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华硕 V6V系列笔记本评测

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zoldata

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发表于 2006-07-11 17:29:28
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华硕 V6V系列笔记本评测

    ASUS V6是国内市场上最早上市的一款高端Sonoma机器,其高端的硬件配置以及ASUS全新轻薄概念产品的打造,一开始确实让众多消费者为此振奋。然而因为其先进的技术成本除了全新的科技体验以外,高昂的价格让它只能成为部分消费的宠爱,这就是ASUS V6在国内率先上市时的市场回应,在产品的定位上,ASUS在Sonoma发展的初级阶段,并没有跟其它品牌一样,主攻中低端市场。或许ASUS此举只想先向消费者推广其全新的产品设计风格与水平,畅行“薄·乐” 产品理念,转而在Sonoma市场逐步成熟之时全力再调整出丰富的产品阵容来重新主导市场。

  V6的的测试评测早在其上市之前本栏目就推出了,对于其外观设计、硬件平台的性能以及使用等各方面都有了详细的介绍,有兴趣的读者可以回顾一下V6V工程样机的测试。和以往一样,今天需要去了解的就是有关于V6V的结构设计以及一些特殊的技术。

便携·性能·商务之尊--ASUS V6V

    结构设计

    ASUS V6V的层次结构设计其实与之前我们拆解过的商务机型W5A有很大的相似之处,不同的只是不同硬件平台的搭建特点。从S5系这种机型的结构开始,ASUS现在多款机型的整合结构都沿用S5的特点,即把屏幕与主机的上盖整合成一体,并且把屏幕开合的力点支撑支架固定于上盖上面,也即是说,不管是W5A还是V6或者说V3、M5系更,其屏幕主要固定于上盖。与此同时,用一个镙丝同时固定于底壳上面,来分担屏幕开合时对支架的作用力。

ASUS V6屏幕与主机上盖的整合关系

    这种类似的结构在W5A的拆解点评中我们已经看到过了,V6V的结构整合与它完全是一样的。这其中一个最为用户所关心的可能就是在于上盖能否支撑长久屏幕开合作用力而不受到损伤,来看一下其转轴支架:

V6的屏幕支架固定方案

    这是屏幕的右边支架,其支架的作用力臂比较短,不类似IBM或是DELL那样在主机内尽可能地来延长力臂,以减少对外壳的作用力。从上图可以看出,力三个镙丝分别固定于底壳与上盖上面,支架力臂虽然短但是其加大了固定面,并且同时作用于底壳与上盖,其实也是很好地缓解了屏幕开合时支架对外壳的作用力。不过,这种支架固定方案还对外壳材料的坚韬性有更高的要求。相对比于IBM、DELL通过加长支架力臂的方案来说,ASUS这样做一是加约了用料,另一方面就是从一定程度上说减轻了整体的重量。

V6主机内部正面整体结构布局

  把上盖与屏幕部分拿掉后,主机内部大致的结构布局也就很明显了,在v6的评测里面也有介绍过,v6把主要的硬件芯片全部置于主板的底面,所以上图看到它的正面很整洁,与M5、W5都很类似。布局上,散热风扇、光驱、硬盘没有与主板叠加,而是充分利用了其较宽的机体而全部有独立的空间位置。

主机底部结构布局

   把底部的盖板全部拆开后,我们可以看到v6底部的主要硬件布局以及结构特点,硬盘被放置一个独立的盒仓里面,与主机的内部空间隔离起来,以避免硬盘在运行时产生的热量影响到主机的内部而中重散热系统的负担。上图中其散热装置已经拆下来,所以我们可以更清楚地看到其布局。DDR2双通道内存插槽位置中央位置,处理器尽量靠近边缘,同样北桥芯片与显示芯片都是放置在靠近边缘的位置。

把主板拿出来
 
v6主板正面

   主板的正面非常整洁,把南桥芯片组以及与之承载的接口、通讯相关功能芯片都在正面。

主板的底面布局特点

  底面几乎是利用每一寸空间来放置主要的硬件,把主板很清楚地分成A、B、C三个区域,A区域对应的是主机的右边部分,主要为处理器,最下面的MODEM卡;中间B区载为采用DDR2技术的SO-DIMM内存插槽,以及北桥芯片与ATI MOBILITY RADEON X600显示主芯片;C区域主要为miniPCI插槽以及占用此扩展接口的Intel 802.11b/g无线网卡;最边上为VGA显示输出与Cardbus PCMCIA扩展插槽。

  不管是组件整合还是内部结构的设计,v6都是围绕着达到轻薄与性能完美组合的最终效果来进行的,虽然v6搭载了比较高端的硬件平台,但是整体的设计脱离了以往高性机型比较厚重的陈规思想。通过Sonoma技术,一个具备强悍性能的硬件平台也是完全可以打造轻薄、便携的产品理念的。ASUS从S5/MS系列开始,到今天的v6/w3可以说是这一产品设计思想成功的产物。

    V6在技术最大的特点就是在Sonoma平台上面搭载了基于PCI-E接口技术的ATI X600独立显卡,那么在v6这台轻薄的机器上面,其独立的显卡单元是如何搭载呢?其实在评测或者上面的结构分析章节中也都看到了这块显示芯片,先看看其主要的硬件平台:

v6主要硬件平台

  512M双通道内存技术,前端总路线为533MHz的Pentium M 750处理器,Intel 915PM北桥芯片,以及显示芯片。这里有一点需要顺便提一下,现在中低端市场的Sonoma机型,为了节约成本而具备价格优势,多数机型并没有采用DDR2内存技术。而v6的每一款机型,不管是标配512M还是1G内存,都在使用了两条同容量同规格的内存,组建双通道内存平台。所以,在每一款v6机型上面,两条内存插槽都是被占用的。

ATI MOBILITY RADEON X600显示芯片

  显示芯片安置在非常紧凑的北桥芯片与无线网卡之间的位置,v6考虑到机身厚度的原因,把显示单元整合在主板上面以避免增加它的厚度,这基本上是多数便携类型机器的处理方法。

蓝牙功能模块

  与W5A一样,在高配牌的v6机型里面都配备了蓝牙无线数据传输功能,蓝牙功能模块位于主板的正面,即键盘的下面,所以拆下键盘就可以找到这块很小的功能卡。

与2.5寸硬盘等厚的9.5mm超薄光驱

  作为高端商务机型的v6当然会把光驱内置,为了不增加主机厚度,光驱采用9.5mm厚的超薄机芯,在结构设计章节里面,v6的主机正面图当中,可以看到其光驱基本与主板处于水平位置。

主机上盖内表面衬上镁合金金属层

  v6上盖的表面虽然很有金属的质感,但是其材质并非金属,是PC+ABS工程塑料进行玻璃纤维加固,为了进一步的加强其上盖的承受力强度,同时辅助散热等作用,在上盖的内表面衬上了一层镁合金金属层。如上图中灰白色部分即为这块金属薄层,它几乎覆盖了整个上盖。结构设计章节中提到的屏幕支架也就是固定于这一块金属层上面,其实也就是无形中把支架力臂的受力位置进行分散转移。

几乎覆盖整个上盖内表面的金属层

  这也是不同W5A的地方,W5A没有这一块金属层。或许有读者会问题,为何不整个上盖就用金属,而不需要做得这么复杂。其原因就是PC+ABS材料韧性更好,上漆容易并且不容易脱落,这也是有史以来很少会有机器采用金属来做上盖的原因,当然有个别机器是金属,比如SONY 505前几代机型。v6对上盖进行这样处理,即金属与ABS工程塑料组合成型,很显然是利用两者的长处。这是v6在材料运用上一个很特别的地方。

    v6要在一个轻薄的机身里面搭载一个高性能水平的Sonoma平台,一个最大的挑战即是如何解决散热问题。从上面结构章节里面就介绍过了,为了搭载一个高效率的散热系统,除了散热系统本身的技术以外,在结构上也为为之考虑,所以诸如处理器、北桥芯片、显示芯片这些发热量比较大的硬件都放到主机的边缘位置,这样,更易于排热,同时热量也不易聚集等多种好处。

置于边缘位置的主要硬件

   把处理器跟北桥、显示芯片分别放置在成直角的两个边缘,这样其散热系统系统的搭载就能更好的兼顾到这些硬件,同时又不会增加散热系统的尺寸大小。

主散热系统

   这个散热系统其实分两个部分,铜质叶片与导管是一部分,负责把处理器核心产生的热量转移到出风口的叶片上,与风扇吹出的空气完成冷热交换后排出机体以外。而其中与风扇的金属封装模块成一体的铝片压在北桥芯片与显示芯片上面,同样是把这两块芯片上的热量进行转移,再由风扇排出。这是v6一个大致的散热系统装置,即华硕智能型动态散热技术(ADTD II)的一个套件。有关于ADTD II的详细细节,可以参照ASUS官方网的介绍。

主机上盖内表面的镁合金金属层材料标识

  对于AZ91D,关注本拆解栏目的读者一定不会陌生,以前已经有过多次介绍。v6采用PC+ABS与AZ81D的材质来做外壳,屏幕的外壳顶盖用的是AZ91D金属合金,底壳用的是PC+ABS并加入碳纤维材料加固混合材料,而上盖前面已经说到了,用PC+ABS工程塑料与AZ91D金属材质的组合方案。

底壳材质标识

  底壳采用PC+ABS为主要材质,混合入20%的FR碳纤维材料加固,增加其强度与抗燃特性。

  总结

  通过W5A与今天V6的拆解后结构设计与一些特点技术或是特殊设计的点评,相信读者都可以从另一个更深层次角度认识华硕今年主张的“薄·乐”产品理念,ASUS不仅要带给用户高效能的应用或娱乐,同时产品的人性化特色通过其精湛的设计水平溶入进去,让用户在移动便携、个人品味等多方面获取附加的产品价值,这也是一般的笔记本所无法具备的特色。

时代风格的代表--简洁、朴素、线条流畅

  在业设计领域来说,v6的设计具有时代风格的代表性,现在多数电子消费类产品外观设计都追求朴素、简洁明快、线条流畅的特点,v6不管从整体的风格,还是局部细节的巧妙处理都是本着这样一种设计主线进行,其外观有很丰富的欣赏性。

  结构整合方面,除了现在ASUS一致的特点--主机上盖与屏幕支架整合体系--以外,v6一个最大的特色之处就是在上盖的内表面加入的金属层,增强上盖的受力强度,同时辅助主板正面的热量分散,也把屏幕支架的受力面积进行扩散,以减少支架对外壳的局部受力,很好地保护到了外壳,这些都是v6特殊的结构处理手法。

  很明显,一台高端的机型,除了表面上所能看到的硬件配置,或者工艺水平有相当的档次以外,其埋藏在底面的还有更多所无法直接感观到的技术,而这些技术带给我们的是舒适的使用、稳定的运行能力、丰富的功能等,这是一台高端机器真正的价值所在! 

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