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在这章里，我们需要些勇气和动手能力了，不过请放心，只要按照合理的方法去做，事情就并没有那么可怕。
1.贴脚法
对于某些没有提供外频跳线或设定的主板、转接卡，要改变外频就没那么容易了，通常是在早期的Slot 1的赛扬和主板上会遇到这样的问题，此时只要将CPU金插指上的第B21脚用透明胶纸贴上再插回去就变成100MHz的外频了，见图1。不过现在的转接卡都带有66/100MHz频率的转换。
2.调整CPU电压法
适当提高CPU的工作电压能让传输的信号电平比本身噪声更高，有利于工作的稳定，而在实践中，提高CPU电压几乎是超频的不二法则。调整CPU电压的方法有三种:主板BIOS调整、转接卡跳线和贴脚法。
主板BIOS调整:有的主板的BIOS中包含了CPU电压的调整，只要在启动时进入BIOS中的CPU参数设定就能很方便地更改CPU电压，一般调整的范围在1.5V~2.3V之间。当CPU在2V电压下用“初级篇”中的方法处理散热后仍然无法稳定工作，就要适当提高CPU的电压了。通常将电压提高到2.2V后，许多不能在100MHz下稳定工作的CPU都会驯服下来。
转接卡跳线法:CPU的VID0、1、2、3、4这五个脚的电平状态可以控制主板为CPU提供电压的大小，当用转接卡的时候，可以将这五个引脚做成跳线形式，按照用户的需要来设定。具体的电压/跳线关系见转接卡的说明书。
贴脚法:贴脚法与改变CPU外频调整的步骤相同（使用在Slot 1的赛扬上），只要将CPU上对应的金指贴上，主板就会为CPU提供相应的电压。对应关系如表1。
调高CPU电压后，CPU的工作温度也提高了，因此要反复测试，寻找最稳定的超频方法。通常采用风冷的时候，提高工作电压后，CPU的温度也提高了，而当使用后面介绍的水冷等方法时，加压往往更加有效。
要注意的是，CPU的工作电压不能太高，风冷散热时电压不要超过2.4V，而采用其它冷却方法时，电压不要超过2.8V。
3.表面抛光法
上面已经介绍了更换散热片和风扇来达到降低内核温度的办法，现在来看看赛扬CPU上的金属盖板，它是一块外表镀上镍的铜板构成，CPU工作的热量就是从这里向外传导的。铜板表面总是分布了些小凹坑，并不平整，现在要做的就是重新磨平。
先根据情况买抛光用的砂纸，砂纸的号数越高越细，可以选600、800和1000号各3张用来抛掉外层的镍，然后再用1、3、5和7号金相砂纸各5张对里面的铜进行抛光、抛平，之所以买这么多张是因为细砂纸的利用率很低，擦几下就没用了。然后将赛扬CPU装入转接卡后用防静电薄膜（装显卡、硬盘的塑料袋）将转接卡包起来，铜板部分的塑料膜用剪刀挖掉，见图2。抛光的时候要保持均匀的速度和力度，不求快，因为铜很柔软，以免将铜板抛成了个球面。为了避免抛光不平的问题，我推荐一种方法:将玻璃垫在桌子上，铺上砂纸，将CPU头朝下按在砂纸上，另外一只手慢慢地把砂纸抽走，而CPU不动，每次抽走的方向要一致。换下一号细砂纸的时候，将CPU旋转90度继续进行，直到将前一道工序留下来的摩擦痕迹完全去掉，如此操作就能将CPU的表面抛光到一个镜面的程度，见图3。
涂上硅脂贴上散热片，现在来看看降温的情况，居然降了这么多。
上面介绍的方法都是对CPU进行风冷散热的，下面介绍几种完全不同的散热法。
4.水冷法
水是一种热容量一般的流体物质，成本低廉，当被散热的物体投入水中后，热量会迅速地被水吸收。我们要做的就是利用循环的水代替风对CPU进行散热。采用水冷的好处就是能将CPU的内核温度降低到接近室温的水平！
水冷系统包括这样几个部分:热交换器、循环系统（进、出水管）、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。热交换器是整个水冷系统的核心，水冷系统的好坏也完全由它来决定，这也是整个系统构思最巧妙的部分。循环系统分别将水送进和排出热交换器，而进水管的另外一端与水泵连接。水泵放在储水的水桶或其他结构的水箱中，出水管将送出的热水重新排放到水箱中。如果需要，出水管里的热水先经过散热系统降为室温后再排放回水箱，见图4。
成败的另外一个关键是如何防止漏水，因此热交换器要完全密闭，各个接头也不能漏水。采用下面一体化设计的水冷器能有效地防止漏水的问题。
整个热交换器和循环系统采用一条完全密闭的空调铜管，将铜管盘绕在普通的散热片上，其缝隙用锡来填补，将铜管伸出机箱后接上塑料管去水泵或送水回水箱。这种方法的优点是安全，但管道偏细、热交换偏少的毛病也不易克服，见图5。
在水中投入大量冰块来降低水的温度（最低也在零度附近），这样就能将CPU的温度大幅度降低，但要注意当温度低于室温后会出现凝水现象，如果凝水滴到电脑线路板上则意味着毁灭。
水冷器另外一个麻烦的地方是水的问题，水会变质，因此要加入适量的防腐剂。
由于采用了水冷系统，内核的温度仅高于水温3度左右，作用非常明显，现在你的CPU已经迈过了124×4.5=558MHz的大关了，见图6。
5.制冷片法
水冷法功效强大，但仍然无法将CPU的内核温度降低到零度以下，而降温是提高CPU工作频率的最佳方法。制冷片的出现将改变这一切。
制冷片是一种晶体二极管结构的阵列，在其两极各贴上一个陶瓷片来传导热量，瓷面大小在30×30毫米到40×40毫米之间。加电压后，其中一面瓷面迅速制冷，另外一面迅速发热，当电极倒转后，冷、热面对调。将冷面贴在CPU的铜板或内核上，再将散热器或水冷器贴在热端将热量带走。
制冷片能将CPU的温度降低到室温以下，是一种比较容易实现的强制冷方法。但由于低于室温，CPU和后面转接卡、主板会产生凝水现象，空气中的水蒸气会凝结在CPU的表面，时间一长就会流到线路板上形成短路，因此要作严格的防凝水处理。下面来介绍一种比较简单实用的防凝水方法:在转接卡的背面先用热融胶（白色棒状固体，加热后融化，用于粘接、固定导线，不导电）将CPU附近的线路板全部涂上，厚度在5毫米左右，见图7，将转接卡CPU零压力插座当中的部分用胶小心地填上（减少空间防止凝水），注意别将插座也粘上，见图8。在CPU插座四周的线路板上用双面胶贴上，装上CPU，并在CPU基板上也贴上双面胶，再用冰箱用的保鲜薄膜贴盖在整个转接卡和CPU上，贴在双面胶上的部分要按紧，多余的部分和CPU铜板上的薄膜剪掉，这样做的目的是将CPU、转接卡与空气隔离。在CPU铜板和周围基板上涂上导热硅脂，目的也是用硅脂隔绝空气。在制冷片的四周也涂上热融胶（这里经常凝水）后贴在CPU上，涂上导热硅脂后装上水冷器。如果有穿透薄膜的地方也要用热融胶填补好。如此经过多层处理后就能将CPU与空气隔离，长时间使用也没问题。
制冷片的工作电压通常为12~17V，额定电流越大，制冷量越大，但不能超过其额定功率。根据功率的大小，价格通常在40~100元不等。制冷片的热端要接上散热器，否则通电后有烧毁的危险。
制冷片在最理想的环境下两个面的温差最大可以达到70度，但由于制冷片的效率不高，单片制冷片对付不了赛扬系列的CPU，CPU一工作，温差仅为3~4度，效果不理想，因此可以考虑1+2的形式，即一片贴在CPU上，热端贴上一块铜板，在铜板另外一面再并列两块制冷片，它们的热端再接水冷器。这样能产生零下20~30度的低温！制冷片消耗功率不小，一般需要另外配制一个AT或ATX电源。
采用制冷片法后，这块赛扬已经能够长时间地跑在133MHz上了，效果十分明显！
6.内存电压调整法
上面的做法都是围绕着降低CPU温度这个核心，其实影响CPU超频的因素还有很多，当外频增加到133MHz后，计算机里的所以部件都会经受严峻的考验，其中对内存的要求更高，某些内存无法在CAS3的状态下稳定工作，而适当提高内存的工作电压是稳定内存的一种常见方法。
内存的工作电压直接取自电源的3.3V，因此提高电源的3.3V电压输出就可以了。ATX的电源中，3.3V电压是靠KA431提供基准电压来调整的，改变KA431周围的两个5环金属膜电阻的阻值就改变了基准判断电压，也就改变了3.3V的电压输出，见图9。提升3.3V电压要有个限度，通常在3.3~3.9V之间。
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