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Intel Xe显卡希望使用台积电6nm和3nm工艺

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mfra09

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发表于 2020-03-13 14:36:36
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楼主

  

有传言称,英特尔将其下一代Xe显卡开发与台积电的节点开发周期可以保持一致,据报道英特尔正与我国台湾代工厂商谈为其大型Xe GPU分配6nm和3nm的问题。但是,据报道,英特尔在市场上推出的首款Xe显卡都是建立在对于该公司通过自己的10nm+工艺上。


虽然英特尔对台积电3nm的迷恋是可以理解的,但是希望使用台积电的6nm节点的是令人惊讶的。 台积电的内部“N6”6nm硅制造节点预计将在2020年底或2021年初投入运行,届时英特尔的10nm+节点预计将从Tiger Lake处理器开始批量生产。 也许英特尔内部已经做出了一个决定,以确保Xe显卡不会使用太多用于处理器制造的工厂容量,但最终将Xe制造外包给台积电和三星等第三方制造商。 早在2019年4月,就有传言说英特尔正在评估三星作为Xe代工的合作伙伴。

Intel Xe显卡希望使用台积电6nm和3nm工艺


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