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前些日子我针对商业词汇TDP概念发表了多篇文章，受到网友的不解与质疑。
我为什么多次发表有关TDP概念的文章呢？
在技术版区有很多网友发回帖提到，使用网站提供的计算公式配置的电源，造成损坏硬件的事件发生。
作为专业技术人员和学者，我有权提示大家不要按照网络提供的TDP数据进行配置。
我曾发表过：
《再谈专业知识--热设计功耗（TDP）与功耗（P） 》
《知识问题答疑讲解 》
《再谈TDP 》
等文章。我在文章中多次强调能量守衡和焦耳定律。
在《知识问题答疑讲解 》指出：
在这里需要重点说明的是：电路学中的功率（P），单位（W），不能等同于热功耗（TDP），单位（W）。
直流电路功率的计算：
P＝U I（W＝V A）
热功耗（TDP）的计算：
TDP＝ TDP＝Pc RTz或TDP＝Tj－Ta
两者的单位虽然都使用了W（瓦），不同的区别是：前者表达的是电路消耗的电能；后者表达的是能量的转化。
剖析商业用语TDP中的“W”，它不是功率的代表。企业为了宣传低功耗，错误的运用物理量“W”，是为了商业利益。我们不能因为先入为主理念，TDP用了个“W”，就使人们联想到功率中的“W”，就把TDP中的“W”误认为是“功率值”。
在新的芯片AMD-RV770和NVIDIA-GT200中，AMD和NV同时修改了过去的TDP引用“W”的错误，在新的芯片功耗的表述上使用了具有物理定义的焦耳，即：每平方厘米焦耳（Q）。
Q＝cm(t2-t1)
式中：c：代表比热；m：代表质量；t2：代表升温度；t1：代表环境温度
热力学第一定律：
Q＝E2－E1＋W
式中：E2－E1：代表系统增加的内能，W：代表系统对外界做功
Q＝C×m×∆T
式中： c：比热容
m：质量
∆t：温度差
Q＝W×C×∆T×S
温度换算
K＝5/9（°F+459.67） K＝℃+273.15
n℃＝5/9·n+32 °F n°F＝[n-32×5/9]℃
1°F＝5/9℃
传热系数换算
1千卡/米²·时（kcal/m²·h）＝1.16279瓦/米²（w/m²）
1千卡/（米²·时·℃）〔1kcal/m²·h·℃〕＝1.16279瓦/（米²·开尔文）〔w/m²·K〕
1英热单位/（英尺²·时·°F）〔Btu/ft²·h·°F〕＝5.67826瓦/（米²·开尔文）〔（w/m²·K）〕
1米²·时·℃/千卡（m²·h·℃/kcal）＝0.86000米²·开尔文/瓦（m²·K/W）
热导率换算
1千卡（米·时·℃）〔kcal/m·h·℃〕＝1.16279瓦/（米·开尔文）〔W/m·K〕
1英热单位/（英尺·时·°F）〔But/ft·h·°F ＝1.7303瓦/（米·开尔文）〔W/m·K〕
比容热换算
1千卡/（千克·℃）〔kcal/kg·℃〕＝1英热单位/（磅·°F）〔Btu/lb·°F〕
＝4186.8焦耳/（千克·开尔文）〔J/（kg·K）〕
热功换算
1卡（cal）＝4.1868焦耳（J） 1大卡＝4186.75焦耳（J）
1千克力米（kgf·m）＝9.80665焦耳（J）
1英热单位（Btu）＝1055.06焦耳（J）
1千瓦小时（kW·h）＝3.6×106焦耳（J）
1英尺磅力（ft·lbf）＝1.35582焦耳（J）
1米制马力小时（hp·h）＝2.64779×106焦耳（J）
1英马力小时（UKHp·h）＝2.68452×106焦耳
1焦耳＝0.10204千克·米
＝2.778×10－7千瓦·小时
＝3.777×10－7公制马力小时
＝3.723×10－7英制马力小时
＝2.389×10－4千卡
＝9.48×10－4英热单位
大家可以进行公式导入，检验我发的帖子是否错了？
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