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伪资深电子行业从业者简述低压注塑工艺

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vickysomsun

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发表于 2016-01-09 11:25:58
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楼主

  我之前逛论坛时,经常发现有人问一些关于低压注塑的问题。作为了一位伪资深电子行业从业者,今天就在这里简单为给大家介绍一下低压注塑技术。由于我并非专业的注塑工作者,所以有哪里说错了还请楼下的大神们斧正。

  众所周知,我们日常生活中的各类电子产品里面都含有几块电子芯片,这些电子芯片如果得不到良好的保护的话就会很容易出现损坏或者是发生短路。为了防止此类现象的发生,人们就想到了通过低压注塑封装的方法来保证电子芯片的绝缘,耐蚀,耐尘等特性。同时,低压注塑封装也方便了其安装和固定。这就是低压注塑工艺的由来。

  传统的注塑工艺在我看来类似于铸造工艺,甚至我个人推断它就是依照铸造技术而产生的。注塑工艺由合模,填充,保压,冷却,脱模几个阶段所完成。随着科技的发展,注塑工艺也逐渐生成了自己的科学,陆续出现了多种新兴的注塑技术,低压注塑工艺便是其中极具代表性的之一。

  低压注塑是指运用微小的注射压力将封装材料注入模具并快速成型的封装工艺。低压注塑技术起源于欧洲汽车工业,现在已经被广泛应用于各种电子元件注塑封装。由于其具有的独特优势,低压注塑已经在全世界范围内引起了广泛的重视。与传统注塑工艺相比,低压注塑可以更好地保护电子产品,并减少新产品的研发成本,缩短新产品的研发周期,这对一个企业的生存的重要性不言而喻。此外,由于低压注塑所具有的胶料可回收重复利用的特点,可以在一定程度上减少生产成本,并具有环保的效果。

  近期由苏州康尼格电子科技股份有限公司参与制定的中国第一部《低压注塑封装用热熔胶粘合剂化工行业产品标准》日前已经通过了国家的审查。这对于我国低压注塑行业的发展无疑是踏出了里程碑式的一步。

  此外,最近召开的常熟市科技成果鉴定大会上,由国内10多位著名专家、学者组成的评审委员会,经过认真慎重审核得出权威性的结论:“苏州康尼格电子科技股份有限公司的低压注塑技术处于国内领先,达到了国际先进水平”。这说明以康尼格为代表的中国的低压注塑技术已经跨入了世界先进行列中了。对于我们电子行业的意义更是不言而喻了。

  但在全世界的范围内,低压注塑作为一种新技术仍然需要在应用中不断地发展。希望各位有志从业低压注塑行业的人们,看了我的帖子能够对低压注塑有一个大体上的了解。能够在中国低压注塑工艺的发展中,早日贡献出你们的力量。

  

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