，大家没有看懂而已

温故知新，Z87和Z97有何区别呢？Z170又比起Z97高明在那里呢？

这是Z87 EX6主板，属于当年Z87主板的高配

Haswell的cpu具有16条pci-E 3.0通道，因此，双卡sli的时候，可以拆分为8+8模式，如果三卡就只能是8+4+4。性能肯定受到影响的

Z97 EX6的话，多了Ultra m2接口。注意看，和一般的Z97不一样。EX6是具备两个m2接口的

其中靠近cpu的那个是Ultra m2，直连cpu，具备32Gbps的速度

靠近主板底边的是m2，带宽取自PCH，因此只有pci-E 2.0 2x，速度仅有10Gbps

然而，Haswell和Haswell reflash本质是一样的，都是仅有16条通道，也就是说，双卡+Ultra m2的时候，只有8+4+4，有点影响的说

至于Z170 EX6吗？

抱歉，单单从外观，我也说不清区别

但是，实际上来说，第六代酷睿Skylake有很多提升的地方

第一点，Skylake具备20条pci-E 3.0通道。也就是说，有足够的带宽预留给Ultra m2.组双卡的时候，可以实现8+8+4，带宽刚刚好

第二点，Z170 系统加入了 Intel PCIe Storage 技术，最高可支持 3 组 Intel PCIe Storage 装置并支持 Intel Rapid Storage 技术，首次提供 M.2 接口的 RAID 模式

当然了，不是所有的Z170都能玩三个Ultra M2的，Z170 EX7+才有这个玩法

第三点，也是解释了，为什么可以玩三个Ultra m2的关键。Intel Z170 芯片组 其中一个重大改良在于PCH与处理器之间的传输接口，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，与上代 Z97 芯片组比较，虽然传输接口同样基于PCIe Lanes x4，但传输协议由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代Haswell平台因 DMI 总线带宽不足造成高性能M.2 PCIe SSD性能瓶颈的窘境。

过去，PCH仅有pci-E 2.0通道，因此，普通的M2接口的速度仅有pci-E 2.0 2x的速度。当然了，第一代的m2接口ssd确实没几个高速的，所以也无可口非

然而，现在基于pci-E 3.0 4x的m2 SSD越来越多了。比方说，Intel 750，三星961，浦科特M8p，金士顿，影驰均有一款产品

所以，Ultra m2会越来越受到关注

前戏可不是为了凑字数，圣人曰：温故而知新。你要看懂200系列主板的变化，你首先要明白，前面的主板有什么。

那么，再来看看200到底有何干货。

第一点，200系列具备24条pci-E 3.0的通道。这样子就可以为普通Z270实现Ultra m2的RAID提供条件

前面所说的支持三个Ultra m2，带宽是怎么拆分而来的

从规格表那边可以看到，三条pci-E 16x槽，可以拆分为8+4+4，也就是占用了16x，剩下的4x联合PCH那边另外一个4X，还得降速才能实现三显卡三Ultra m2

如果，同样一块主板换成是200系列芯片组？比方叫做Z270 EX7+，那么，由于有24条通道，显卡占去16条，剩下8条联合PCH的4条，刚刚好

同时，可以预测，Z270 EX4，估计就可以实现双Ultra M2组RAID0了（当然，你要组Raid1也不拦你），估计样子就类似于Z97 EX6那样子

200系列芯片组另外一个变化就是，支持Intel Optane，也就是3DX Point混合存储技术。

从根本上说，Optane技术是一项海量存储级内存技术，虽然速度比DRAM慢，但投入生产却比DRAM要便宜，还比NAND速度快。另外其具有非易失性，断电情况下数据可保持完整，这点跟NAND闪存一样。

说人话吗？你可以简单理解为，内存+闪存的混合。相当于一个内存和SSD之间的中间产物


Intel Optane产品将在今年底到明年初问世，并有多个版本，其中“Mansion Beach”、“Brighton Beach”都是固态硬盘，PCI-E扩展卡样式，均支持NVMe，分别采用PCI-E 3.0 x4、x2系统接口。
“Stony Beach”则是内存形式，但不是完全取代传统内存，而是主要做系统加速之用，采用PCI-E 3.0 x2 M.2系统接口，支持NVMe。


“Carson Beach”，PCI-E 3.0 x4系统接口，有M.2、BGA两种样式，后者也就是 单芯片整合封装，类似三星、东芝正在做的，其中三星PM971已经量产了。
系统加速内存也会升级到第二代，同样支持PCI-E 3.0 x4，同样有M.2、BGA，而且代号都是一样的，看起来到那时候才会是Optane技术的完全展现。
简单来说，下一代的硬盘，必然是基于pci-E界面的。

过去，大家总是说笑pci-E通道用不完

确实，哪怕是Z87时代，pci-E通道，大家基本上都是用来插显卡。像pci-E接口独立声卡，网卡，阵列卡，毕竟是少数人的玩法

Z97年代，第一代的M2接口ssd，实际上是基于sata3界面的，所以，也不会存在瓶颈

Z170，大厂的旗舰级产品走向Ultra m2，带宽问题就爆发了

至于Intel Optane，有可能是让Ultra m2走向中层消费者的产品

唯一小遗憾的是，貌似还是没有USB3.1的原生支持

也就是说，200系列要玩USB3.1，还是要指望Asmedia

万幸，现在哪怕是中端的B150都有配备这个，相信以后200系列，USB3.1有望成为标配

第三点，估计是超频玩家担心的一点。


Haswell家族开始，Intel在处理器中增加了一个“FIVR”(全整合电压调节模块)，原本由主板控制的5种电压接口都接管了过来。虽然这会增加一些芯片面积，但好处是能更精确地控制电压，也简化了主板供电电路的设计难度，理论上还能更省电。
但任何技术都不是完美的。FIVR最大的问题就是增加了处理器功耗，Haswell桌面四核的热设计功耗从77W增至84W据说就是FIVR的负面影响。
因此在Haswell、Broadwell里使用了两代之后，接下来的Skylake平台上，Intel会把FIVR模块拿出来，交还给主板。
但这还没完，Intel并没有彻底放弃集成FIVR，据称Kaby Lake平台上，Intel又会重新集成FIVR。估计主板厂商们都该哭了。
也就是说，cpu供电又要集成到cpu。其实，我关心的不是功耗

FIVR集成到cpu，你以为Intel释放的信号是，200系列主板的cpu供电可以省一点，堆料主板会少了

我担心是另外一个含义

限制了BLK超频

上图是我用B150 Gaming Hyper超频一颗普通的i5 6500

通过BLK超频，把BLK从默认的100调到130，从而频率从3.2G超频到了4.15G

Intel本质上是不同意大家用不带k的便宜货超频的

更加不愿B150级别的主板能超频，现在B150要超频，不仅仅要bios还要时钟发生器来支持

随便一说，下一代貌似只有Z270+H270，B150何去何从不知道，起码H110是活下去了

万一，B150停产了，那么以后的网吧，游戏主机，有可能就是用H110做主打

亚马逊雨林一只蝴蝶翅膀偶尔振动，也许两周后就会引起美国得克萨斯州的一场龙卷风。　　

蝴蝶效应是说，初始条件十分微小的变化经过不断放大，对其未来状态会造成极其巨大的差别。

200系列主板带来的变化还是不少的，24条通道，支持Optane技术，再次集成了FIVR

不要老说科技进步不大，只是因为你预算太低而已