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将三槽显卡装进ITX,近期打造的高性能小钢炮分享

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含笑三不沾

含笑三不沾

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发表于 2020-11-30 13:07:26
电梯直达 确定
楼主
BearKid 把此贴设为精华,精致的ITX主机

一、前言

近期各大厂家开挂似的发布新品,无论是老黄家的RTX30系显卡,还是AMD的5000系U和RX6000系显卡,纷纷接踵而至。抛开个别厂家的耍猴行为,单从性能方面来说,这些新品确实有不少亮点。

不过新品虽好,但很少见到让人眼前一亮的ITX方案,就算偶尔看到个,也都是体型过于巨大,失去了ITX主机小巧玲珑的特色。

当然,这也不能怪玩家装机水平不够,毕竟别说RTX3090、3080这种黑粗长了,就连RTX3070也都是三槽三风扇,极少见到两槽的。而ITX机箱厂家之前出的大多数产品都是按照双槽设计的,而现在三槽显卡扎了堆似的冒出来,如此不讲武德,还让玩家怎么玩?

好在市面上并不是所有的机箱都是这样,也有部分厂家比较有前瞻性,推出的ITX机箱是能够支持三槽三风扇显卡的。当然,这里要将那种把ITX机箱做成ATX体型的排除在外,毕竟这种玩法已经失去了ITX的精髓,要这么玩,我直接组ATX不香么?再去搞ITX岂不是多此一举?

言归正传,我这次打造的是一台基于AMD 锐龙7 5800X+华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax+微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO的主机,显卡是妥妥的三槽三风扇,长度也达到了32.3cm,但整台机器的体积被控制在18L以内,通过实测发现无论是散热还是性能,也都十分给力,下面就分享给大家吧。
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二、配件选择及装机秀

先看配置单。
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全家福一览。
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CPU是AMD锐龙7 5800X,该CPU采用AMD新一代ZEN3架构打造,相较ZEN2大大提高了单核性能,所以在游戏方面的表现十分给力。

CPU外包装图。
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CPU正面图。
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在主板的选择方面,好多人纠结X570和B550怎么选,其实对于ITX平台来说,选择B550完全够用了,毕竟X570比B550多出的PCIE通道数也只有在ATX大板上才能体现出优势。同时由于B550的PCH芯片无需散热风扇,大大提高了主板的兼容性,反而给ITX玩家提供了便利。

各主板厂家都推出了各自的B550 ITX板型,不过综合做工、用料、功能及价格因素,这里选择了华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax。

外包装正面。
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外包装背面。
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附件比较丰富。
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入眼一看,主板采用黑色PCB制造,CPU供电区和M.2区覆盖了大面积的散热片,整体做工非常不错。
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I/O区采用一体式装甲设计,旁边的CPU供电区域覆盖了大面积的合金散热片。
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主板标配两个内存插槽,可支持到DDR4 5400MHz+的频率。

主板提供了4个SATA 6Gbps接口,并且采用卧式设计,更利于插拔数据线和走线。
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主板标配1组12V RGB插针和1组5V ARGB插针,且支持RGB炫光同步技术。
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主板配备了1组前置USB 3.2 Gen 2 C型接口和1组USB 3.2 Gen 1接口,无论是新机箱还是老机箱,都能够自由适配。
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主板提供了一条加强型钢铁PCIE 4.0 x16插槽,其上方是主板的PCH芯片和M.2接口。
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正面的M.2接口(PCIE 4.0通道)提供了大面积的散热片,拿掉散热片后,可以看出其下方为PCH散热片。主板通过对这两个部件的分层式设计,巧妙的利用了立体空间,兼顾了PCH和M.2 SSD的散热。
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主板采用三轴可调式一体 I/O 挡板,I/O接口也非常丰富,提供了1个2.5G LAN口、2个USB 3.2 Gen 2接口(其中一个为Type C型)、1个DP接口、1个HDMI接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、1组音频接口和1组WiFi6天线接口。
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主板背面的做工也非常扎实,在CPU供电区域的背面提供了背板,大大增强了供电散热。

另外,主板背面还提供了一个M.2接口(PCIE 3.0通道)。
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拆解一下。
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主板采用8层、2盎司铜PCB设计,能够降低温度和功耗,提高稳定性和效能。
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主板采用8相CPU供电+高效电感+Dr.MOS设计,其中Dr.MOS最大支持90A的电流,这供电规格和顶级X570相比也毫不逊色。
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CPU供电采用了大量聚合物电容,这些电容都分布在主板背部,这样做的好处是可减轻主板正面元件的拥挤度,同时由于背面空间更大,所以散热效果更好。
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主板采用Intel I225-V网络芯片,这是一颗MAC、PHY二合一的有线网卡芯片,能够提供高达2.5G的速度。
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无线网络采用了大名鼎鼎的Intel AX200,该网卡支持WiFi6规格无线技术,能够给玩家带来更快的速度和更低的延迟。
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主板采用ALC1220音频芯片,配合Nahimic音频技术,可提供优质的听感体验。
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ZEN3处理器相对ZEN2处理器,FLCK还是有所提升的,体质好的U可以上到2000+(对应的内存频率是4000MHz+),不过目前要实现2000 FLCK,还需要手动去摸索,想要省事的玩家,直接上3600MHz的条子更安逸一些。

由于这次装机不主打RGB,所以选择了无光的金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2,该内存便宜大碗,扎实稳定,适合不喜欢折腾的玩家。

内存采用塑封包装,十分简约。
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内存采用黑色铝合金马甲,沉稳低调。
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从顶部来看,马甲的做工还是不错的。
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对于游戏平台来说,SSD的4K速度和容量才是王道,所以用PCIE 3.0和PCIE 4.0其实对游戏体验影响不是很大,为了性价比考虑,这里选用了3.0的金士顿 KC2500 1TB。

SSD采用了彩盒包装,色彩鲜艳,很有科技感。
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背面是产品的规格参数。
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附件一览。
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SSD采用慧荣SMI 2262EN主控,搭配96层3D NAND TLC颗粒。
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SSD的背面还有4颗NAND颗粒和2颗缓存颗粒。
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和之前的A2000、KC2000系列一样,SSD附赠了一块厚实的铝制散热片,可大大降低SSD的温度。
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显卡方面,近期RTX30系显卡的供货紧张局面有所缓解,尤其是RTX3070,相对还是较容易买到的。当然,价格便宜一些的还是要预约购买,直接能买到的价格会略贵一些,不过这些卡的定位也会略高一些。

显卡最终选用了微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G,相对前作,该显卡在保留了“魔龙”大部分血统的基础上,升级了风压更高的刀锋6风扇、使用了轻便高效的石墨烯背板,各方面表现还是很不错的。

显卡外包装正面。
将三槽显卡装进ITX,近期打造的高性能小钢炮分享


显卡外包装背面。
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附件一览,显卡除了提供常规的质保卡、说明书外,还提供了一个抗弯支架,可提升显卡的强度,避免显卡在重力作用下弯曲。
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显卡真身,显卡采用三风扇设计,全长为32.3cm,打算组建ITX的玩家要注意一下自己的机箱能否放得下。

显卡中间有两道类似龙爪抓出来的印痕,通电时有RGB灯效。
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显卡采用刀锋6代风扇,可以看出,每两片扇叶被连接在一起,这样做的好处是能够提供更大风压,另外,显卡风扇还支持灵动空间智能停转技术,可实现低负载时0噪音。
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从肩部可以看出显卡为三槽厚度,肩部的LOGO和背板上的灯条支持炫光同步技术。
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显卡正面灯效展示。
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显卡肩部灯效展示。
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显卡采用双8PIN供电接口。
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显卡标配3个DP接口和1个HDMI接口。
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显卡采用石墨烯背板设计,刚开始有好多玩家吐槽该背板为塑料背板,经B站的大佬验证,这的的确确是石墨烯背板。
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拆解一下。
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显卡PCB一览,可以看出显卡采用9+2相供电。
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其中核心采用9相供电。
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显卡采用Ampere GA104核心,周围搭配了8颗三星GDDR6显存。
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显卡PCB背部一览。
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显卡采用大面积鳍片+6热管设计,尽管其采用了热管直触工艺,不过由于核心部位的热管采用方形处理,所以6根热管都能和核心有效接触,其导热效率有所保证。

另外,显卡的散热鳍片采用气流导向技术,能够减少气流谐波,降低噪音,增强效能。
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电源方面,之前用过酷冷至尊的V750 SFX Gold,感觉还不错,这次考虑到5800X+RTX3070的功耗没那么高,就选用了酷冷至尊V650 SFX Gold。

电源外包装采用酷妈惯用的紫灰配色,电源通过了80PLUS金牌认证,支持10年质保,各方面表现都不错。
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背面是电源的技术特性。
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规格表一览,想要知道电源的线材数量、各路电流,都能在这里找到。
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附件一览。
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电源采用短小精悍的SFX规格,兼容性非常好。
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侧面采用压纹式LOGO,很有立体感。
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电源采用全模组接口设计,方便玩家走线。
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电源铭牌表一览。
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电源AC输出端采用独立的开关设计,旁边开有大面积的孔网,有利于散热。
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为了走线和配色考虑,这里就用之前定做的白色镀银线吧。
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散热方面,选择了酷冷至尊 新海魔240 ARGB一体式水冷。

外包装采用紫灰配色,中间的图案为水冷通电时的效果图。
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背面是产品的技术特性。
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参数规格表,如产品支持的平台、三围尺寸、风扇风压、风量、噪音及水泵的相关参数都可以在这里查阅。
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附件比较丰富,扣具能够支持A、I多平台。
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散热器本体一览。
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水冷头采用镜面设计,支持ARGB灯效,通电后可带来无限镜效果。

冷头内部采用第三代双腔体设计,冷热分层,大大提高换热效率和产品的使用寿命。
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冷头的无限镜灯效展示。受限于相机,只能拍到三层,其实人眼能看到层数更多,真的有一种无限反射的感觉。
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来个彩色的。
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冷头采用大面积纯铜底座,就算面对大顶盖CPU,也能够从容应付。
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采用低阻力水排,内部增加了水道宽度,降低了阻力,大大提高了散热效能。
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LOGO特写。
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风扇采用第二代扇框设计,降低了噪音,加强整体强度和导流效果。
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ITX平台,机箱是关键,它不仅决定着能够装下多大的配件(体积、性能),还决定着这些配件的散热效果,这次选择了酷冷至尊的NR200。

其实能装下三槽三风扇RTX3070的ITX机箱也有几款,甚至还有一些低价产品,但权衡做工、兼容性和散热效能等因素后,个人觉得还是选择酷冷这样的大牌用着更省心一些。

机箱采用牛皮纸盒包装,环保简约。
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规格表,基本上一个机箱能装下什么样的配件,看这个表就都知道了。

该机箱最高可支持155cm的风冷,最长可支持33cm的显卡,另外还支持240水冷及多风扇,而其体积却不过18L,由此可以看出其扩展性还是很不错的。
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机箱一袭黑色,造型比较方正,走的是极致简约路线。
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正面的LOGO特写。
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机箱顶部采用大面积孔网设计,其内侧还能安装2把120风扇,保证了风道的通透的。
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I/O接口一览,常用接口基本都有,不过木有TYPE C接口略显遗憾。
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机箱的侧板采用了大面积孔网设计,同时内部加装了防尘网,在保证通透性的同时,也兼顾了防尘效果。
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底部采用大面积防尘网设计,其内部可安装2把120风扇或1把240冷排。

另外,机箱还提供了四个减震防滑脚垫。
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机箱尾部特写,该机箱是少有的采用三PCI挡板设计的ITX机箱,在三槽位遍地走的RTX30系显卡时代,这样的设计,无疑大大增强了对高端显卡的兼容性,这也是我看上这个机箱的原因之一。
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机箱的侧板采用碰珠设计,开合也非常方便,用手轻轻一拉,就打开了。
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接着看机箱内部,首先映入眼帘的是一块金属支架,该支架是一个安装风扇、冷排、磁盘的综合体,而且能够实现多种组合方式。
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拆掉支架,可以看出机箱内部结构十分紧凑,同时兼容性却非常强,其最高可支持155mm的风冷散热器,最长可支持330mm的显卡,换句话说,该机箱支持大多数新近上市的RTX30系、RX6000系显卡。
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机箱支持显卡横置、竖置两种安装方式。

当显卡横置安装时,240水冷只能安装在那个金属支架上;当显卡竖置安装时,需要拆掉尾部的8cm风扇,此时240水冷可安装在机箱底部。

不过由于新出的显卡都是PCIE 4.0接口的,而竖置需要用到转接线,用转接线时需要强制让显卡工作在3.0状态(否则有可能出现黑屏现象),所以为了性能,大家还是采用常规的横置安装形式吧。

至于用RTX20系等老显卡时,则没有此类限制,大家可根据自己的喜好,任意选择安装方式。
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机箱的背部结构一览。
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下面开始装机,个人建议先安装主板,然后优先插上CPU 8pin电源线,否则等装好散热器和风扇再插,手就不好伸进去了。
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这个机箱装起机来还是很舒服的,像我这种手比较大的人也毫无压力,另外机箱的细节做工也不错,装机过程没有发生滴血认主等现象。

对了,建议大家装机时拆掉所有的面板会更方便一些,包括前面板和顶板,这个机箱的这些部件拆起来也很轻松。
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前面板这里可以藏线。
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来个顶部俯拍。
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将顶部风扇安装到顶板后,就可以将顶板盖上了。

接着开始安装水冷。
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将水冷和机箱合体,装好后,可以看出整机还是十分紧凑的。
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由于大多数线材被藏到了前部,所以背部比较清爽。
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盖好侧板,不仔细看,都看不出里面装了东西。
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不过换个角度就能看出里面还是装了不少东西的。
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三、性能及体验

CPU、主板、内存信息一览。这里建议大家将主板BIOS刷到最新版,对于ZEN3处理器来说,较新的BIOS才能发挥出其效能。
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CPU、内存性能测试四连,5800X无论是单核性能还是多核性能,都已经超过了同为8核心16线程的i7 10700K。
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SSD性能测试,可以看出,金士顿 KC2500 1TB的持续读写速度要比上代的KC2000强,另外,其4K性能也有了大幅度提升。
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CrystalDiskMark测试,其读写速度超过了官方标称值。
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图形性能测试,先看看微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G的规格,可以看出,这张卡的加速频率要比公版高一些。
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3Dmark FireStrike和3Dmark Time Spy二连,R7 5800X+RTX3070的跑分还是很给力的。
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光线追踪和DLSS测试,RTX3070的表现也很稳。
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游戏测试,直接上汇总图吧。

可以看出,R7 5800X+RTX3070的组合可在1080P和1440P分辨率、高画质下畅玩各类游戏,其中在部分游戏中帧率超过了100帧,这说明其搭配高刷新率电竞显示器用也是毫无压力的。

至于2160分辨率,这套配置也能在绝大多数游戏中流畅运行,至于极个别低于60帧的游戏,也可以适当降低抗锯齿等特效,来增加流畅度。

另外,在支持光线追踪的《战地5》和《Control》等游戏中,这套配置的表现也非常给力。
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CPU烤机测试(室温24.1℃),FPU烤机十分钟后,CPU二极管的温度达到了90度。其实这个温度表现还是可以的,因为5800X存在内部积热问题,之前我用360水冷裸机烤机,温度也达到了90度。
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显卡烤机温度(室温同上),Furmark烤机5分钟后,显卡的核心温度稳定在67℃,从这个温度可以反映出显卡自身的散热素质和机箱优秀的散热风道。
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功耗测试,R7 5800X+RTX3070组合也不算费电,再考虑其瞬时功耗,用650W的电源是能够保证一定的余量的。
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四、总结

ITX主机一直以来给人一种体积小、性能弱、温度高的感觉,但其实只要你选对合适的配件,也是能做到体积小、性能强、温度低的,而本人这次装机,基本上实现了这些目标,下面再总结几句吧:

CPU方面,ZEN3已经实现了对对手的全方位碾压,所以无论是生产力还是游戏,都可以考虑ZEN3,不过ZEN3当中5800X是积热问题最严重的,大家选择这颗U时一定要做好散热,尽量将其压制到90度左右就算成功了(ZEN3这一代CPU就算是90度也不会降频,大家可放心使用)。

主板方面,目前5系的X570、B550基本都支持新U了,部分B450也有BETA版的BIOS放出,不过对于ITX平台来说,个人更建议上B550,华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax在一票B550 ITX主板中算是供电比较扎实的,同时其价格却不是最贵的,性价比较高。

显卡方面,只要机箱放得下,且散热给力的情况下,自然是能上多高就上多高。当然,由于预算限制,本人这次选择了微星 魔龙 GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO,个人觉得这款显卡无论是性能还是散热,各方面综合素质还是不错的,完全能够满足本人的需求。

内存方面,由于这次追求散热效能,选择了非侧透版的NR200机箱,所以没必要上RGB条子,金士顿 Fury DDR4 3600 8G x2便宜大碗,而且3600MHz的频率也能喂饱5800X。

SSD方面,如果要兼顾干活,自然是4.0的盘更好,但如果是纯游戏,3.0的盘就能满足需求,而且3.0的盘要比4.0的盘便宜不少。

散热器方面,尽管NR200既能支持155mm以内的塔式散热器,也能支持240水冷,不过考虑到5800X的积热现象,个人建议还是上240水冷效果更好一些,酷冷的这款新海魔240 ARGB能够将5800X压制到90度,其散热能力还是不错的。

电源方面,光看功耗仪的读数,似乎400W的电源就能满足需求,但是别忘了,普通的功耗仪灵敏度太低,根本测不出电脑的瞬时功耗,考虑到RTX3070的瞬时功耗不低,所以建议用650W及以上的电源。

机箱方面,要想实现高性能,风道一定要通透,尤其是新一代的RTX30系显卡,热量还是比较高的,个人建议搭配酷冷NR200这样的洞洞流机箱,才能更好的发挥出RTX30系显卡的优势。

以上就分享到这里了,希望对大家近期配机有所帮助,谢谢欣赏!

【上海牛大】

【上海牛大】


精华

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经  验:22284
发表于 2020-11-30 13:30:33 1楼

比较紧凑  

红棉Q雨

红棉Q雨


精华

帖子

等  级:Lv.3
经  验:1362
发表于 2020-11-30 20:58:28 2楼

小钢炮的性能看起来不错

BearKid

BearKid


精华

帖子

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发表于 2020-12-17 09:55:40 3楼

羡慕有ITX玩的大神

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