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再谈TDP
[原创] 作者 不抬杠
技术争论的目的是：去伪存真，使人们学到正确的知识。
由于此问题的争论焦点出自《关于小号对我诬蔑的澄清 》，故该技术文章发表在技术区。
注：此文的重点用黑体字标注。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是：处理器负荷释放出的热量。
TDP的定义是热损耗（热量）而非功率。
运用量纲检验公式是否正确，无可非议。但先要弄懂，搞清楚等式单位的物理量。
只有量纲相同的项才能进行加减或用等式联接，以确定物理系统所处的状态。任一物理量的定义给出被定义量与有关量之间的关系。物理量之间的有规律联系还通过描述自然规律的各种定律表示出来。因此当一个单位制的基本量确定后，其他的物理量就可以通过既定的关系或定律，定义为用基本量表示的导出量，并通过代数式表示为基本量的幂次乘积。
许多物理量具有相同的量纲。例如：能量、动量、质量、温度、频率、波数的量纲相同。
CPU功率（P或ACP）的公式表述：P＝UI
而热损耗（TDP）的公式表述则是：Tj－Ta＝P Rr
注：由于总热阻的计算非常复杂，就连接触面的硅脂及紧固螺丝都要计算，因此，为了简化说明问题，我在这里只用散热器热阻Rr来阐述。
热阻的定义：单位功耗的温升（℃/W）
为使大家都能明白，学到正确的知识，我尽量用通俗的语言，亲自绘图，用热阻和电阻的类比来讲解。如图所示。
从电的角度来看，AB两点之间的电位差U1－U2是由于电流I流过电阻R所造成，对于相同的电流来说，R愈大，电位差也愈大；
而从热的角度来看，AB两点之间的温差Tj－Ta是由于传导功率P所造成，热阻Rr愈大，温差也愈大。用公式表示为：
Tj－Ta＝P Rr
所以Rr可以看成为传导单位功率时所产生的温差。
物理学中：焦耳定律是定量说明传导电流将电能转换为热能的定律。
温差是由传导功率P所造成，公式：Tj－Ta＝P Rr
下面我用公式代入来详细说明。
1、热损耗（TDP）的计算：
设：芯片（CPU）输出功率P为60W，散热器热阻Rr为1.08℃/W，求芯片（CPU）热损耗或叫热功耗（TDP）。
根据公式：P Rr＝60×1.08℃/W＝64.8W（芯片热功率损耗TDP）
（注：如果大家对我所列的公式有疑问，可查阅大学高等物理，或清华大学电子工程系和工业自动化系共同编著的《晶体管电路》第八章，第四节，642页，物理公式的运用与计算）
2、散热器热阻（Rr）的计算：
设：CPU芯片允许结温90℃，环境温度20℃，求散热器热阻Rr。
根据公式：Rr＝（Tj－Ta）/TDP＝（90－20）/64.8＝1.08℃/W
结论：TDP是芯片厂家给出的热损耗（热功率损耗）数据，散热器厂商可以根据这一数据进行散热器的设计与生产。TDP的定义是热损耗（热量），不要错误的把TDP当成电功率。
无论英特尔还是AMD给出的TDP定义非常明确，即：热损耗（热量）。
网友老第五元素和q-tech 等个别人，不知是真的不懂装懂，还是故意混淆视听？连TDP的物理量都没有搞清楚，就大放厥词，误导大家。
| 129 楼 2008-06-06 15:07:06 |
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| q-tech |
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对 108楼 不抬杠 说：
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大版同志，我不得不说一句：不学无术，无知者无畏。
你在哪本书里看到说
TDP＝Tj－Ta
的呢？
你大学老师告诉你，等号两边量纲可以不一样么？ | |
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