新机箱构架的挑战应对---安钛克HCG 650电源、A400 RGB散热器应用装机

新机箱构架的挑战应对---安钛克HCG 650电源、A400 RGB散热器应用装机

 

这次入手了新架构的ATX 3.0机箱，虽然看起来与ATX2.0平台差别不大，但是实际应用中还是有些区别，面对这样的情况，就将电源与散热器进行了升级，以面对新平台的挑战。

升级了机箱，也顺道把电源给升级了一下，由原来的同样是安钛克家的3年质保的EAG650W金牌电源直接到了10质保的HCG系列650W金牌电源。

HCG系列电源为安钛克电源的高端系列，主要有11大特色。前后包装主体以英文形式标注，应该是多国发行。

这次升级入手安钛克HCG额定功率650W，12V主供电部分最大电流达到54A，最大648W几乎全功率输出。尺寸参数为140×150×86mm。HCG-650电源采用沉稳的黑色设计，磨砂表面显得很有质感，在侧面有型号和额定功率的标注，顶部则布局了一把12厘米风扇。

HCG-650电源采用了全模组线材设计，丰富的线材可以满足玩家多硬件的供电需求，全模组的设计也可以拔掉不需要的供电线让整机效果更加整洁。在电源上方也用标识将接口的具体接头标识了出来。上下两层有序排列。

电源在输入端设计了独立开关，方便用户在不使用时关闭电源，无需插拔电源线。输入端还布局Hybrid Mode切换按钮，在开启此功能时风扇在低负载时停转以提供更好的静音表现，关闭功能则恢复到温控风扇转速的状态。

电源自身附带了丰富的线材，除了常用的SATA及D型接口模组线以外，两条显卡独立供电线，SLI双显卡也能轻松应对。

引用张电源模组线的数量及长度参考图。

除了附带的螺丝与扎带之外，还十分贴心的赠送了三条安钛克自家的魔术贴扎带。

从说明快中可以知道，HCG为安钛克的一个系列电源，主打高端应用。HCG系列拥有：650W、750W、850W、1000W四款。

这次升级同时也入手了同家的安钛克A400 RGB CPU散热器。

散热器本体特写，整体尺寸：125mm*76mm*155mm（长*宽*高）。

顶部特写可以看出为4热管设计。

通过两边的铁丝直接扣紧在散热器的散热片之上，拆解与安装都十分的方便。

底部热管直触设计，可以直接通过导热膏直接接触CPU最大提高散热效能。

散热器底部的散热片特写，可以看出除了上部的密密麻麻的散热片以外，底下与热一起的还有一块铝制散热片。

A400采用下扣式安装方式，所以为了防止在下压安装的手部打滑，扣钩的一边还设计了9颗凸点防止打滑让安装更加的顺利。

因为角度的问题，不小心会4热管散热会被看成是“3”热管。

散热器的风扇采用标准120mm风扇设计。

要特别说明的是风扇的供电线显得有些“非一般的变态”---长度竟然有：50mm。

A400支持全INTEL、AMD全科台安装，INTEL平台拥有775、115X底座一个及2011平台底座一个，因为AMD自带底座的关系，所以就不需要额外配置了。

有了高塔散热器的加持，自然不能错过导热膏的辅助。乔思伯家的“核战装”纳米离态导热膏。

CPU上方安装了散热器底座后的特写，可以看出下扣式的散热器只要因为主板元件档住的头条，就可以拥有不同的方向的安装方式。

因为这次升级使用的是开元ATX3.0架构的机箱，其整体采用水平风道设计，不过显卡竖装在CPU散热器前方，所以。我想来些不一样的。

斜装的散热器背部可以将风吹向主板的两侧CPU供电管上方，增进CPU供电散热片的散热。也因为主板供电管电感的关系，ATX 1.0、2.0架构下的机箱一般下扣式风冷散热器很难与显卡垂直平行方向进行安装。常见的都是采用的与显卡位置垂直或者少见的斜角度安装。

斜装CPU散器将后排出的热空气直接导向机箱后部的风扇直接排出机箱之外。

从不同角度观察这次安装的主机机箱内部十分的宽大，A400这样的高塔散热器在机箱之内也不会显得拥挤。

再来机箱内部的“侧视图”机箱平放之下也看不出什么不同。

HCG650在安装独立电源仓位后的特写，将现在几乎不用的机械硬盘架直接拆掉用来放线。不知道各位看到电源上方的光线了吗？那是电源上方的导风口，同样通过机箱前方风扇进入的冷空气通过电源模组接口之后再由机箱后部的风扇吸出机箱外面，增加电源的散热。

来张正面特写。显卡垂直安装。显卡长时间置放对主板卡槽的压力会造成显卡与PCB卡槽双双形变，对显卡正常运行及性能的影响可大可小，显卡垂直安装则是从根源上解除显卡自身重量对PCB的压力。高过显卡的散热器风扇可以将前方进入机箱的冷空气沿着显卡与玻璃侧板的上方进入CPU散热器的风扇从而避免显卡背部的热空气直接进行散热器风扇，斜装也可以让显卡尾部与独立电源仓的空气在没有明显阻挡的情况下直接进入CPU散热器的风扇，最后通过后部的风扇排出机箱。经测试在ATX 3.0架构下，使用风冷散热器情况下，斜装的是相对较理想的散热方式（具体看后面的实际测试）。

背部看一下。走线十分的简洁。她十分的简单。扎带扎紧即可，因为现在都是用的是M.2接口的NVME硬盘。所以机械没有安装，直接拆下硬盘安装架用来直接埋藏各设备的供电线，并且可以使机箱前部的更顺利导入电源位置。简单的事情不需要搞那么复杂。

水平风道。这次入手的ATX 3.0箱采取上下全封闭，前后窗贯通的水平风道设计。在去除了电源热量干扰后，水平风道配合显卡竖装，可以呈现风扇贴面直吹显卡的最优散热应用。前置3把风扇配合后置2把风扇，将热浪贯通机箱后排出。有人或许说用水冷装机就没有显卡背部热量吸入塔式散热器的问题，问题是。。我喜欢用风冷散热呢？所以就有了这样的想法。毕竟电脑是自己的，我就是喜欢这样玩。

 

平台配置：

处理器：Intel I3-8350K

主板：微星 Z370 TOMAHAWK

内存：阿斯加特(Asgard)阿扎赛尔系列 DDR4 3200 16G(8G*2)

显卡：影驰GTX760 2G D5黑将

硬盘：浦科特 M9PEG 256G、阿斯嘉特 256G NVME M.2

电源：安钛克 HCG 650W 金牌

机箱：鑫谷 开元K1 ATX 3.0

散热器：安钛克 A400

风扇：鑫谷 光翼 GE-12*5

整机配置跑分。

斜装A400散热器状态下：

这样的风道下自然不能错过CPU散热的日常应用与抗压力测试：日常应用44摄氏度左右，跑个半小时的压力测试温度稳定在73摄氏度。

采用平装散热器（ATX 2.0机箱常见安装方式）下的表现，可以看出，在日常状态下，CPU工作时的温度比斜装方式温度会更高4度左右。不一样的架构，就需要不一样的解决方式，不依传统的理念，改变自己。

80PLUS金牌认证效能，从日常的83W到3DMARK测试的193W左右的实时功耗，性能还是相当不错的。

紧随潮流，RGB内存都来了，散热器的风扇自然不能落伍。

最后来几张夜光效果图的展示。RGB风扇流行的当下散热器风扇搭配个发光的风扇也是情理之中的事情。。

 

总结：

这次部分配置的升级是为了之后全平台的全面升级，HCG650W电源主打高端系列，其金牌高效的转换效率让整体在功耗方面表现十分优异。模组线材在实际装机过程中可以根据个人的实际需要进行相应的选择。A400散热器通过全平台底，可以不同角度的散热调整，从而更好的应对从ATX 2.0 到3.0平台的完美过渡应用。

建议改进的地方：HCG 650W随包装附带的显卡供电线只有一根，虽然一根双头设计，但如果配置的是20系列显卡时最好采用两根独立供电线进行供电。