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大人,时代变了,AMD 摘取最强游戏CPU的桂冠了

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joshua44

joshua44

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发表于 2020-11-08 08:23:36
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楼主
BearKid 把此贴设为精华,新U游戏测试,有参考价值

前言


如果说之前的 Zen2 对于 CPU 内部架构的进一步优化,并且引入最先进的 TAGE 作为二级分支预测,这些变化让 Zen2 系列的“锐龙3 CPU” 游戏性能提升极大,但是 Zen2 CPU 里面仍有 AMD 的最大痛点,就是跨 CCX 的多核能力偏弱——因为跨 CCX 的数据传输依赖于 L3 缓存数据同步,而 L3 缓存数据同步极度依赖 Infinity Fabric 总线,总线频率又跟内存频率强相关挂钩。

但是 CCX 的好处在于,降低设计与制造难度,因为设计、生产一颗完美的 4C8T 的 CCX,比生产一颗 8C16T 的 CCX 容易多了。而更多核心的 CPU 则可以通过 CCX 组成 CCD,然后一颗或者多颗 CCD + I/O die 组成从入门到旗舰级 CPU,迅速完成产品线布置。

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▲ AMD 当然比我们更知道这个,Zen2 、 Zen3 包括未来的 Zen4 ,都是不断降低 CCX 之间的通讯延迟,提高多核协作能力而不断努力、优化。

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▲ 之前的 Zen2 选择在 CCX 的前端资源与后端资源暴力翻倍,引入 TAGE 作为二级分支预测,来降低通讯延迟,同时降低处理任务中断的可能性,提升任务处理效率。

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▲ Zen3 在设计、工艺、制造的经验与技术储备成熟之后,AMD 选择革了 CCD 的命,不要 CCD 中间环节。

暴力翻倍 CCX ——从 4核心 8线程 翻倍成 8核心 16线程。

暴力翻倍 CCX 里面的 L3 缓存,从 16MB 增加到 32MB。同时增加 L3 缓存的传输通道,让 L3 读、写、复制速度翻倍。

这样可以比 Zen2 投入更多的资源管控内存控制器,内存延迟又进一步降低。

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▲ 这一切,使得 Zen3 相比同样核心数目的 Zen2 CPU 时,IPC 暴涨了20%——单核性能更强,整体性能更强!甚至大幅度超越了 intel 最新架构的处理器,可以说是最强的游戏 CPU 了。

不过这也解释了为什么 5600X 价格跟 3700X 差不多,因为制造难度升级了,在产能爬坡的阶段,5600X 比起 3700X 生产成本更高,制造难度更高。

Zen3 的 CPU 整体介绍说完了,那么我们今天将来看看 AMD Ryzen 9 5900X ,这颗 CPU 对比 AMD Ryzen 9 3900XT ,看看两者性能的差距。

来看看 5900X 吧

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▲ 3900XT 与 5900X 两款 CPU 同台竞技。不过想当年,3900X 的盒子可以用来作为抽纸盒,但是 5900X 跟 3900XT 都无法作为抽纸盒使用了。

最新消息 锐龙9 5900X:4099元,要了intel 的命了啊。

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▲ 侧面的话,其实,我感觉 5900X 的外观更像之前的 3800XT 的整体外包装风格。

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▲ 正面看的话,比起之前的“锐龙3”系列,5900X 的正面更有质感,金属拉丝的风格更加出色,3D 感十足。

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▲ 跟“锐龙3” XT 系列一样,R7 5800X 、 R9 5900X 不再附赠专属散热器了,而 R5 5600X 仍赠送一颗 CPU 散热器。

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▲ CPU 表面的印刷字体比起之前更加出色,而且更有质感,拍照起来明亮、锐利,容易出好图。

不多说,组装电脑!

5900X 的坐骑 C8H

▲ 主板采用华硕的 玩家国度(ROG)CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 主板,大家约定俗成叫他 C8H。它是华硕旗舰级系列产品 玩家国度 ROG 系列的产品,败家之眼融入了很多优秀的设计理念,是 ROG X570 家族里面的明星产品。

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▲ C8H 主板整体做工非常出色,巨大的i/o盔甲上面有流光溢彩的 ARGB 灯,跟 PCH 散热片上面的 ARGB 灯配合,形成了一个整体。整块主板一眼望过去有大面积的金属构件,都是用来承担散热功能的。

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▲ 我们先来看看 CPU 及供电部分,采用 8+4pin CPU 外接供电口,其中 8pin 的接口采用高强度实心接口,让接口与供电线连接更加紧密,14+2 相超高品质供电,每相采用 IR3555 PowlRstage + 高磁导率核心合金电感。输入输出电容采用10K 日系全固态黑金电容。同时还有与之配套的快速响应负载变化超大技术,这样的配置,对于 5900X 支持会更加出色。

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▲ 内存插槽支持2对双通道内存同时插入,旁边还有个 USB 3.2 Type C 机箱前置接口。

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▲ 我们来看看下半区域,巨大的散热片包裹着 PCH 跟 两条 M.2 SSD 的位置。PCH 上面有 ARGB 灯,可以通过 ARUA SYNC APP 进行调校。两个 M.2 散热片可以单独拆除,以适应有些 M.2 PCIe 4.0 SSD 的散热要求。

两条 全尺寸的 PCIe 4.0 插槽上都有用金属套件加以加固。此外还有一条 PCIe 1X 的扩展接口,以及扩展的全尺寸 PCIe 插槽。

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▲ 8个 SATA 6Gbps 接口。

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▲ 拆除 M.2 散热装甲之后,可以看到两条 M.2 SSD 接口了,个人推荐优先插入上方的 M.2 2280 接口。

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▲ 从后部拆开保护套件之后,可以看到板载声卡区域,板载声卡采用 Superme FX S1220 芯片, 加上配置丰富的输出电容,能提供相当不错的音质输出。

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▲ i/o 挡板已经预装在 i/o 盔甲上面了。PCIe 4.0 给主板带来的最大提升就是扩展接口可以拆分得更多,像 C8H 的 USB 接口数量就非常多,USB 3.1 Type A 就有4个,有7个 USB 3.2 Type A 接口,一个 Type C 接口,此外,还有个 intel AX200 WiFi6 无线网卡,以及一个 2.5G 高速网口,一个千兆网口,板载 7.1 声道输出。

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▲ 部分配件展示。

3900XT 的坐骑

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▲ 3900XT 的主板用我之前的 X470 M7 ,是 X470 的旗舰级产品,PCIe 通道数比 X570 少,不支持 PCIe 4.0,以及暂时不支持 Zen3 CPU ,不过这些对本次结果影响不大。

上 Zen3 CPU 的注意事项

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▲ X570 主板可以支持 锐龙5000 系列的 CPU ,但是必须刷入最新的 bios,而且必须是包含 AGESA 1.1.0.0 的 bios 。如果有 锐龙3 CPU 的话,进入 bios 刷是最优解。如果没有 CPU 的话,莫慌,一般来说,设计优秀的主板都会支持无 CPU 刷入 bios 。此时只需像我一样,随便找颗电源,插上主板。

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▲ 此时我们需要查询说明书,把从官网下载的最新版本的 bios 解压、改名,并且要导入自动刷入的 Renamer 小程序。如果不知道怎么操作,可以咨询 400 电话,并且提供邮箱,客服人员会把相关的资料以及 Renamer 发往你的邮箱。

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▲ 然后插上 U 盘,记得我们刚刚看到的 i/o 挡板位置吗?最左边有两个按钮,上面的是清空 CMOS ,下方那个按钮配合 i/o 挡板上面 画白圈接口的 USB 接口插上 U 盘,接着长按 3 秒,直至此按钮闪烁。

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▲ 等这个灯不再闪烁之后(大概5分钟),就完成了无 CPU bios 输入了,此时我们可以断电,准备装机了。

CPU 理论性能展示

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▲ 一开始是 5900X + 3080 + X470 + DDR4 3600 8g*2 VS 3900XT + 3080 + X570 + DDR4 3600 8g*2 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证展示,时序的差距就是 X570 与 X470 的差距。

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▲ 顺手测下 CPU-Z 的跑分吧,我们注意到这次 5900XT 无论是单线程还是多线程,都有了显著的提升。

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▲ 引入 TAGE 二级分支预测之后,已经让 3900XT 的穷举法预测类的项目——“国际象棋”表现更加出色了,而进一步优化架构的 5900X 再一次提升了穷举法的处理速度,不过这次测试因为“国际象棋”只能最高 16线程,而 5900X / 3900XT 都是12C 24T,所以本次测试只测单线程 1T。

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▲ CinBench R15 测试,堪称 CPU 测试成绩的标杆之一,我们来看看测试成绩对比。就单核心的性能来说,已经超越了老对手 intel 10900K 了,多核心的话,更是不必说的远甩 10900K

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▲ CinBench R20 测试,进一步加强了 AVX2 指令集的应用,测试环境也更严苛。5900X 无论是单核还是多核,能力都有了显著的提升。特别是单核成绩已经突破了 630 的大关口,甚至把 intel 引以为傲的单核性能踩在脚下,可以看到 Zen3 这一代单核性能提升多么巨大。

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▲ 3Dmark CPU 的理论测试成绩对比,分为 DX11 的 Fire Strike 系列跟 DX12 的 Time Spy 系列。同样是12核心 24线程,5900X的提升幅度相当可观。

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▲ 汇总测试的表格再此,对比之后,可以看到 5900X + 3080 天启,各方面性能都领先 3900XT + 3080 天启,5900X 最大领先 3900XT 20%!!!!!

而且还有个有趣的现象,就是 5900X 更能解放 3080 天启 以及以后的 RX6000 系列显卡,让性能进一步提升,完全释放出显卡的潜力。

5900X 果然相当强悍。

重要配件

共用显卡 3080 天启

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▲ 在 RX6000 系列上市之前,目前最具性价比的显卡当属 RTX3080 啦,足以干掉万元显卡 2080Ti 的性能,但是仅为其一半售价。而 N卡一般来说都是对高端 CPU 性能,特别是超强的单核性能有着强烈的渴求,3080 + 5900X / 5800X 堪称现阶段最佳玩游戏的电脑配件组合。

索泰 RTX 3080-10G6X 天启 OC (以下简称 3080 天启),就是 RTX3080 的性价比代表,天启系列就是原先的“至尊 PLUS”系列的迭代升级版本。包装盒的正面也经过了重新设计,正面的设计跟 Zen 系列的 圆圈设计一样,都是很有禅意的。正中间的 logo 也是天启系列的图像 logo。

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▲ 之前的 5风扇立体散热在 3080 天启 身上真正发挥出巨大作用,除了能降低显卡与内部的电子元器件的运行温度之外,还能提升显卡运行的长期稳定性。

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▲ 3080 天启 的配件全家福。最重要的配件就是那两把背部静音增压散热风扇了。

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▲ 3080 天启的造型,就是之前 至尊 PLUS 系列的迭代升级版本。正中间多了 ARGB 环装流光溢彩。三风扇 + 巨大规模的散热塔体,让热量快速散发,而正面的 ARGB 让运行时多了更多的灵动。

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▲ 这个 ARGB 环状灯,官方称之为“启世之环”,支持 1600万色,支持数十种灯效。默认的灯效十分出色,律动的感觉非常舒服。

中间的风扇偏小一些,扇叶为 9叶风扇。

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▲ 两侧的散热风扇较大,为 11叶风扇,在扇叶结构上具有仿生鲨鱼盾鳞设计,这样设计使得风扇运行的风量更加集中,出风风压更大,同时运行噪音更低。

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▲ 背面的贯通式金属背板,上面有喷绘翅图案,搭配两个背部静音增压风扇,更像“天启姬”的“天启之翼”。

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▲ 背部散热风扇的供电/ARGB 控制口在 索泰 LOGO 顶板的下方,有防呆插口跟颜色指示,无需担心插反。

▲ 装上背部静音增压散热风扇之后,在通电时候非常绚丽,感受到了光影的流动。

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▲ 顶部的索泰 LOGO 可以完美的流光溢彩,跟“启世之环”、背部静音增压风扇一起,形成了一个 ARGB 流光溢彩的整体。

双 8pin 的显卡外接供电口,更契合广大的电源。

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▲ 原先 PCB 与 显示输出接口都有防尘罩加以包裹,不过因为是值得买众测品传递到我手里,很多防尘罩已经配件不全了,索性全部拆了。

3个 DP 接口支持 DP 1.4a,一个 HDMI 接口支持 HDMI 2.1,可以实现最大 8K 分辨率的输出能力。

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▲ 之前在众测的拆解里面,我们看到,佰能的出色的做工跟不惜血本的用料。全自动化的送料机、贴片机、焊接机让整个显卡电子元器件排布非常舒服。

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▲ 16相的核心供电与 3 相显存供电都采用高端数字化供电 Dr.MOS,PCB 的层数 高达12层堪比军工级,这些都让 RTX 3080 天启 能够更稳定的运行,同时具有挑战更高频率的物质条件。

RTX 3080 天启 采用固态电容,能够有效防止啸叫,给玩家一个安静的运行环境。

GPU 核心是NVIDIA 安培架构的 GA102-200-KD-A1,采用三星的 8nm 工艺。

显存则来自 美光的 GDDR6X 显存颗粒。单颗规格 8Gb / 32bit,10颗 组成 10GB 320bit 的显存规格。

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▲ 显卡的背板这次不仅仅是承担提高显卡机械强度的作用,在显存的背面位置还有导热硅脂贴,可以将显存背面元器件以及部分显存的温度传导到背板上面,接着通过背面散热风扇快速散发出去。而背面的散热风扇又直接照顾 GPU 背面的六组供电模块就是钽电容(POSCAP),使得运行更加稳定。使用最新版本的驱动之后,测试过程非常平稳。

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▲ 散热塔体是三风扇超长 + 越肩高的布局,1.5槽厚度,整体散热规模非常大。散热塔体除了承担 GPU 散热之外,还为显存、供电提供散热。与 GPU 核心贴合的部分采用镜面工艺,能够最大化的贴合 GPU 核心。

5900X 的内存

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▲ 内存这次用选用金士顿 DDR4 3600 掠食者 RGB 8G*2 套装,由于这次 5900X 我搭配水冷散热,因此需要散热更出色的内存条,而且这次水冷散热的话,更要搭配 RGB 内存条,综合考虑,选择了掠食者 RGB DDR4 3600。

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▲ 背面我一般是看最下面这个标签.....

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▲ 掠食者系列的内存条,马甲非常厚实,枪灰色磨砂质感为主体的散热片,配上亮黑色的金属条,非常具有质感。HYPERX 的logo在正中,DDR4 与掠食者的 LOGO在两侧。

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▲ 背面则是贴着一张铭牌,铭牌并没有参数,需要上官网查询才能知道参数。

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▲ 掠食者这对内存条非常具有质感,跟 C8H + 5900X 非常搭。

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▲ 顶部是 ARGB LED 跟导光柔光罩,掠食者 RGB 系列搭载有远红外同步技术,可以使得内存条的 RGB 发光形成一个整体。

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▲ aida64 内存及缓存测试,这次的内存延迟比起 Zen2 巅峰的 3900XT 低了些许,可以看到架构的进步来带的内存方面的性能提升。

3900XT 平台的内存

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▲ 内存条选用芝奇的狙击者 DDR4 3600 8g*2 。

590XT 独占的SSD

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▲ 为了展示 PCIe 4.0 的威力,我特地去搞到一条 影驰名人堂 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1TB。通过这款8通道的 M.2 SSD,体验一下 PCIe 4.0 超越 4000MBps 的超高读写速度。而且 1TB 的性价比最高,读写速度也是比肩 2TB 的存在。

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▲ 这款 HOF PRO M.2 1T 盘最早应该是盘本体跟散热片拆分开的,用户购买后自行安装。但是我这个是跟别人借的,所以现在已经安装上去了。我个人拆盘技术差,就不拆解了。

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▲ 影驰名人堂系列有个特点,就是纯白色为主色调,PCB 毫不例外的喷涂了白色保护漆。

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▲ 这块 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 标配的散热片是一整块铝合金,非常厚实,为了应对高读写速度带来的发热量,特别用一条热管接触主控表面进行热量吸收、传递。

在散热片上面,有 HOF 的全称,记不住?不要紧,HOF 更好记更响亮。

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▲ 从图中可以看到散热片规模在 M.2 SSD 里面是非常大的,非常厚实。热管在 M.2 SSD 散热片也是独树一帜的。不过,如果想要安装 SSD 自带的散热片,就需要把主板的散热片给拆除了。

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▲ 背面还有一颗来自 SK 海力士的 LPDDR3 1600 的高速缓存颗粒。

5900XT 的散热器

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▲ 这次为了公平起见,3900XT 与 5900X 都采用 360 水冷散热器,都采用顶级的 360 水冷散热器,5900X 这边采用的是华硕 ROG STRIX LC 360 RGB WE小白龙,小白龙360颜值非常高,散热性能相当出色。

小白龙 360 的外包装非常养眼,采用镭射幻彩喷涂的 ROG 与 ROG STRIX LC 360 RGB WE 非常具有特点。产品外观图的简笔画,以及暗纹的 ROG 风格艺术字体,都是“败家之眼”的风格。

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▲ 背面就是产品的特点了,这是我第一次见到背面包装也是那么绚丽的一款产品。

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▲ 小白龙360 本体,360冷排与白色蛇皮网包裹的低渗漏橡胶软管,加上冷头周围一圈白色,给人眼前一亮的感觉。冷头顶盖在熄灯的时候类似一个镜子,可以看到暗纹的 ROG logo 。

插上冷头信号线,通电之后,顶盖就流光溢彩起来了,它支持 ARUA SYNE ARGB,可以自由设定。

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▲ 冷头自带 intel 扣具,不过我这次需要更换 AMD 的扣具。冷头已经预涂膜硅脂了,冷头底座采用纯铜材质拉丝工艺,散热效能出色。

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▲ 配件十分丰富,可以支持全平台的 CPU 散热,当然还有 ARUA SYNC 的信号线。

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▲ 三把 ROG 12CM ARGB 风扇 白色版,风扇正中有 ROG 的图标,三把风扇支持 ARUA SYNC 神光同步。

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▲ 把风扇装到冷排上面,这样我们就完成了 小白龙 360 的初步装配了,剩下就是怎么把它安装到机箱上面了。

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▲ 同样是压制 5900X ,单钩 FPU,小白龙 360 能保持 CPU 更低温度,不过运行转速已经告诉我答案了。

3900XT 的散热器

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▲ 3900XT 的散热器选择 美商海盗船 广受好评的 H150i RGB PRO XT——简称 PRO XT 。这款水冷散热性能出色,压制 3900XT / 5900X 也是毫无问题的。当然,它不止散热性能出色,更重要的是,它还是很静音的,磁悬浮的风扇 + 自动启停的风扇,真是相当静音。

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▲ 侧面 有 PRO XT的全称。

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▲ 把保护包装都去了之后,我们就可以看到 PRO XT 的一体式冷排本体了。360冷排的长度,需要机箱具有更出色的兼容性。不过 360冷排的水泵功率会更高,流通量也更高,散热效能会更加出色。

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▲ PRO XT 的冷头自带 ARGB 功能,如果需要对冷头进行控制的话,就要接入专用的 Micro USB 数据线,并且接入 主板前置 USB 2.0 插针口,然后在电脑上 使用“ICUE”这款 APP 进行操作。同时冷头的 SATA 为 ARGB 、 三把散热风扇供电。这些设备包含水泵,都可以在“ICUE”进行操作。

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▲ 冷头的底部是纯铜底座,已经预涂硅脂了(此时我已更换 AM4 扣具了)。

冷头预装的是 intel 115X 的水冷扣具,可以在配件包里面找到 AMD4 平台的扣具跟 LAG 2066 的扣具。更换扣具十分容易。

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▲ 三把磁悬浮轴承静音散热风扇,支持自动启停技术,转速的改变都是缓缓的加速或者减速。

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▲ 把风扇装入冷排之后,PRO XT 的组装完成了一半,我们欣赏下 PRO XT 吧。

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▲ 当然,散热器还有非常重要的配件包跟说明书、质保卡,以及数据线等。

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▲ 海盗船的 PRO XT 在 5900X 上,用 aida64 6.30 单钩 FPU 满载 22分钟左右,温度压制能力非常不错,最重要的是 PRO XT 运行时非常安静。

5900X 的电源

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▲ 5900X 的电源选择德商必酷的 (be quiet!) DARK POWER PRO 12 1200W,我更喜欢叫他闭嘴。这款电源非常出色,整个外包装也是非常的厚重,当然更重要的是内里,80PLUS 钛金认证,全模组电源,日系电容,还有非常独特的“一键超频”功能。闭嘴牌的东西除了贵之外,最重要的特点就是——安静,还有超长的10年质保。

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▲ 1200W 输出功率铭牌,+12V 虽然分为多路,但是如果通过配件里面的一键超频套件,可以将多路的 +12V 汇聚成单路,这个对高端显卡、高端 CPU 的超频挑战世界纪录来说,具有非凡的意义。

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▲ 内部的包装很有闭嘴的风格,超多的静音棉,还有独立的线材、配件盒。

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▲ 闭嘴的 1200W 钛金电源——DARK POWER PRO 12 1200W,电源机身为加长型的 ATX 版型,整个电源本体拿在手上十分沉重。顶部的防尘网包裹,内里的风扇是大名鼎鼎的闭嘴静音风扇——SILENT WINGS 3 无框风扇,通过缝隙可以看到整个进气口呈现漏斗形,更好、更静音的进行气流的汇聚。

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▲ 电源四周与底部都采用质感十足的金属拉丝工艺,底部的铭牌移动到侧边。超大功率的钛金电源要提高转换率,就必须采用无线式设计来,以此来更好的控制发热量与干扰。

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▲ 电源的这一个侧面印着镜面反光的 DARK POWER PRO 12 。

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▲ 与之相对应的另外一面就是印着电源的铭牌了。

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▲ 电源的 AC 输入端可以看到硕大的电源键以及 AC电源线,电源线是欧标的,跟国标的电源线不通用。但不影响国内玩家正常使用哈。

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▲ 模组线接线口,可以完美支持 3090 SLi 与 RX6900XT CrossFire,可以完美支持 两路 CPU 8pin,以及超多的硬盘接口以及一键超频的套件。

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▲ 配件盒里面分为三层,第一层是配件,有魔术贴、说明书、螺丝等配件,还有非常重要的一键超频套件,这个套件对于挑战世界纪录的超频爱好者非常有用。

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▲ 第二层是硬盘线(由于是二次拍照,混入了一条 CPU 供电线)

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▲ 第三层是主要的电源线区域,比如 CPU 8pin 、主板 24pin 、显卡 2*(6+2)pin 。

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▲ 一键超频的套装可以装在 PCB 插槽上面,然后通过模组化接口接入到闭嘴钛金电源上面。

5900X 的机箱

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▲ 机箱本来想选用 美商海盗船 的 678C 白色版,然而白色版没货了,那就用兼容性同样出色的 678C 黑色版吧。本次测试里,678C 出色的静音设计,丰富的兼容性,给我留下了深刻的印象。

本次测试中,很多机箱无法同时满足 装入小白龙 360冷排 + 3080 天启 这种超长三槽显卡,都是各种卡住。不过 678C 要安装 360冷排 + 超长三槽显卡,就需要拆除顶部的光驱架,以及调整或者拆除一个 HDD 硬盘架。

前置磁吸式面板采用铝制拉丝工艺,非常具有质感。

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▲ 前置磁吸式面板还可以根据需要打开。打开之后可以看到内部的一个磁吸式防尘网,防尘网内部有一个标配的 14025 磁悬浮静音风扇。拆除风扇之后可以支持 280/240 冷排,或者两把 14025/12025 前置风扇。

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▲ 顶部在拆除光驱架后就可以支持 360 冷排了,不拆除的话,支持280/240冷排。电源键、重启键以及 USB 接口都在靠左前边。

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▲ 顶部磁吸式防尘网 跟 静音防尘顶盖两种选择。

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▲ 侧透钢化玻璃采用转轴 + 磁吸式的固定方式,方便后期维护保养电脑里面的配件。。当然在侧边开启时也可以直接从转轴处往上抬,卸掉侧透玻璃。PCI 挡板处有开孔,方便螺丝刀伸入以拧紧或松开螺丝。

内部结构就是经典的电源仓分割设计,不过 海盗船 678C 体积巨大,兼容性超高,当然....它也很重。

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▲ 背部背线空间出色,有5个 2.5英寸硬盘架,都是可以模块化拆装的。

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▲ 右侧背板有吸音海绵,可以达到消音的效果。整个机箱静音海绵配置数量丰富,模块化又使得 678C 可以根据自己的实际使用需求加以调整,整出符合自己要求的模块化配置出来。

各自的精彩

5900X 的精彩

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▲ 装机的过程很简单,先把电源、硬盘装入机箱,然后另外一边先把主板套件装好。

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▲ 在机箱内部可以先装电源,再装主板,然后接好电源线、信号线,再来装水冷、硬盘,最后装显卡,再接好电源线的这套操作。大场景果然租房太小了,Hold 不住了。

说真的 678C 的 360 冷排上置功能,让整个 ARGB 变得非常舒服,而且风道也非常舒服,不像一些机箱,安置在前面,会让风道效果受到影响。

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▲ 这套配置.....不好意思,我租房的位置太小了,等我家装修好了......就都好了........所以,我们还是来看亮灯之后的样子吧。

这是上半区域的亮灯效果,感觉真不错。不过主板的灯偏暗,这也蛋疼。

▲ 从这个 GIF 动图可以看到冷头边缘有一圈斜向 ARGB 开孔,让整个 ARGB 更加立体。

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▲ 底部视角非常有另外的意境。

3900XT 的精彩

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▲ 黎明至尊 TG 这款机箱是 ATX 版型里面兼容最出色的,能塞下 360水冷+三风扇的超长显卡,但是,已经是堪堪了,电源线很容易卡风扇了,平心而论,黎明至尊 非常适合240水冷顶置,360水冷前置有点超纲了。

所以,上360水冷的一定要上大机箱,可以顶置 360水冷散热那种的。

(ATX机箱我拍照没失控.....)

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▲ 这个角度看果然是最棒的。

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▲ 海盗船 PRO XT 主打的是静音和高散热性能,但是它的灯头也是非常不错的。

▲ 动起来哟

用 Zen3 需要注意的

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▲ 系统推荐使用 微软最新的 Win10 20H2,下载地址用 微软官方网站下载,并且用微软官方小工具。

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▲ 这次用这个 U盘来制作 win 10 20H2 系统,不过这个真的是大号U盘而已......

一些测试与游戏测试

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▲ 我们先来测试下 影驰的 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 吧,先上 Crystal Disk Info ,验明这个 M.2 SSD 的正身。

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▲ AS SSD 的测试速度以及突破了 PCIe 3.0 的天花板了。不过 AS SSD 已经很久没更新了,我们来看看最新的测试软件会有啥效果。

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▲ Crystal Disk Mark V7.0 的测试,哇........突破了 5000 MBps 的天际,写入速度达到了 4236 MBps,PCIe 4.0 的威力非常强,所以呀,影驰这款 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 真的性价比十分出众,当然 5900X + X570 刚好把它的能力进一步释放了。

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▲ 为了跟之前的 CPU 得分进行区分,我 3Dmark Fire Strike 系列测试与 Time Spy 系列测试 的总分成绩汇总,都采用黑底的柱状图进行对比。DX11 下 1080P 分辨率更考验 CPU 的能力(CPU得分加成也多),所以领先更多,4K分辨率的时候,更多的是考验显卡,5900X 能比 3900XT 提供更出色的显卡性能支持,像这次测试中更能支持 3080 天启。

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▲ Time Spy 系列测试也是大致如此的情况,5900X 在高分辨率下能适当提升下显卡的极限性能。

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▲ 光追的性能测试,可以看到 5900X + 3080 天启 的光追性能是强于 3900XT + 3080 天启,至于为什么会领先一些,这就是 CPU 性能提升带来的红利啦。

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▲ 我们来看看游戏性能测试汇总表格吧。 5900X + 3080 天启的组合在十分考验 CPU 单线程能力的游戏下能取得非常出色的成绩,领先3900XT + 3080 天启很多,这个程度大概是使得 显卡性能上升了一个级别。

这些游戏有《DOTA2》、《LOL》、《CS:GO》 等为代表的网游,以及《FarCry 5》、《古墓丽影11 暗影》 等这些3A 大作,当然《文明6》 这样的游戏也能很好的享受加成,让下一回合更快的到来。

而剩下的部分游戏,在 1080p 下,提升最大,2K分辨率下适当的提升,4K 分辨率就是考验显卡的,更看重显卡的性能了。

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▲ 我们先来看看 无兄弟,不 DOTA,白丝风行清风环佩代言的 DOTA2 ,由于 DOTA2 最高支持 240 FPS ,所以我们看不出来有差距只是 11%~12%,因为.....3080 天启太强了,如果 DOTA2 像 LOL 一样开放最高 FPS 到无限制,那就能非常清晰的看出 5900X 带来的性能提升。

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▲ 而 LOL 开放了最高 FPS 之后,就可以看到天花板上限打开后的 5900X 完全释放 3080 天启的潜力,领先 3900XT + 3080天启 高达 26.6%的幅度,如果分辨率进一步降低,那么提升幅度会更大,我很期待 5900X + RX6000 的表现了。

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▲ CS:GO 里面也有相当可观的提升,而且表现在 5900X + 3080 天启的 最低帧更高,更不会出现卡顿的情况。

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▲ 在 FarCry 5 里,当分辨率为 1080P 的时候,可以看到整个舞台为 5900X 闪耀,只是一个CPU 的不同,带来的是领先幅度巨大提升,2K分辨率下,5900X 完全释放了3080 天启的能力,领先 3900XT + 3080 天启的幅度收窄了,毕竟显卡的性能还没有绝对溢出,而4K 分辨率下,更考验显卡的性能,所以此时看到拉不开差距。

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▲ 在大表哥里,5900X 组有适当的领先,但是领先幅度不如之前那些游戏可观。

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▲ 众生平等奥德赛还是名不虚传,育碧的优化还是要加油啊,不过 1080P 分辨率下更吃 CPU ,所以 5900X 这一组的成绩更加出色。3080 天启 虽然足够强,但是还是没办法在 《刺客信条:奥德赛》里做到性能溢出,我很期待 RX6000 系列会有神马表现了。

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▲ 《文明6》 的测试跟别人的呈现方式与众不同,别人是呈现 FPS,文明6 是呈现帧生成时间,所以就结果而言,越小越好,画面的延迟更低,FPS 更高,整个游戏进行更流畅。

5900X 完全释放了 3080天启的潜力,游戏中的每一帧生成更快,FPS 更高,5900X 又使得 AI运行更快,让下一回合更快到来,减少了等待的烦恼。

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▲ 古墓丽影11 暗影比较特殊,它支持 DLSS 深度学习抗锯齿,我也顺手测一下,看看 DLSS 吃 5900X 带来的性能提升吗?

结果——5900X 带来的性能提升在低分辨率表现得非常明显,而且提升幅度巨大,由于 1080P 开启 DLSS 后,分辨率变成了 1200P,所以反而会帧数下降。

通过测试,我们可以发现,通过分析 2K、4K分辨率组提升百分比对比,我们得到一个结论—— DLSS 也同样享受到了 5900X 带来的加成,所以 5900X 不仅仅是完全解放了 3080 天启的性能,也提高了 DLSS 带来的流畅度体验的提升。

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▲ 通过控制这款游戏的对比,我们可以看到在低分辨率下,5900X 会为 DLSS 带来性能的提升,会让 3080 天启 在开启 DLSS 下,释放更多的显卡性能。也会适当提升开启 RTX + DLSS 时的画面流畅程度。

4K 分辨率下,果然还是更考验显卡,所以提升基本上不可察觉了。

总结

若要我一句话总结,那就是东西很好,但是好东西真的很贵。

Zen3 系列不愧是最强的游戏 CPU,所以目前最佳性价比的 CPU + 主板组合是——5800X + B550 咯?

至于 3080 天启为代表的 N卡 与 RX6800XT 为代表的 A卡性能实测对比,我真的很期待啊!!!!

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▲ 2080Ti 生前是个体面人,我们再挖坟送他一程吧。

5900X 性能没问题,售价也出来了,十分出色的性价比 10900K 与 10900KF、10850K 在性价比上全部阵亡。

不过高端的 12核心 CPU的话,就必须用 360 水冷才能发挥出全部实力,超长显卡 + 360 水冷就需要像 678C 这种可以支持顶置 360 水冷散热的机箱,兼容性才能最高,这一切除了贵之外,最重要的是,整个机箱整机非常重,体积大,不好一个人搬,这一切你都要自己考虑好。

非公的显卡,特点是长,但是散热性能比公版卡好。

电源......顶配平台长期运行的话,推荐 850W 金牌以上起跳吧,目前最具性价比的是 850W 金牌级别的。

神马,内存?SSD?硬盘,你选择你喜欢就好了。

X570 与 X470 如何选择,那是 5900X 5950X 考虑的事,5800X 选择 B550啊!!!!!!!它绝对是王道!!!!!


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sproger

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发表于 2020-11-08 09:28:02 1楼
求推荐今年双十一性价比较高的U板,R5 3600+B450还是I5 10600KF+B460?或者是等等等到明年一月份新U降价后再买?

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【上海牛大】

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发表于 2020-11-08 11:25:17 2楼
B550 性价比高

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﹣幻影ゆ﹒

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发表于 2020-11-08 17:29:44 4楼

现在打游戏要花重金了

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BearKid

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发表于 2020-11-10 13:06:02 5楼

羡慕大神的新U

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