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谁是入门级首选?R3 3300X大战i3-9100F

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Tweaker

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发表于 2020-05-12 00:48:51
电梯直达 确定
楼主
﹣幻影ゆ﹒ 把此贴设为精华,图文并茂 可作参考

前言:

随着一众玩家高呼AMD YES的浪潮下,三代锐龙处理器在DIY市场上销量节节攀升,这对广大A饭们绝对是喜闻乐见的。纵观目前AMD目前CPU市场布局,在入门级市场上,AMD还未拿出对应的三代锐龙产品。眼看老对手Intel将在十代酷睿入门产品i3系列加入超线程技术。习惯先下手为强的AMD,在近日推出了两款基于三代锐龙打造的入门级处理器芯片Ryzen3 3300X和Ryzen3 3100。

产品介绍:

谁是入门级首选?R3 3300X大战i3-9100F


谁是入门级首选?R3 3300X大战i3-9100F


啊鲁从媒体渠道借到这两款CPU,由于时间的关系本次啊鲁先把玩R3 3300X先,至于R3 3100留待下回分解。

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以上两款处理器的规格如上图,三代锐龙老大哥有的特性它一个不漏:最新的7nm工艺、基于Zen2架构、支持PCI-E4.0,可见AMD一如既往的良心。两者均采用4核8线程设计,R3 3300X基础频率为3.8GHz,加速频率为4.3GHz,而R3 3100基础频率为3.6GHz,加速频率3.9GHz。三级缓存都是16MB,内存支持频率也并未缩水,同样支持DDR4 3200MHz内存,依旧支持超频。

两款新品有何不同?

如果只看上图,你可能会认为R3 3300X与R3 3100两者只有频率上的区别,那你就想得太简单了。毕竟老黄是苏妈的表舅,苏妈的刀法肯定也有那么两下子的。

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须知道R3 3300X与R3 3100都采用Zen2架构,因此就绕不开CCX与CCD这个话题。CCX是CPU Complex的简写,它是AMD Zen架构的最基本组成单元,每个CCX整合了四个Zen内核,每个核心都有独立的L1与L2缓存,核心内部拥有完整的计算单元。而CCD是Core Chiplet Die的缩写,属于Zen 2架构专属。使用Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心,每个CCD包含两个CCX,由此得知每个CCD是8核心16线程的,而每个CCX是4核心8线程。

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再回来看这两款产品,都是4核心8线程规格,一个CCD足以。那么AMD动刀的地方就是怎么分这CCX。从上图能看到一个CCD内置两个CCX,R3 3300X做法粗暴直接,屏蔽一个CCX得到一个完整的4核心8线程的CCX,因此整个CCX能完整利用好16MB三级缓存。而R3 3100则是采用了两组CCX(勉强理解为R3 3300X再切一刀),因此每组CCX只能用享受到一半的缓存,每个核心能使用8MB三级缓存,综上所述得知,锐龙3 3300X的内核延迟低于锐龙3 3100,通过这种手段拉开两者的性能差距。

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如果觉得上面的解释比较难懂的话,不妨来看啊鲁这个灵魂P图。其实R9 3950X就是一整个16核32线程大蛋糕,比它低端的产品都是切割而来。再来看R3 3300X和R3 3100其实是两块一样大小(4核心8线程)的蛋糕,不过R3 3100比R3 3300X要多切一刀,蛋糕的奶油好比性能,蛋糕每多切一刀,奶油的损失多少会有一点,毕竟沾刀上了。一块蛋糕分开吃(R3 3100)的快感(内核延迟)肯定不如一口吃一块(R3 3300X)的爽(低)。但这两块蛋糕吃到你嘴里的变成脂肪几乎(4核心8线程-产品性能)是一样的。

有关于B550主板

相信各位目前在选购AMD主板都会遇到一个尴尬的问题,三代锐龙高端CPU自然首选X470的替代者X570主板,而主流CPU的座驾却是依旧采用上一代400系列芯片组B450,作为B450的替代者B550去哪了?

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B550是确实存在的,将会在不久的将来与大家见面。而且相比大哥X570,它保留了PCIE4.0、USB 3.2 Gen 2等诸多特性,而且还支持下一代Zen3架构(四代锐龙)处理器(抛弃B450的最好理由),这里就先不爆料太多,等啊鲁拿到实际样品再来为大家揭秘。

测试平台简介:

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由于啊鲁目前手上并没有B450主板,因此只能委屈R3 3300X一下,使用X570主板进行测试了,本次测试所使用的主板是微星MEG X570 GODLIKE,1000块售价不到的CPU使用7000块的主板,这操作有点骚。

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主板采用14+4+1 IR数字供电,其中14相为CPU核心供电,4相为SOC外围供电。PWM芯片使用了IR35201,配以微星引以为豪的Dr.MOS,MOSEFT型号为TDA21472,倍相芯片为IR 3599,加上双8pin供电输入,如此强悍的供电设计,相信战到四代锐龙顶级旗舰型号也是妥妥的。

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由于AMD X570南桥的功耗高达15W,为了稳定,市面上的X570都为南桥加了散热风扇,但大家都有风扇,如何做出差异化?微星这南桥散热风扇采用MSI FROZR Heatsink散热设计,为南桥散热带来更多风量,运行噪音更低,ZERO FROZR零动空间启停技术,能在南桥温度较低时实现停转。

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3路M.2 插槽都配备散热装甲,毕竟支持PCIE4.0的NVMe固态硬盘在发热上个个都不是省油的灯,顺带提下主板的三路M.2接口都支持NVMe PCIE4.0 固态硬盘

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四条DDR4内存插槽,使用三代锐龙处理器最大可支持128GB(4 x 32GB)容量, DDR4-4800MHz内存,支持双通道、A-XMP内存。

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本次测试平台的内存使用的是HyperX PREDATOR掠夺者DDR4 3600MHz 8G*2。

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内存外层带散热马甲,通过双层外观设计让马甲带有层次感,镂空开孔透出RGB灯带。黑灰色马甲很好的凸出了银色的HYPERX LOGO。

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内存条顶部是RGB灯条,没有过多的装饰,内存灯效支持台系三大品牌主板出品的RGB技术。

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老实说即使不通电,内存的样子也蛮好看的了。

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对于R5 3300X来说,使用DDR4 3600MHz内存应该算是奢华了,毕竟原生才支持DDR4 3200MHz,相比i3 9100的2400MHz来说高了不是一星半点。

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本次测试平台使用的电源安钛克HCG 650W金牌,对于本次测试来说,额定650w功率是绰绰有余了。安钛克作为老牌机电品牌,在品质上让人放心,毕竟这货有着10年质保政策,在质保期内非人为损坏都可获得换新保修。

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目前喜欢玩ITX机箱的用户越来越多,电源能做到小身段自然会得到更多买家的青眯,HCG 650W金牌电源使用14CM短机身,可谓小身材大能量。配合全模组设计,能让用户按需接上供电线材,尽可能减低机箱内的线材数量,打造箱内高效风道。

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电源PP有个HYBRUD MODE按钮,开启后会启用风扇智能启停模式,根据电源负载/温度对风扇转速进行智能调节。

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显卡用的是迪兰RX 5 700XT 8G X战神,非公版设计,三个静音风扇+大面积散热鳍片+5热管压制NAVI10核心是绰绰有余了,缺点可能就是太大,塞不进小机箱吧,哈哈。

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虽然R3 3300X的打击目标是牙膏厂十代酷睿i3 10300,但后者目前还未上市,因此只能找在售的竞争对手i3-9100F进行对比了。从上图能看到,R3 3300X相比i3-9100F,在规格上是花式吊打,不但有着更多的线程数和三级缓存,而且在以往Intel擅长的高主/睿频方面这次也被AMD超越,更不说R3 3300X支持内存频率更高、支持超频的性能福利了。

CPU性能测试:

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从CPU-Z测试来看,R3 3300X对i3-9100F是全方位降维打击,前者多核性能领先后者多达38%,在以往Intel挽回颜面的单核性能上,i3-9100也大败R3 3300X,落后幅度高达8%。

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CINEBENCH R20测试同样也是一款渲染测试软件,采用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎,用于测试CPU渲染性能。从分数上看,在CPU整体性能上R3 3300X领先i3-9100F约35%,单核性能R3 3300X领先i3-9100F约12%。

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x.264 FHD BENCHMARK,视频转码测试,R3 3300X领先i3-9100F约34%。

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Fritz Chess Benchmark是一款国际象棋测试软件,它可以让我们的X86计算机也能完成IBM“深蓝”当初所做的事情,那就是计算国际象棋的步法预测和计算。R3 3300X领先i3-9100F约38%。

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对于很多做室内设计或者动漫设计小伙伴来说,3DMAX的VARY渲染器估计不会陌生。从渲染器V-RAY基准测试得出的成绩来看,R3 3300X领先i3-9100F约41%。

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Blender作为全球首款开源3D制作软件,3D动画制作用户肯定知道,R3 3300X完成渲染耗时31分钟32秒,i3-9100F完成渲染耗时57分07秒。R3 3300X相比i3-9100F节省超过80%的时间。

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Super π是一款计算圆周率的软件,测试CPU单核心的运算性能,在以往Intel这个项目是常胜将军,到了今天的情况实现反转:R3 3300X在这个项目中i3-9100F领先2.25%

3D性能测试:

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3DMARK Time Spy 测试,R3 3300X领先i3-9100F约15%。

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3DMARK Fire Strike Extreme,R3 3300X领先i3-9100F约16.7%。

游戏性能测试:

PS:测试游戏画质设定:全高画质,2560*1440分辨率

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孤岛惊魂5,在游戏里面这次AMD可是相当YES了,平均帧率R3 3300X领先i3-9100F 10帧。

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全境封锁2,i3-9100F领先R3 3300X一丢丢。

总结:

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总的来说,R3 3300X的出现,能给装机预算紧缺的用户一个惊喜,几百块的预算就能买到以往多年来要花费2K多才能享受到的4核心8线程的多线程性能(说的就是你Intel)。不是AMD太强了,而是Intel太不思进取。本次的测试可以说只进行了一半,毕竟R3 3300X的真正打击对手是十代酷睿i3-10300,等到月底啊鲁有机会拿到十代酷睿i3再来给大家进行对比测试。


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﹣幻影ゆ﹒

﹣幻影ゆ﹒


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发表于 2020-05-12 01:00:39 1楼

支持测试            

个人理解,单缸比多缸效率高,也是3300X性能比3100高很多的原因。。。。

评分:+经验 5  已有 1人参与评分

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思多雅天行健

思多雅天行健


精华

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发表于 2020-05-12 10:18:27 2楼

支持各种测试及分享

state100

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精华

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发表于 2020-05-12 10:55:18 3楼

嗯终于可以不再挤牙膏了

【上海牛大】

【上海牛大】


精华

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发表于 2020-05-12 11:25:26 4楼

如果3300X 价格和9100F 差不多 这个优势  性价比就高了

旋律B

旋律B


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发表于 2020-05-12 12:10:10 5楼

对比下自家的2600cpu,散片630可以到手,

p9wujp

p9wujp


精华

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等  级:Lv.1
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发表于 2020-05-12 12:50:18 6楼

希望过多几天后评测下I3 10100处理器,看看R3 3100和I3 10100的性能差距,9代I3已经进入尾声了

obczs6eq

obczs6eq


精华

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经  验:5657
发表于 2020-05-13 01:11:29 7楼
9100F要不是有便宜的魔改主板可以上,已经彻底完了。

dengqf2008

dengqf2008


精华

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等  级:Lv.3
经  验:751
发表于 2020-05-13 10:47:25 8楼

价格高出50%,性能高出15%,这U不降价能卖吗?

尕啼丶

尕啼丶


精华

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发表于 2020-05-13 11:29:50 9楼

﹣幻影ゆ﹒ 发表于 2020-05-12 01:00:39

支持测试 个人理解,单缸比多缸效率高,也是3300X性能比3100高很多的原因。。。。

可惜,3100还是比3300X香——原因在于,拆开CCX的3100解决了积热问题,同时打开了ZEN2的超频上限。极客湾测评3100发现可以超至ZEN2架构的风冷极限,4.6Ghz。超频后的3100那就是大幅度吊打3300X了(当然云飞也说了超频不适合大多数玩家,所以3300X总体定位比3100高)

arnosue

arnosue


精华

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经  验:7805
发表于 2020-05-13 12:22:26 10楼

灵魂P图,简单、直观、生动,真的注入了灵魂

viewit2011

viewit2011


精华

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等  级:Lv.9
经  验:59810
发表于 2020-05-13 12:26:29 11楼

还是3300X更合算

﹣幻影ゆ﹒

﹣幻影ゆ﹒


精华

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经  验:51023
发表于 2020-05-13 14:05:50 12楼

尕啼丶 发表于 2020-05-13 11:29:50

可惜,3100还是比3300X香——原因在于,拆开CCX的3100解决了积热问题,同时打开了ZEN2的超频上限。极客湾测...

按你写的报价,3100便宜20%,性价比应该高一些,相对入门级应该还不错。。。

焚风

焚风


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发表于 2020-05-14 05:03:19 13楼
支持各种测试及分享!
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